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CTIMES / IC设计业
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因特网联合公会 - W3C

在1994年10月,网络的创造者Tim Berner-Lee,在麻省理工学院的计算机科学实验室里,成立了因特网联合公会,也就是现在的World Wide Web Consortium。
拓展碳化矽实力 安森美将收购GT Advanced (2021.08.26)
安森美(onsemi)和碳化矽 (SiC) 生产商GT Advanced Technologies (「GTAT」) 于美国时间8月25日宣布已达成最终协定,根据该协定,安森美将以4.15亿美元现金收购GTAT。 GTAT 成立于 1994 年,在包括 SiC 在内的晶体成长方面拥有丰富的经验
NVIDIA AI Enterprise正式上市 各行各业尽享AI (2021.08.25)
NVIDIA (辉达)正式推出全方位的人工智慧 (AI) 工具与框架软体套件 NVIDIA AI Enterprise,让数十万家运行 VMware vSphere 的企业在 NVIDIA 认证系统上以虚拟化的方式处理 AI 作业负载
台湾企业正加速调整ICT策略 以支持远距工作模式 (2021.08.24)
澳大利亚电讯(Telstra)发布一份新的市场调查报告,受访者是512名来自北亚地区的企业ICT和业务营运决策者,当中有103名受访者是来自台湾。该调查主要是分析多家企业在新冠肺炎疫情下的应对措施,以及他们的未来IT策略
瞄准5G建设填料痛点 3M推新产品中空玻璃球 (2021.08.23)
疫情驱动各领域数位转型的脚步加速,5G的基础建设及创新应用,成为各产业争相关注之课题,以「科技改善生活」为理念的3M,推出了适用于5G领域的中空玻璃球新产品,是一种性能优异、低介电常数的高频高速(HSHF)树脂填料
NVIDIA大幅提升Facebook新一代计时系统精准度 (2021.08.23)
Facebook 正对开放运算计画 Time Appliance Project (OCP TAP) 进行开源,以符合成本效益的方式,在各资料中心之间提供极为精准的计时和时间同步功能。此解决方案包括采用 NVIDIA ConnectX-6 Dx 网路介面卡 (NIC) 的计时卡
ADI赞助第五届「创创AIoT竞赛」 (2021.08.23)
由Analog Devices, Inc. (ADI)与安驰科技参与赞助之(2021)第五届「创创AIoT竞赛」于7月18日圆满落幕。本次竞赛透过与「智慧晶片系统应用创新专题实作竞赛」合作,共吸引了50所学校
Nvidia:DPU将成为驱动资料中心网路运作的引擎 (2021.08.20)
科技圈终于在本周首度揭开 NVIDIA BlueField 资料处理器的面纱。这款晶片在去年开辟出 DPU 这个产品类别,而云端服务、超级电脑及许多 OEM 业者与软体合作伙伴已纷纷开始采用
英特尔公布CPU、GPU和IPU重大世代架构转换 (2021.08.20)
英特尔加速运算系统及图形产品事业群总经理 Raja Koduri 和英特尔架构师们,于2021年英特尔架构日提供关于两款全新x86核心架构的细节;英特尔首款混合式架构,代号「Alder Lake」
TI多功能系统电源保护满足工厂自动化应用 (2021.08.19)
「多功能」听起来很棒。综观历史,真正将「多功能」发挥得淋漓尽致的产品,莫过于瑞士刀。 1891年问世的瑞士刀用途广泛、体积轻巧、价格低廉,俨然成为一种经典。这项工具能满足日常生活的多种需求,又方便随身携带,实在无可挑剔
Microchip推出中阶FPGA 实现电源管理和边缘计算新里程碑 (2021.08.17)
边缘计算系统所需要的,除了轻薄短小的可程式设计元件,还需具备低功耗和足够小的导热封装(thermal footprint),因此无须风扇和其他散热元件的配置,同时提供强大的计算力
抢攻消费性市场 英特尔推出全新绘图品牌Arc (2021.08.17)
英特尔发表即将推出的消费级高效能图形产品品牌:Intel Arc,Arc品牌将涵盖硬体、软体与服务,并横跨至数个硬体世代;第一世代植基于Xe-HPG微架构,代号Alchemist(先前称为DG2)
意法半导体STM32Cube.AI生态系统加强对高效机器学习的支援 (2021.08.16)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出之STM32Cube.AI开发环境为使用者提供各种机器学习技术,以尽可能高效地解决分类、聚类和新颖性侦测等三种演算法的挑战,并提供更多灵活性
意法半导体制造首批8吋碳化矽晶圆 (2021.08.13)
意法半导体(STMicroelectronics)宣布,ST瑞典Norrkoping工厂制造出首批8吋(200mm)碳化矽(SiC)晶圆,这些晶圆将用于生产下一代功率电子晶片产品原型。将SiC晶圆升级到8吋代表着ST针对汽车和工业客户的扩产计画获得重要阶段性的成功
高速传输时代来临 群联推PCIe 5.0高速介面IC (2021.08.12)
随着巨量资料以及数位化时代来临,高速资料传输已成为现今科技发展的主要趋势。然而,随着高速传输世代的演进,所伴随的是系统设计的复杂度提升以及讯号传输时所造成的衰减现象
讯连脸部辨识整合即时监控及录影 打造全方位安控解决方案 (2021.08.11)
讯连科技推出FaceMe Security智慧安控解决方案的重大升级版本。于此版本新增的Monitor Add-On可同时监控最多9路的视讯串流,并于侦测特定标注人士及事件时,透过单一介面即时示警保全人员
盛美步入边缘刻蚀领域 新产品支持先进逻辑制造制程 (2021.08.10)
盛美半导体设备公布了边缘湿法刻蚀设备,进一步拓宽了盛美湿法设备的覆盖面。该新设备使用湿法刻蚀方法来去除晶圆边缘的各种电介质、金属和有机材料薄膜,以及颗粒污染物
Nvidia:GPU激发转型 突破过去无法达成的分析工作 (2021.08.09)
资料科学家Deborah Tylor,坚持不懈的运用正确的工具,达成原本以为做不到的事情。 Deborah Tylor负责整理美国国税局 (IRS) 超过 300 TB 的庞大资料库,从中找出可能有助于发现身份盗用和其它诈欺行为的模式
ST:支付技术发展迅速 使用者渴望新的支付体验 (2021.08.03)
本刊专访了ST意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome JUVIN。除了将介绍SMD(即安全微控制器事业部),也将探讨银行智慧卡和行动支付两个市场。在分析这两个市场的现状之后,也将更详细地介绍ST的产品组合、市场排名和相关解决方案
超大规模运算五年内发挥积极影响力 (2021.08.03)
超大规模运算将在五年内将对你我产生积极的影响?超级互联是透过倾听服务的对象及其资料,所创造出的现在与未来;因此,我们必须小心翼翼、妥善务实的运用。
爱立信携手联发科技 创毫米波上行速度最高纪录 (2021.08.02)
长期以来,从上网到串流媒体服务,下行链路表现或下载速度一直在用户的网路使用行为中占有主导地位。然而,随着Covid-19疫情带动世界各地的人们在家工作或学习,也凸显出上行链路或上传速度性能的重要性

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