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ADI推出临床级四项生命体征AFE 适用于远端病人监测设备 (2021.09.22)
ADI推出MAX86178三系统生命体征类比前端(AFE)，一片即可测量四项生命体征信号，简化可穿戴远端病人监测(RPM)设备的设计。该单晶片AFE整合三种测量系统(光学、ECG和生物阻抗)，可获取四项常见生命体征：心电图 (ECG或EKG)、心率 (ECG或光学PPG)、血氧饱和度 (SpO2)和呼吸率(采用BioZ) |
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将理论与实践联系 M2K掌上实验室探索新知识 (2021.09.16)
[安驰×ADI] 将理论与实践联系 M2K掌上实验室探索新知识
ADALM2000（M2K）主动学习模组是一种经济实惠的USB供电软体定义仪器，将前一代产品（M1K）主动学习模组的功能提升到更高水准 |
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Silicon Labs推出安全Sub-GHz SoC 电池寿命超过10年 (2021.09.15)
Silicon Labs（芯科科技）推出全新的Sub-GHz SoC，这是具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案，可满足全球对高性能电池供电型物联网(IoT)产品的需求 |
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安森美智能技术 赋能云端到边缘基础设施 (2021.09.14)
记忆科技(Ramaxel)选用了安森美(onsemi) 的智能云端电源技术，用于即将推出的英特尔的VR13.HC伺服器。每一代处理器的功率要求都在增加。安森美提供广泛的高性能、高可靠性的云端电源解决方案组合，完全有能力满足这些需求 |
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是德携手联发科 实现6Gbps资料传输速率里程碑 (2021.09.13)
是德科技（Keysight）与联发科技（MediaTek）共同合作，藉由在Sub-6GHz频谱中聚合300 MHz频宽的3个5G New Radio（NR）载波（3CC CA），达成6Gbps资料传输速率的里程碑。透过这项合作，行动通讯业者可在独立模式（SA）下，更有效率地部署先进的5G服务 |
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博世感测器评估板 用于快速原型开发 (2021.09.11)
博世新推出的感测器应用评估板3.0版本，提供多功能开发解决方案，使工程师能够在一个平台上快速、轻松操作所有Bosch Sensortec感测器。新应用板简化了感测器的评估和原型开发，应用范围广泛，特别是在工业4.0、物联网、智慧家居系统，以及腕式和头戴式可穿戴设备方面 |
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瑞萨推出进阶的云端实验室重新定义远端设计 (2021.09.11)
瑞萨电子扩展其云端实验室，以简化设定和测试过程并加快上市时间。瑞萨增进云端实验室的GUI功能，并添加新的参数设定，以创造更具吸引力和符合人体工学的使用者体验，为设计人员提供更大的灵活性 |
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Bigtera发布新版软体定义储存产品 为企业数位创新提供资料后盾 (2021.09.10)
慧荣科技旗下Bigtera发表全新版本软体定义储存产品VirtualStor Scaler 8.3。 VirtualStor Scaler是企业级软体定义的分散式储存系统，可藉由单一系统同时满足物件、档案、区块上所有储存需求，让企业更易于汇聚、整合与优化所有数据资源 |
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Intel：运算需求复杂性提升 驱动新技术是大势所趋 (2021.09.09)
业务运算需求的多变与复杂性不断提升。仅使用数年的伺服器已无法有效地支援当今对于商业智慧、加速和敏捷等工作负载的需求。新的商机、客户和工作负载，驱动新工具和技术已是大势所趋，英特尔与产业领导者和解决方案提供者共同合作，提供完整的专业级解决方案 |
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Xilinx展示全新解决方案 满足AI开发社群需求 (2021.09.08)
赛灵思在线上技术大会Xilinx Adapt 2021，推出功能强大的全新解决方案和IP，旨在满足旗下快速发展的软硬体和AI开发者社群的需求。大会首周关注软硬体开发者并揭示相关重要消息，包括专为智慧视讯分析应用推出的完整软体堆叠，以及针对UltraScale+和 Versal元件所推出扩展的视讯和成像IP产品组合 |
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TI：工控系统导入BLDC马达将面对诸多挑战 (2021.09.08)
