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HPE选择台湾为次世代科技及供应链全球策略中心 (2021.11.02)
HPE宣布HPE台湾成为次世代科技全球策略中心，以及全球供应链模式卓越中心(Center of Excellence)。 HPE台湾是HPE在美国以外的最大硬体设计中心，并将专注于推动5G、边缘和高效能运算等市场领先的创新服务及产品 |
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宇瞻营专注重点领域 对营运绩效持续贡献 (2021.11.01)
宇瞻公告最新季报，在需求回温与景气复苏的推升下，2021年第3季成绩单相较去年同期，单季营收增加25%有大幅成长，EPS累计4.02元创上市以来最佳表现。总经理张家騉表示，虽然今年全球经济仍受到疫情影响，但以目前宇瞻的成绩单来看，印证三大营运动能：专注重点领域、布局未来技术与营运数位转型对营运绩效有所贡献 |
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艾迈斯欧司朗发布蝠翼型光束LED 植物光照更均匀 (2021.11.01)
艾迈斯欧司朗推出Oslon Square Batwing，扩展了其丰富的植物照明LED产品组合。植物要快速茁壮生长，需要获得一定数量的不同波长的光。温室和室内农场采用特殊的灯具，根据植物生长所需的光配方组合使用红光、蓝光和白光LED |
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恩智浦推出首款通过Qi 1.3认证的汽车无线充电参考设计 (2021.10.28)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）宣布推出全新汽车无线充电参考设计，该设计率先通过全球无线电源标准制定机构无线充电联盟（WPC）新制定的Qi 1.3标准认证 |
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爱立信时间关键型通讯软体方案 实现实时5G体验 (2021.10.28)
爱立信推出全新端到端解决方案「时间关键型通讯」(Time-Critical Communication)，提升其 5G 网路能力。该解决方案可提供时间关键性通讯应用所需的低延迟和高可靠性，提供消费者、企业和公部门使用 |
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Intel Innovation聚焦新产品、科技与开发者工具 (2021.10.28)
在首届Intel Innovation活动之中，英特尔回归了以开发者为本的精神，强调对社群的重新承诺和跨越软体与硬体的开发者优先策略。英特尔宣布了一系列新产品、开发者工具和技术，专注于成就开放生态系统，确保开发者可以选择使用他们所偏好的工具和环境，并在云端服务提供者、开源社群、新创企业等方面建立信任和伙伴关系 |
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高通Snapdragon行动产品蓝图升级 强调更高效能 (2021.10.27)
高通技术公司推出四款全新行动平台—Snapdragon 778G Plus 5G、695 5G、480 Plus 5G和680 4G，提升我们高阶、中阶及入门级产品的效能和功能。这些5G和4G行动平台能提高效能及功能，为OEM厂商提供更多选择，以满足现有的需求 |
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ROHM荣获UAES SiC功率解决方案优先供应商殊荣 (2021.10.27)
半导体制造商ROHM荣获中国车界Tier1供应商—联合汽车电子有限公司（UAES）的SiC功率解决方案优先供应商殊荣。
UAES和ROHM自2015年开始技术交流以来，双方在采用SiC功率元件的车电应用产品开发方面建立了合作伙伴关系 |
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勤业众信：电动车拉动半导体市场 未来10年由「消费端+企业端」驱动 (2021.10.26)
由于全球环保意识升级，电动车需求激增，也带动半导体市场，而台湾科技大厂鸿海集团更是在日前发布了3款台湾自主研发的电动原型车，看旺未来长期的市场发展。勤业众信联合会计师事务所今（26）发布《新常态下的曙光–亚太半导体起飞（Anchor of global semiconductor：Asia Pacific Takes Off）》报告 |
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2021年加入Arm Project Cassini计划合作伙伴数量增倍 (2021.10.26)
在Arm DevSummit 2021，Arm 宣布 Project Cassini 计划自推出以来，已成功地获得横跨物联网及基础设施边缘供应链的主要矽晶圆企业与装置制造商广泛采纳。参与计划的合作伙伴从 12 个月前的 30 家，快速扩增到目前的 70 多家 |
