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CTIMES / 半导体整合制造厂
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攀上传输顶巅──介绍几个数字显示接口标准

当传输技术进入数字时代之后,用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重,结合显示适配器硬件的数字显示接口标准,其发展进度因而更受到瞩目。
Silicon Labs Touch eXpress控制器加速电容式感应应用开发 (2016.02.18)
Silicon Labs(芯科实验室)日前宣布推出TouchXpress系列固定功能控制器,提供了添加低功耗电容式触控萤幕至嵌入式设计的最便捷方法。 Silicon Labs强大的CPT007B和CPT112S TouchXpress控制器无需耗时费力的韧体开发,因此可为在各类产品中添加现代的触控式使用者介面设计提供简单完整的解决方案
新唐科技于Embedded World 2016展出Cortex-M新品及应用方案 (2016.02.18)
微控制器供应商新唐科技将于2月23日至25日参加德国纽伦堡Embedded World 2016展。本次展览将展出全新采用Cortex-M之NuMicro系列产品-NUC442/472、M451/M452/M453、NUC505、NUC131及M0519。此外,多项创新应用方案也将同时展出,如:四轴飞行器、IoT应用实例、微型印表机等热门应用
美高森美针对大功率收发开关应用最佳化PIN二极体开关元件 (2016.02.18)
美高森美公司(Microsemi)发布新型大功率单片式微波表面黏着(MMSM)串-并联SP2T PIN二极体反射开关MPS2R10-606。这款器件针对磁共振成像(MRI)接收阵列和应答器、军用、航空航太和航海无线电通讯等应用中高频(HF)、极高频(VHF)和超高频(UHF)的大功率收发组件(T/R)而最佳化
ADI推出迅速的LVDS数位隔离器 (2016.02.17)
亚德诺半导体(ADI)日前发表一系列低电压差动信号(LVDS)数位隔离器,用以改善工业仪器与可编程逻辑控制器(PLC)应用的性能、可靠度以及功率消耗。以往这些应用必须要重新设计介面才能支援LVDS信号隔离
TI以高精准类比元件 应战工业应用市场 (2016.02.17)
众所皆知,TI(德州仪器)在过去这几年来,不断强化工业领域专用的类比与混合讯号元件的开发,但在台湾,近期鲜少有正式对外的产品发表活动。不过,今天TI精准类比事业体总经理Amichai Ron也特地来到台湾,也向媒体说明TI对于精准类比元件在工业应用的重要性,同时分享了几款新推出的类比元件的重要资讯
英飞凌XMC4300微控制器可降低EtherCAT通讯功能实作复杂性 (2016.02.17)
英飞凌科技( Infineon)的XMC4300 微控制器系列可降低EtherCAT实作的复杂性与成本。 XMC4300微控制器具备EtherCAT通讯功能,专为重视成本效益,同时亦需求设计弹性、连线能力及即时效能的工业应用所开发
莱迪思半导体扩展ECP5 FPGA产品系列 (2016.02.17)
莱迪思半导体(Lattice)宣布扩展低功耗、小尺寸,用于互连和加速应用的ECP5 FPGA产品系列。新产品可与ECP5 FPGA的引脚相容,协助OEM厂商实现完美的设计升级,满足工业、通讯和消费性电子等市场上不断变化的介面需求
盛群新推出ARM Cortex-M0+核心32-bit Flash系列MCU (2016.02.17)
盛群(Holtek)新推出ARM Cortex-M0+核心之32-bit Flash微控制器HT32F523xx/522xx系列产品,最高运行速度分别为48MHz HT32F523xx USB Line (HT32F52331/52341、HT32F52342/52352) 以及40MHz HT32F522xx Value Line ( HT32F52220/52230、HT32F52231/52241)
凌力尔特四组输出多相降压DC/DC控制器 (2016.02.16)
凌力尔特 ( Linear Technology) 日前发表四组输出多相同步降压DC/DC 控制器LTC7851/-1,元件具备相位间的精准电流分享及差动输出电压感测。该控制器可与外部动力系统(power train)装置搭配,例如DrMOS及电源模块,以及分立式N通道MOSFET及相关的闸极驱动器,因此可达到弹性的设计配置
