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凌力尔特发表高压非隔离同步降压开关稳压控制器 (2016.05.26)
凌力尔特 (Linear ) 日前发表高压非隔离同步降压开关稳压控制器LTC3895，可用于驱动所有N通道MOSFET功率级。其4V至140V（150V绝对最大值）输入电压范围专门设计以操作于高输入电压源或从具有高涌浪电压的输入，而无需外部涌浪抑制元件 |
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工研院成立「物联网智慧感测产业联盟」 抢国际大单 (2016.05.26)
物联网当道，感测为王，国内第一个具有智慧物联网感测器研发能量的产业联盟成立！为了整合国内感测能量，以群聚力量抢攻国际市场，工研院号召近百家国内相关厂商 |
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Google ATAP 与英飞凌推进雷达技术领域合作 (2016.05.26)
【德国慕尼黑讯】两款完全使用手势控制的智慧型手表及无线喇叭产品原型于「Google I/O」大会中首次展示。两款装置凭借着革命性概念都能够辨识手势，借此取代开关或按钮 |
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环境舒适人性化 智慧家庭才犀利 (2016.05.24)
尽管智慧家庭的讨论已经有不短的时间，但随着技术不断推陈出新，加上巨量资料（Big Data）概念的兴起，这使得智慧家庭的定义又产生了不一样的变化。
奥地利微电子台湾区总经理李定翰表示，奥地利微电子对于智慧家庭的定义，在于系统本身能够达到「自我认知」的程度，这才是真正智慧化的表现 |
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凌力尔特100V隔离式完整No-Opto返驰稳压器提供24瓦 (2016.05.24)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表一款单晶返驰稳压器LT8304，该元件可大幅简化隔离式DC/DC转换器的设计。透过由一次侧返驰波形直接取样隔离输出电压，元件无需光耦合器或第三绕组进行稳压 |
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意法半导体新款汽车微控制器有效提升智慧汽车安全 (2016.05.24)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出在汽车市场具有开创性的SPC57系列微控制器。新产品兼具安全保证和性能价格比，基于成功的32位元架构的SPC5微控制器平台，锁定安全要求严格且成本敏感的汽车系统 |
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Power Integrations的SCALE-Driver IC将SCALE-2驱动器技术引入1200 V应用 (2016.05.24)
为中高压变频器应用提供IGBT 和MOSFET 驱动器技术厂商Power Integrations（简称PI）宣布，推出输出电流范围在2.5 A 到8 A 之间的电化隔离式单通道闸极驱动器IC 系列，这是在不使用外部升压器时可达到的超高输出电流 |
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TI再推GaN元件 功率半导体市场波澜渐生 (2016.05.23)
谈到功率半导体市场，我们都知道英飞凌长年居于龙头地位，当然，在该市场中，TI（德州仪器）也一直以主要供应商自居，在电源管理领域不断推出新款的解决方案。
自去年三月，TI推出了以GaN（氮化镓）为基础的80V功率模组，而今年五月，更推出了高达600V的整合方案LMG3410，试图扩大在功率半导体市场的影响力 |
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集技术优势之大成 Lattice启动影像设计新想像 (2016.05.23)
自从Lattice（莱迪思半导体）并购了Silicon Blue后，在当时就为FPGA产业投下一颗震撼弹，后来又在2015年，并购Silicon Image来强化影像处理方面的产品阵容。在历经了约莫一年左右的时间，Lattice趁胜追击推出了全新产品线：CrossLink，它被Lattice定义成可编程的ASSP，简称为pASSP |
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意法半导体新一代智慧功率模组 可减少低功耗马达耗散功率 (2016.05.23)
意法半导体（STMicroelectronics；简称ST）进一步扩大智慧功率模组产品阵容，推出SLLIMM - nano新一代产品，增加了更高功率和封装选项，特别适用于对能效提升和成本降低有要求的应用 |
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Maxim以MIMO线性化电路为绿色网路部署铺平道路 (2016.05.23)
Maxim Integrated推出SC2200双通道RF功率放大器线性化电路（RFPAL），协助设计者实现低功耗、低成本、小尺寸RF前端。
与回退（Back-off）操作相比，线性化电路使功率放大器功耗降低达70% |
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Microchip开发工具出货量喜破两百万 (2016.05.23)
多年来，Microchip公司一直不断拓展旗下开发工具产品的深度和广度，代表产品包括免费提供MPLAB X整合式开发环境（IDE）、MPLAB XC优化编译器、以及低成本PICkit 3和MPLAB ICD 3线上除错器 |
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英飞凌CoolMOS C7 650V Gold 采用TO-Leadless封装 (2016.05.20)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）CoolMOS系列推出新产品：采用 TO-Leadless 封装的 CoolMOS C7 Gold 650 V。本产品结合改良的超接面 (SJ) 半导体制程与先进 SMD 封装设计，为硬式切换应用带来优异效能 |
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MCU迈大步 EtherCAT实现更容易 (2016.05.20)
随着工业4.0的兴起，扮演资讯传输的通讯网路成了十分关键的重点，在如此众多的通讯协定中，EtherCAT被视为其主流之一，如何利用MCU来设计该通讯技术系统，就成了新世代工业通讯网路的课题 |
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ADI矽开关缩减蜂巢式无线电射频前端的尺寸和功耗 (2016.05.19)
亚德诺半导体（ADI）推出一款高功率（44 W峰值）单刀双掷（SPDT）矽开关ADRF5130，可让设计人员缩减蜂巢式无线电系统的硬体尺寸和偏压功耗。新一代通信基础设施的资料容量越来越高，蜂巢式无线电前端必须缩小尺寸并提供更快的速度以满足更高资料使用量的需求 |
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意法半导体推出微控制器免费开发工具 (2016.05.19)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）为Mac电脑用户推出了STM32微控制器免费开发工具。现在，苹果电脑用户以自己熟悉（及喜爱）的作业环境开发嵌入式设计。
苹果OS X版STM32开发工具可支援嵌入式设计全部流程，组件包括STM32CubeMX绘图配置工具和System Workbench for STM32整合开发环境 |
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英飞凌油电混合车和电动车功率模组提供高功率密度 (2016.05.19)
【德国慕尼黑讯】因应全球在2020年的二氧化碳排放法规，未来将有大量的电动车或油电混合车 （HEV）上路。欧洲的二氧化碳排放量目标为每公里95公克，美国为每公里121公克，中国为每公里117 公克及日本为每公里105公克 |
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指定萧特基二极体用于LED背光升压转换时的考量 (2016.05.19)
功耗的主要来源之一是使用升压转换器驱动显示器背光。因此，指定萧特基二极体元件至关重要。本文将详细着眼于选择过程中应采取的不同步骤。 |
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楼氏电子聚焦亚洲制造商 展示先进语音解决方案 (2016.05.18)
楼氏电子（Knowles）近日在台北举办技术研讨会，向客户及合作伙伴分享对大中华区行动消费型电子市场发展的独到见解，并展示其先进语音解决方案和尖端麦克风技术。楼氏电子结合高性能麦克风与语音软体和信号处理，引领智慧语音解决方案的发展趋势 |
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u-blox台湾扩大服务团队 (2016.05.18)
全球无线及定位模组与晶片厂商u-blox宣布，为因应台湾车载资通讯（telematics）与物联网（IoT）蓬勃发展所带来的市场成长，u-blox台湾已于本月乔迁至空间更宽敞的新办公室 |
