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四大音效趋势正推动汽车应用产业转型 (2020.12.30)
目前汽车产业正致力於打造舒适的驾驶体验，并且是在不牺牲燃料效率和制造成本的前提之下。透过整合最前端的音效技术，OEM代工业者不断地更新其音效系统架构，以提升使用者体验，同时保证安全性 |
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2021年台湾将迎来第一座5G智慧工厂 (2020.12.28)
远传电信、台达电子、台湾微软携手共同打造全国第一座5G智慧工厂，於台达桃园龟山厂区生产线实际导入5G专网、AMR自主移动机器人、AOI瑕疵检测数据分析、微软云计算、混合实境等先进应用，预计於2021年2月公开展示5G智慧商用生产线，三强集结整合优势展现跨界综效，带动产业进入5G新纪元 |
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ST推出64区ToF解决方案 造福更广泛市场应用领域 (2020.12.23)
在ToF的市场上，有包含了dToF和iToF等两种技术。dToF和iToF市场应用不一样，对大众市场来讲，dToF这种产品使用起来比较简单便利，因为它的尺寸比较小，对於产品供应商来说，能够提供的型号也比较多 |
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AWS宣布Amazon SageMaker新功能 加速机器学习模型开发流程 (2020.12.16)
Amazon SageMaker是面向机器学习开发者的一个整合式开发环境，是一项全托管的服务，消除机器学习过程中每个阶段的挑战，使开发人员和资料科学家日常能够从根本上更轻松、更快速的建构、训练和部署机器学习模型 |
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爱立信终端互连测试中心推出多项5G测试项目 加速5G生态系发展 (2020.12.11)
5G时代带动产业多项创新应用发展，市场对於更精密的5G测试需求随之浮现。爱立信於2020 IEEE GLOBECOM展会亮相多项创新5G技术解决方案，以「驱动未来网路」、「驱动5G工业应用」、「驱动5G产业生态系」三大主题展区揭示5G无限潜能 |
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莱迪思第二代安全解决方案 更适用新一代网路保护恢复系统 (2020.12.10)
开发人员设计具备安全功能和效能的伺服器平台，与恶意入侵者试图利用韧体漏洞入侵，这两者之间的斗争从未停歇。保护系统不仅需要即时的硬体可信任根，还须支援更强大的加密演算法，如ECC 384，以及更新、更可靠的资料安全协定，如SPDM |
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ST：ToF技术是高效率的测距解决方案 (2020.12.09)
ST是最早研发飞行时间感测器的厂商。截止今天，产品已经发展到第4代，与ST合作的OEM厂商已有50多家。此外，ST还拥有42,000多款开发套件在客户和市面上流通。最重要的是，去年底，ST的ToF出货量已超过10亿颗 |
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迈向1nm世代的前、中、后段制程技术进展 (2020.12.08)
为了实现1nm技术节点与延续摩尔定律，本文介绍前、中、后段制程的新兴技术与材料开发，并提供更多在未来发展上的创新可能。 |
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能耗个个击破 5G与AI的节能之战 (2020.12.08)
5G强调更快速度、更低延迟、更多连结数，这些特点将引爆更多应用。在未来世界，除了布局CPU 效能以外，值得再多关注AI 与机器学习的表现。而节能议题与能源效率，更是发展过程的重中之重 |
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新款英特尔开放式FPGA堆叠架构 轻松开发客制化平台 (2020.12.04)
Intel Open FPGA Stack (Intel OFS)，为可扩展、可透过原始码存取硬体与软体的基础架构，并由git档案库所提供，让硬体、软体与应用程式开发者更容易建立客制化加速平台与解决方案 |
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英特尔发表首款针对5G、AI、云端与边缘的结构化ASIC (2020.12.04)
英特尔发表新款可客制化的解决方案，有助於加速5G、AI人工智慧、云端与边缘工作负载的应用程式效能。全新Intel eASIC N5X为结构化eASIC家族当中的首款产品，并具备与Intel FPGA相容的Hard Processor System |
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Arm架构正朝向高效能运算生态系持续扩展 (2020.12.01)
由日本理化学研究所与富士通共同开发、并运用 Arm 技术架构的超级电脑富岳，连续第二次被 Top500 超级电脑排行榜评为榜首。这项成绩进一步凸显 Arm 的技术以功耗效率、效能与扩充性的组合，特别能够因应快速演进的对高效能运算（HPC）的需求 |
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产研合作创亚洲新局 国研院与Arm签订AFA学研专案 (2020.11.24)
现今资讯及数位相关产业的全球化竞争趋於激烈的态势，台湾半导体和资通讯产业的既有优势，也成为促进物联网（IoT）和人工智慧（AI）发展的重要推动力。为了支援学术界提升AI晶片设计研发与新创的效益 |
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Intel oneAPI工具包供开发者撰写跨架构程式 加速XPU时代运算 (2020.11.16)
英特尔宣布关键里程碑，使用一致的软体抽象，加速布署结合多种架构的多样化工作负载。包括Intel oneAPI开发工具包完成版於12月推出、广泛推出Intel Iris Xe MAX绘图晶片、特定开发者能够於Intel DevCloud使用Intel Xe-HP，以及新oneAPI生态系的进展与业界背书 |
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现代汽车未来车款将搭载NVIDIA车用人工智慧平台 (2020.11.12)
NVIDIA (辉达) 与 Hyundai Motor Group (现代汽车集团) 宣布自 2022 年起，Hyundai、Kia 及 Genesis 全系列车款将全面搭载 NVIDIA DRIVE 车用资讯娱乐 (IVI) 系统，并将此作为标准配备。从入门到高阶的车款，皆将具备丰富的软体定义人工智慧 (AI) 使用者体验，并且可以永久升级 |
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FPGA从幕前走向幕后 (2020.11.12)
与FPGA相对的，就是不可编程的晶片方案，这也是市场的主流形式，就是所谓的ASIC。虽然FPGA和ASIC外观看起来长一样，但里头的构造其实非常不同。 |
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TI新款车用GaN FET 提供高电源效率且密度加倍 (2020.11.11)
德州仪器（TI）拓展其高压电源管理产品组合，推出适用於汽车及工业应用的650-V 及 600-V 氮化??场效电晶体（GaN FET），整合快速开关的 2.2-MHz 闸极驱动器，相较於既有解决方案，其能协助工程师实现电源密度加倍、效率高达99%，且电磁尺寸缩小59% |
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如何设计/优化/测试多通道高速介面接收端与发射端讯号品质 (2020.11.03)
随着5G通讯技术的普及，电子装置与系统的复杂性和资料速率不断升高，工程师在测试这些装置时面临着更多
的挑战。当资料速率较低时，单通道测试即可满足要求。但如果资料速率较高，工程师可能会遇到各式各样的
串扰，抖动等问题 |
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Arm：工厂自主化转型需满足效能、即时、资安与功能安全四大要件 (2020.10.30)
不管任何企业，数位转型都是一段漫长的旅程，对於涵盖多项设备的制造业也不例外，在智慧工厂朝向「自主化」的趋势发展中，下列几点需要特别注意：一、可扩展的计算能力 |
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Maxim Integrated：智能边缘可有效提高工厂生产力 (2020.10.29)
现代智慧化工厂需要远端、快速调整感测器的电气特性，以最大程度地减少停工时间，提高生产力。透过边缘智能运算技术，可以大幅度地降低停工时间与成本。在主要的影响方面，可以减少每年800小时的生产力损失，并提升10％的生产力，以及缩减20％的生产维护成本 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