供过于求 DRAM产值持续衰退 (2016.02.15)
TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange最新报告显示,受到DRAM平均销售单价持续下降及市况持续供过于求影响,2015年第四季全球DRAM总产值为102.7亿美元,季衰退9.1%。 DRAMeXchange研究协理吴雅婷表示
环境感测待起 初期仍靠合作策略互补 (2016.02.15)
尽管物联网是老掉牙的话题,但它的确也带动了不少技术的发展,像是环境感测便是一例。透过环境感测,对于工业或是居家自动化来说,更可显出智慧化。使用者也可以拥有更多有价资讯可以判读
[专栏]从机器学习、深度学习谈过去 (2016.02.15)
近阵子机器学习(Machine Learning)、深度学习(Deep Learning)的议题很热门,但可能比较少人知道其渊源,笔者在这里略谈一下资讯技术的考古,也请别见笑,并恳请多方交流指正
德州仪器利用100V高压侧FET驱动器来驱动高电压电池 (2016.02.04)
德州仪器(TI)推出针对高功率锂离子电池应用的单晶片100 V高压侧FET驱动器,其可提供先进的电源保护和控制。 bq76200 高电压解决方案能有效地驱动能量储存系统和马达驱动型应用中常用电池中的高压侧N通道充电和放电FET,包括无人机、电动工具、电动自行车等
东芝购地兴建半导体生产新工厂 (2016.02.04)
东芝公司(Toshiba)收购一个面积为15万平方公​​尺的土地,来为其专有3D快闪记忆体BiCS FLASH未来的扩大生产做准备,该地毗邻公司位于三重县四日市的记忆体生产基地。该地与这一记忆体生产基地的东部和北部毗连,将耗资大约30亿日圆
盛群针对语音应用推出3瓦D类放大器--HT82V7524及HT82V7534 (2016.02.04)
盛群(Holtek)新推出D类放大器HT82V7524及HT82V7534。相较于AB类放大,D类放大可以提供更高的输出功率。高达90%的转换效率,减少能量转换为热损失,省去了散热座。本产品具备摄氏-40 ~ 85度操作温度与高抗杂讯性能,适用于消费性语音产品,例如:平板、手机、蓝牙喇叭、电子辞典、语音玩具等
恩智浦深耕台湾 积极推动产学合作 (2016.02.04)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)与高雄大学签订合作备忘录,携手合作推动人才培训与技术交流。签约仪式假恩智浦高雄厂区举行,现场邀请台湾恩智浦半导体高雄厂区总经理张玉琳、高雄大学校长黄肇瑞共同参与,经济部加工出口区管理处处长黄文谷见证备忘录签署
IEK:2016十大ICT议题 物联网为一切基础 (2016.02.03)
工研院IEK提出今年度ICT产业的十大关键议题,并表示今年ICT产业的主轴将是「Big Mesh! 多元载具,群雄崛起」。在科技世代的转移下,将带来主流载具的变化与演进,形成多元载具、多元市场型态,并进而影响相关产业链与技术革新
盛群新推出TinyPower低压差30V/100mA HT75xx-7系列电源稳压IC (2016.02.03)
盛群(Holtek)TinyPower低电压差电源稳压IC新推出HT75xx-7超低静态电流系列。相较于现有的HT75xx-1/-2/-3系列,HT75xx-7除了维持了输入耐压高达30伏特,提供典型2.5微安的超低静态电流以及输出电流能力100毫安特性,HT75xx- 7更提供了过电流与过温度保护功能,输出电压精确度达±2%
英飞凌进一步拓展中国支付市场版图 (2016.02.02)
【德国慕尼黑讯】相较于磁条卡片,晶片型支付解决方案提供更便利的使用性与更高的资料安全性。在2015年,不论是在晶片卡的发行量与交易金额量,中国都已取得有利的地位
盛群新推出1.8V Tiny Power LED Flash MCU─HT69F340 (2016.02.02)
盛群(Holtek)低电压LCD Flash MCU新增HT69F340新成员。相较于同系列的HT69F350/HT69F360,HT69F340提供较精简的资源,但维持摄氏-40度~ 85度的工作温度与一贯高抗杂讯性能。 本系列MCU的特点为最低工作电压可达1.8V,再搭配LCD显示应用,适用于电池操作的人机显示介面,诸如显示型遥控器/小家电,工业控制及个人医疗/保健等产品

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