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Aruba：分散式服务正颠覆一切 从人工智慧与机器学习 (2021.10.22)
转型中的市场创造产业破坏式创新的机会。随着云端服务逐渐移转到边缘，分散式服务正在颠覆一切从人工智慧与机器学习，到5G和现实虚拟化的创新。
Pensando董事长、JC2 Ventures执行长、思科系统公司前执行长John Chambers共同表示 |
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NXP：先进制程有助打造更高效率的运算架构 (2021.10.22)
物联网被视为未来各种智慧化系统的主要架构，透过底层感测网路、中间通讯传输与上层云端平台的组合，让资讯无缝流动，进而延伸出更多应用，赋予更智慧的生活体验 |
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ST：以永续方式为世界创新技术 (2021.10.21)
ST以永续方式为永续世界创造技术，实际上，这并不是新鲜事，ST自1987 年成立时就开始这样做了。这个理念已深入我们的商业模式和企业文化 30余年，ST的创新技术让客户能够因应各种环境和社会挑战 |
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高通推全新射频滤波器技术 实现新一代5G和Wi-Fi解决方案 (2021.10.21)
高通技术公司推出针对7GHz以下频段的高通ultraBAW射频滤波器技术，是以高通数据机到天线解决方案为基础打造的另一项创新，推动高效能5G与连网系统在横跨各无线产品领域的发展 |
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盛群半导体看好安防、BLDC、RF 市场未来可期！ (2021.10.19)
盛群半导体于今日发表「智慧生活与居家安全防护」之开发成果，包括：
1. 智能家居主题：
(1) 智慧家电类：针对电磁炉应用领域，推出新一代单管电磁炉MCU，突破普通电磁炉不能在低于1000W功率段连续不间断工作的缺陷，可维持低功率持续加热，以执行恒温小火慢煮或是保温功能 |
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Arm以虚拟硬体与全新解决方案主导的服务 为物联网经济转型 (2021.10.19)
Arm发表 Arm 物联网全面解决方案（Arm Total Solutions for IoT）。这是一个独特且基于解决方案的物联网（IoT）设计方法，将为崭新的物联网经济奠定基础。 Arm 物联网全面解决方案将使软体开发变得更简单且更现代化，为开发人员、OEM 厂商及服务供应商在物联网价值链的每个阶段，加速产品上市时程，同时也让产品设计周期最多可以缩短两年 |
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建兴储存CL4工业级SSD问世 实现5G智慧物联世代 (2021.10.18)
建兴储存科技（SSSTC）宣布为新世代5G智慧物联市场，推出全球第一款领先上市，采用KIOXIA第5代BiCS FLASH 3D NAND－CL4 M.2系列固态硬碟。 CL4以优异效能、高速传输及最先进资安防护，打造工控领域SSD储存应用革命性创新标准！
全球行动通讯设备供应商协会（GSA）报告指出，2021年底全球5G用户预估达5 |
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ROHM推出支援新型二次电池低电压充电之充电控制IC (2021.10.13)
半导体制造商ROHM（推出全新充电控制 IC「BD71631QWZ」，该产品支援搭载二次电池的无线耳机等穿戴式装置，以及智慧显示器等小巧轻薄型物联网装置的低电压充电。
新产品透过提高IC内部的电路稳定性，具备了从2 |
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TI 3D霍尔效应位置感测器 实现更快速即时控制 (2021.10.13)
德州仪器 (TI) 发表 3D 霍尔效应位置感测器。运用 TMAG5170，工程师可在高达 20 kSPS 的速度下达到未校正超高准确度，在工厂自动化与马达驱动应用中实现更快更准确的即时控制 |
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Bigtera最新版超融合平台 协助ISV打造一站式解决方案 (2021.10.12)
慧荣科技公布旗下Bigtera发表全新版本的超融合基础架构(Hyper Converged Infrastructure; HCI)产品VirtualStor ConvergerOne 1.3。 VirtualStor ConvergerOne是一个整合运算、储存与网路资源的超融合平台，可提供弹性、敏捷的交付服务，有效突破传统三层式架构的资源扩展不易、维运管理复杂等限制 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