马达系统对整体工控系统的运行效率和成本效益起到关键性作用，加上随着技术演进，市场逐渐走向高能源效率、高自动化等应用，使得实现对更高效、更低噪音以及更高即时控制马达的需求也比以往更加重要 |
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高通携手Google为电动车打造顶级的智慧车用体验 (2021.09.07)
高通技术公司将与Google和雷诺集团（Renault Group）合作为雷诺新一代电动车，全新Megane E-TECH Electric，打造丰富的沉浸式车用体验，该款电动车今日于2021慕尼黑国际车展（IAA Mobility 2021）正式推出 |
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GARAOTUS基因方案进军香港 提升运算效能创新医疗研发 (2021.09.07)
积极拓展云服务生态圈，精诚集团旗下云服务品牌GARAOTUS携手香港在地合作伙伴，将GARAOTUS基因分析（Genomics Analytics As a Service）解决方案，导入香港中文大学生命科学相关的基因分析研究当中，透过HPC（High Performance Computing）技术实现资源最大化，加速基因分析研究发展，有助于研发疾病预防与创新治疗，为人类福祉做出贡献 |
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工研院携手Arm 共同建构新创IC设计平台 (2021.09.07)
为推动IC产业持续进展，工研院与Arm共同建构新创IC设计平台，协助新创公司先期取得IP结合关键技术，专注于研发及进行专利布局，加速推出新品上市，为台湾新创IC设计产业提升国际市场占比 |
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PCB设计阶段全面预防可能的生产问题 (2021.09.07)
在这追求高品质、低成本、快速上市的高竞争时代，DFM (Design for Manufacturability，可制造性设计) 检查已然成为各顶尖业界从设计到制造的重要环节及手段。透过本研讨会，分享在每个设计阶段，从零件的建立、置件、Layout直至Gerber out的过程中，可留意那些可制造性问题，以享有缩短设计时程，降低开发费用等优势 |
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NVIDIA在Interspeech大会分享表达性语言合成研究成果 (2021.09.06)
原本的自动电话语音和已经发展数十年的 GPS 导航系统都只能发出生硬的机器合成声音，而人工智慧 (AI) 却让智慧型手机和智慧音箱中的虚拟助理呈现逼真的语调。不过，AI 合成的声音和我们在日常对话及媒体中听到的真实人声之间，还是差了那么一点，原因在于人们说话时带有复杂的节奏、音调和音色，这是很难以 AI 仿真出来的 |
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Xilinx携手魔视智能 推动汽车前视镜头创新 (2021.09.03)
赛灵思与嵌入式人工智慧自动驾驶供应商魔视智能（Motovis）宣布，两家公司正合作推出一款解决方案，将赛灵思车规级（Xilinx Automotive，XA）Zynq系统单晶片（SoC）平台和Motovis针对车用市场的卷积神经网路（CNN）IP组合在一起，专用于前视镜头系统的车辆感知和控制 |
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瑞萨透过micro-ROS简化RA MCU在专业机器人的应用开发 (2021.09.02)
瑞萨电子与中介软体解决方案供应商eProsima共同宣布其用于RA MCU的EK-RA6M5评估套件，已列入micro-ROS开发框架官方支援的硬体平台。 micro-ROS是MCU用的工业机器人操作系统。瑞萨与micro-ROS框架的主要开发商eProsima合作，将micro-ROS移植到RA MCU中，简化用于物联网和工业系统的专业机器人应用程式的开发 |
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高通将蓝牙无损音讯技术纳入Snapdragon Sound (2021.09.02)
高通技术国际有限公司（Qualcomm Technologies International）将高通aptX Lossless音讯技术加入其已十分丰富的音讯产品组合中，持续展现高通在无线音讯领域的远地位。 aptX Lossless为业界认证aptX Adaptive的全新功能，也是Snapdragon Sound 技术具备的全新特色，旨在藉由蓝牙无线技术提供CD品质的16位元44.1kHz无损音质 |
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慧荣科技推出高速外接可携式SSD单晶片控制器 (2021.09.01)
慧荣科技推出全新 SM2320 单晶片高效能、低功耗及符合成本效益的外接可携式 SSD 解决方案。
全新 SM2320 控制晶片解决方案具有整合式硬体与韧体，以及最高级别的资料安全性，满足游戏主机使用者需求，同时满足需要高效能及低耗电需求的笔记型电脑使用者需求 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
