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高通：加速5G发展 促进实现永续未来 (2021.10.07)
面对气候变迁对环境与企业永续所造成的严重挑战，高通技术公司近日针对5G推动环境永续与绿色经济的发展发布一项最新报告，结果显示加速扩展5G部署及应用，将能多元化的加速实现永续发展效益 |
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AMD为Windows 11使用者带来可靠运算力 (2021.10.07)
AMD与微软藉由使用AMD Ryzen处理器的Windows 11带来全新使用者体验，为最新的功能与技术提供支援，以优化效能、效率、安全功能和连接性。对于使用Windows 11的游戏玩家，AMD Radeon显示卡提供高效能、高灵敏度和沉浸式的游戏体验 |
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看准电动车趋势 飞宏科技与微软共拓充电桩市场 (2021.10.04)
随着电动车产业在全球蓬勃发展，全球电动车总销量更预估从2020年的250万辆成长至2030年的3,110万辆。知名电源供应器供应商飞宏科技看好电动车市场前景，在2010年即拓展电动车充电桩的技术与服务 |
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英特尔与新合作伙伴推动神经型态运算发展 (2021.10.01)
英特尔推出Loihi 2，为其第2代神经型态（neuromorphic）研究晶片，以及一款用于开发神经启发应用程式的开放原始码软体框架Lava。展现英特尔在推动神经型态技术方面的不断进步 |
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高通携手企业伙伴 「5G创新科技学习示范学校」正式启动 (2021.10.01)
美国高通公司透过旗下子公司高通技术公司携手中华电信，宣布与亚旭电脑、精英电脑、台湾微软、力新国际和XRSPACE等共同支持之「5G创新科技学习示范学校」计画，正式启动！
本计画以国中学生为对象 |
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AMD：AI处理器能源效率将于2025年提升30倍 (2021.10.01)
AMD宣布在2025年之前，将在加速运算节点上执行人工智慧（AI）训练与高效能运算（HPC）应用的AMD EPYC CPU与AMD Instinct加速器的能源效率提升30倍。为实现此远大目标，AMD运算节点能源效率的提升速度必须比过去5年整个产业的提升速度快2.5倍 |
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TI整合式变压器模组技术 助电动车增加行驶时间 (2021.09.30)
德州仪器 (TI) 最小、最准确的 1.5-W 隔离式 DC/DC 偏压电源模组。 UCC14240-Q1 使用专利整合式变压器模组技术，让设计人员能将电源解决方案尺寸减半，以在电动车 (EV)、混合动力汽车、马达驱动系统和并联型逆变器等高电压环境中使用 |
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HOLTEK推出HT45F0059小功率连续加热电磁炉MCU (2021.09.28)
Holtek于电磁炉应用领域，新推出HT45F0059小功率连续加热电磁炉Flash MCU，可使电磁炉操作在低功率时，加热均匀有效率。具PPG硬体抖频功能，使电磁炉操作在高功率时，有效减小IGBT反压(VCE)以及降低EMI电磁干扰，减少抗EMI元件成本 |
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恩智浦协助小米智慧手机 提供「一指连」智慧家庭解决方案 (2021.09.28)
恩智浦半导体（NXP）宣布，其Trimension超宽频（Ultra-Wide Band；UWB）解决方案被小米最新旗舰智慧型手机小米MIX4采用，支援其全新的「一指连（Point to connect）」功能。 UWB 可使小米智慧手机快速、准确地连接至小米智慧家庭生态系统中的Xiaomi Sound智慧音箱以及电视等装置，进一步提升智慧家庭的便利性，并为扩展物联网使用情境开启大门 |
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中央大学携手是德 建立第三代半导体研发暨测试开放实验室 (2021.09.28)
是德科技（Keysight）携手国立中央大学光电科学研究中心（National Central University Optical Sciences Center），共同合作提高了GaN、SiC应用研发及测试验证之效率，并加速5G基建及电动车创新之步伐 |
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EDA进化中！ (2021.09.28)
电子系统的开发已进入了崭新的世代，一个同时具备电路虚拟设计和系统模拟分析的全方位软体平台，将是时代所需。 |
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太克推出S530参数测试系统 加速半导体晶片生产 (2021.09.27)
Tektronix 发布了适用于 Keithley S530 系列参数测试系统的 KTE V7.1 软体，在全球市场最需要的时机协助加速半导体晶片的制造流程。
KTE V7.1 版本首次提供的新选项包括全新的平行测试功能和独特的高压电容测试选项，适用于新兴电源和宽能隙应用 |
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虚拟与模拟的世界观 (2021.09.27)
未来数位虚拟或模拟的事物，或许会逼真到有如巧夺天工，但不可讳言地，这些都不是事物的本来面目，不过我们可以透过虚拟平台来解决许多问题，也可以透过模拟系统来探索未来 |
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ADI无线BMS助力Lotus重新定义电动车机动性 (2021.09.24)
ADI宣布Lotus汽车计画在其下一代电动车(EV)架构中采用ADI的无线电池管理系统(无线BMS)。 ADI的无线BMS凭借不断提升的设计弹性、更高的电池可维护性及更轻量而获得Lotus青睐 |
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瞄准5G/AIoT应用 宜鼎发布工业级PCIe Gen 4x4固态硬碟 (2021.09.24)
全球5G商转迈入第三年，不仅基础建设逐渐到位，对于储存设备的效能要求也相应提升。宜鼎国际，瞄准5G应用，推出全球首款工业级PCIe Gen 4x4固态硬碟，以双倍容量、双倍频宽及双倍传输速率，将积极导入5G基础设施、mmWave毫米波设备、智慧路灯及AIoT人工智慧物联网等高阶市场应用 |
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Xilinx携手NEC加速下一代5G无线电单元全球部署 (2021.09.24)
赛灵思和NEC正着手合作开发NEC下一代5G无线电单元（Radio Unit；RU），预计将于2022年展开全球部署。赛灵思7nm Versal AI Core系列元件现已量产出货，并将助力全新NEC RU达成更出色的效能 |
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NVIDIA人工智慧感知技术将走进ROS开发者社群 (2021.09.23)
所有移动的事物都将变成自主模式，所有自主的事物都需要先进的即时感知功能。 NVIDIA (辉达) 宣布其最新计画，旨在为 ROS 开发者社群提供一套感知技术。这项计画对于想把先进的电脑视觉及人工智慧 (AI)/ 机器学习 (ML) 功能加入其基于 ROS 架构的机器人应用程式的开发者来说，将能缩短他们的开发时间，并提升执行效能 |
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2021电源管理与电力设计研讨会 (2021.09.23)
【防疫公告】
因应新冠肺炎（COVID-19）疫情，远播资讯公司配合中央流行疫情指挥中心宣导，为使全体参与人员有安心无虞的环境，大会当天控管进场规范，谨制定下列措施，请务必共同遵守全力防疫 |
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Microchip首款碳化矽MOSFET 可降低50%开关损耗 (2021.09.22)
随着对电动公共汽车和其他电气化重型运输车辆的需求增加，以满足更低的碳排放目标，基于碳化矽的电源管理解决方案正在为此类运输系统提供更高效率。为了进一步扩充其广泛的碳化矽MOSFET分离式和模组产品组合 |
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Power Integrations 推出InnoSwitch3-PD 系列开关 IC (2021.09.22)
Power Integrations推出 InnoSwitch 3-PD 系列 IC，适用于 USB Type-C、USB Power Delivery (PD) 和 USB 可程式化电源供应器 (PPS) 转换器。这款采用 InSOP-24D 封装的小型 IC 包括 USB-C 和 PD 控制器、高压 PowiGaN 切换开关、多模准谐振返驰式控制器、二次侧感测、FluxLink 绝缘数位回授以及同步整流驱动器 |
