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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
NS调节降压稳压控制器适用于高电流系统 (2005.02.14)
美国国家半导体(National Semiconductor Corporation)宣布推出一款可调节开关频率的双信道压控模式高速同步降压稳压控制器。这款芯片是高电流系统的理想稳压控制器解决方案,因其开关频率可在200kHz至500kHz的频率范围内随意调节,为此产品的最佳优势
蓝芽兴趣小组发表蓝芽核心规格2.0+EDR版本 (2005.02.14)
蓝芽兴趣小组(Bluetooth Special Interest Group,Bluetooth SIG)宣布蓝芽核心规格(Bluetooth Core Specification)2.0+EDR(Enhanced Data Rate,增强数据传输速率)版本,大幅提升数据传输速度高达现今规格的3倍及降低耗电量,特别是同一时间使用多个蓝芽装置,并传输大型数据文件的使用情况,同时可延长行动设备的电池寿命
闪存2004年成长表现亮眼 (2005.02.04)
市调机构iSuppli针对全球闪存(Flash)发表最新报告指出,由于多媒体手机、数字相机、MP3等产品热销,NOR及NAND两种规格闪存2004年表现皆佳。在NOR芯片部份,营业额高达95亿5800万美元,成长28.7%;至于NAND芯片成长最大,全球营业额达63亿3700万美元,年成长率高达50.1%
Zetex新型调节器能妥善管理供应电压摆动 (2005.02.03)
模拟讯号处理及功率管理方案供货商Zetex推出一款新型电压调节器,能适应各种不同供应电压下的电路需求。ZMR330能支持从5V至24V的输入电压,可提供高稳定性的3.3V输出电压及高达50mA的输出电流
亚德诺推出上网处理器─Blackfin (2005.02.03)
Analog Devices宣布推出针对嵌入式音频、视讯、及通信应用产品所开发出的四颗新Blackfin上网处理器,这些代表着ADI在Blackfin处理器产品系列上持续性发展的最新成员,提供了更高的扩展性、可移植性、和链接性
三星以飞利浦Nexperia行动系统方案为核心 (2005.02.02)
皇家飞利浦电子二日宣布EDGE行动系统方案─飞利浦Nexperia 6100系列,将即刻投入量产。而首批采用此一方案的手机产品则是由三星公司设计生产。根据IDC分析师所提供数据,全球手机出货量从2003年第三季到2004年第三季,成长了百分之23,总数量到达一亿六千四百一十万支
Linear推出2毫米×2毫米DFN封装电荷泵浦倍压器 (2005.02.02)
Linear宣布推出采用2毫米×2毫米DFN封装的LTC3204电荷泵浦倍压器。以低噪声恒频(1.2MHz)运作的 LTC3204-3.3能够将最低1.8V的输入电压(兩节AA碱性电池或镍氢电池)稳压及升压后産生3.3V输出电压、最高50mA的输出电流,而LTC3204-5能够由最低2.7V(锂離子电池)的输入电压産生5V输出电压、最高150mA的电流
英飞凌委任吴福燊接掌亚太区总裁要职 (2005.02.02)
英飞凌科技宣布自2005年2月1日起,吴福燊(Tony Ng Fook San)先生于新加坡接掌英飞凌亚太区总裁兼执行董事之职位。而原任之前总裁罗建华,晋升为董监会成员兼通讯事业群主管
Xilinx将客户支持服务扩展至亚太地区 (2005.02.01)
Xilinx(美商智霖)一日宣布将其客户支持服务扩展至亚太地区,以配合该公司在亚太与中国地区积极拓展的布局。Xilinx亚太技术支持服务热线让客户可透过网页、电子邮件或电话与工程师直接连系,获得产品细节、设计要领和技术支持等相关信息
快捷半导体IntelliMAX系列首批产品FPF200X上市 (2005.02.01)
快捷半导体(Fairchild Semiconductors)宣布推出IntelliMAX系列整合式低压负载开关的首批产品–FPF200X,以满足可携式、由电池供电的应用,先进的IntelliMAX器件采用扁平的SC-70封装
德州仪器2004全年营收成长28% (2005.02.01)
TI一开春即推出业界第一颗整合式移动电话单芯片解决方案,业界最低噪声和最小失真的全差动放大器、以及全球首枚1GHz DSP;在创新技术上,TI于2004年率先量产的90nm制程产品;而进军数字家庭的重要利器-TI DLP技术,获得七家全球前十大电视制造商的青睐采用
IEEE 802.11与11b标准深探 (2005.02.01)
电信自由化带动无线通信技术的演进,也驱使全球无线通信设备与服务需求大幅成长。在无线通信技术的不断进步之下,未来的无线通信产业势必会以行动数据宽带加值服务为主
跨出PC周边应用领域的USB技术 (2005.02.01)
由于应用简单、可靠及庞大的安装数量,USB现已在PC及周边连接市场中取得主导的地位。随着消费性电子产品的功能不断增加,对标准化互连标准的需求也会相对地增加。 USB已经成为PDA、行动电话、数位音乐播放器及其他通用消费性电子产品首选的连接技术
高速背板的设计考虑 (2005.02.01)
高速背板在设计上常面临讯号减弱、交互符号干扰与串音等多项难题,需拥有讯号调节技术的产品才可克服这些系统层次的挑战。而高速接口解决方案不但可让系统商为客户提供高效能且可升级的系统,还可缩短开发时程并降低开发成本
IDM有意出售后段封测厂 代工业者态度积极 (2005.01.31)
由于半导体景气迈入新一波衰退期,市场传出IDM业者将投资集中在兴建12吋晶圆厂的兴建,因此有意将出售许久未进行投资提升技术层次的后段封测厂,而包括日月光、艾克尔(Amkor)等封测业者也积极寻求并购对像以拓展市占率
安森美NIS6111整合型同步整流器 (2005.01.31)
安森美半导体(ON Semiconductor)近日宣布推出整合型同步整流器,此整合方案解决设计人员需采用分离组件来达到高功率密度所面临的难题。 安森美半导体专用产品营销经理Sue Nee表示,「目前的同步整流设计,要达到高效率水平的要求十分困难
IDM厂释单 内存测试代工产能吃紧 (2005.01.27)
据业界消息,国际IDM业者陆续释出内存委外测试代工订单,也让台湾测试代工业者首季业绩可望再创新高;其中京元电可望取得瑞萨(Renesas)、英飞凌的NOR规格闪存订单,力成也将接受超捷(SST)及超威的闪存晶圆测试(Wafer Sort)代工订单
IR IGBT Co-Pack为高功率AC-DC开关电路创造效益 (2005.01.27)
国际整流器公司(IR)推出新晶体管IRGP50B60PD,将600V非穿孔式(NPT)绝缘闸双极晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor – IGBT)与经强化的25A HEXFRED二极管聯合封装,有效把开关速度提升至150kHz
Linear LTC2606小型尺寸能优化电路板布局 (2005.01.27)
Linear推出一款采用3毫米×3毫米DFN封装的新型16位I2C串列接口DAC,该组件可大幅度地缩减可携式産品的尺寸。LTC2606的小型尺寸能够优化电路板布局,因此非常适用于空间受限的应用
美商亚德诺推出具有SFDR特性的14位ADC (2005.01.27)
Analog Devices推出的14位、80MSPS的ADC(模拟数字转换器),提供了所有该等级产品中最佳的SFDR(Spurious Free Dynamic Range无噪声动态范围)。随着无线通信业者纳入多种无线标准的市场趋势,SFDR在增加话务量(Call Capacity)与降低断话率(Dropped Call)的角色上渐形重要

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