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意法半导体新款STM32微控制器以绘图功能为主轴 (2016.03.02)
意法半导体（STMicroelectronics；简称ST）推出新款内建功能丰富的记忆体、绘图处理器和通讯周边设备的STM32F767/769微控制器，让ARM Cortex-M7的性能与高效能表现惠及更多应用，例如可携式或穿戴式消费性电子产品、智慧建筑和工业控制器、智慧家电、个人医疗设备以及定点照护（point-of-care）医疗设备 |
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Lattice Diamond设计软体套件3.7新版已上市 (2016.03.02)
莱迪思半导体宣布Lattice Diamond设计工具套件全新 3.7版本，现已上市。可支援更多的莱迪思元件并提升效能，协助客户实现以莱迪思FPGA为基础、最小尺寸、低功耗和低成本的设计解决方案 |
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英飞凌新款XMC1400微控制器实现即时与成本效益的电源控制 (2016.03.02)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）推出 XMC1400 微控制器，将为工业自动化、数位电源转换和电子控制领域开创新的应用。相较于之前的 XMC1000 产品，全新的 XMC1400 系列提供更好的控制效能及更多的连线能力 |
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凌力尔特发表50A或双组 25A uModule 稳压器 (2016.03.02)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表双组25A或单一50A输出降压μModule稳压器LTM4650，于小型的耐热增强型塑料封装具备内建的屏蔽电感、MOSFET和双组DC /DC稳压器IC。该元件采用16mm x 16mm x 5.01mm BGA封装，具备专利的内建散热片 |
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IC大厂拥抱Arduino (2016.03.02)
Arduino自2005年发迹，2008年受Maker的重视，2013年IC大厂开始拥抱Arduino，原因无他，只因真正的物联网主流将会来自过去少有听闻的小厂或是创客。 |
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意法半导体推出高频率、最大频宽的整合微波射频合成器 (2016.03.01)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出新款整合微波频宽射频合成器STuW81300，可在单一晶片上涵盖1.925GHz至16GHz的射频频段，创下晶片市场上最大频宽及最高频率的纪录 |
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凌力尔特发表新款3.5A65V输出同步降压切换稳压器 (2016.03.01)
凌力尔特(Linear Technology)日前发表3.5A65V输入同步降压切换稳压器LT8641。独特的Silent Switcher架构结合展频调变,使其可降低 EMI/EMC辐射超过 25dB,即使切换频率超过2MHz,因此可轻易通过汽车CISPR 25 Class 5峰值及平均限制 |
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大联大品佳集团推出新唐科技四轴飞行器 (2016.03.01)
致力于亚太区市场的半导体零组件通路商大联大控股宣布，旗下品佳将推出以新唐科技（Nuvoton）M452为基础的四轴飞行器。
四轴飞行器是一种利用四个旋翼作为飞行引擎来进行空中飞行的飞行器 |
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新型基带应用处理器架构CEVA-X (2016.03.01)
专注于智慧连接设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司推出新型CEVA-X DSP 架构，重新定义了基带应用中控制和资料平面处理的性能和能效。新的CEVA-X架构可以胜任日益复杂的基带设计，适用于广泛的应用场景，包括LTE-Advanced实体层控制、机器通讯（MTC）和无线连接技术等 |
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ADI新微控制器系列延长物联网应用电池寿命 (2016.03.01)
亚德诺半导体（ADI）推出 ADuCM302x系列超低功耗微控制器，让物联网应用在享有更长电池寿命和更低营运成本的同时，还不会牺牲安全性和可靠性。由于ADuCM302x所消耗的电流在主动模式下少于38 uA/MHz，在待机模式下少于750 nA，所以让它可在电池更换或再次充电之间实现更长的运作时间，从而可提供更好的最终使用者体验和更低的维护成本 |
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盛群新推出PIR模组─HT7M2126/2136/2156/2176 (2016.03.01)
盛群（Holtek）针对PIR产品应用，新推出PIR模组–HT7M21x6系列。 PIR模组整合内建PIR Sensor、Fresnel透镜、DSP及PCBA，并具低功耗、标准通讯接口（I2C）、DSP算法提高PIR传感器之可靠性等 |
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凌力尔特发表新款DC/DC uModule稳压器 (2016.02.26)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表DC/DC μModule稳压器LTM8067 及LTM8068，元件具备2kVAC电气隔离，并包括隔离变压器、控制电路、电源开关和其他支援零件，采用9mm x 11.25mm x 4.92mm BGA（球栅阵列）封装 |
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瑞萨电子开发90奈米单电晶体MONOS快闪记忆体技术 (2016.02.26)
瑞萨电子（Renesas）宣布开发90奈米（nm）单电晶体MONOS (1T-MONOS)快闪记忆体技术，可结合各种制程如CMOS与双极CMOS DMOS（BiCDMOS），并提供高程式/抹除(P/E)耐受性及低重写耗电量 |
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盛群推出内建4K Byte EEPROM A/D Flash MCU─HT66F0186 (2016.02.26)
盛群（Holtek）A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F0186，此MCU为HT66F0185的延伸产品，提供更丰富的系统资源，内建多达1K Byte SRAM及4K Byte EEPROM，适合需求大EEPROM Size的安防产品，例如燃气报警器等 |
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ADI推出创新型精密功率转换平台 (2016.02.26)
亚德诺半导体（ADI）宣布其功率转换平台新增一款完全创新的混合信号控制处理器—ADSP-CM41x系列。 ADSP-CM41x系列可大幅简化系统设计，降低成本，并提高太阳能、 能源储存和电动汽车基础设施中的效率和安全性 |
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Ambiq Micro和原相科技为下一代穿戴式产品开发超低功耗光学心率监测方案 (2016.02.24)
Ambiq Micro和原相科技合作开发将部署于下一代穿戴式产品中的超低功耗心率监测（HRM）解决方案。 Ambiq Micro在带有浮点单元微控制器的超低功耗ARM M4领域具有地位，而原相科技则是人机介面（HMI）领域中光学CMOS感测器的供应商 |
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Atmel全新8位tinyAVR拥有1kB快闪记忆体 (2016.02.24)
Atmel公司在2016年德国嵌入式系统展（Embedded World 2016）上宣布，推出带有1kB快闪记忆体的低功耗8位MCU。全新ATtiny102/104 MCU的运行速度最高可达12 MIPS（每秒百万条指令），并整合了此前仅在大型MCU上拥有的特性，使它们成为小型应用的理想之选，这些应用包括逻辑置换以及消费、工业和家庭自动化市场的最新成本优化应用 |
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imec和iMinds将合并开创高科技研究中心 (2016.02.23)
比利时奈米电子研究中心（imec）和数位研究育成中心iMinds宣布各自的董事会皆已批准了合并研究中心的意图，沿用imec的名称，合并后的实体将为数位经济领域开创一间世界一流的高科技研发中心 |
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爱立信三大解决方案 实现物联网生活 (2016.02.19)
根据《爱立信行动趋势报告》最新数据显示，2021年预计将会有280亿个互连装置，且其中约有150亿的设备是透过M2M和物联网进行连接，而这些设备不仅带来极大的商机，同时也带来巨大的经济变革 |
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英飞凌获得标准普尔BBB投资等级评等 (2016.02.19)
【德国慕尼黑讯】国际评等机构标准普尔信评公司（S&P）首度将英飞凌科技（Infineon）长期信用评等列为「BBB」等级（评等展望：稳定），使得英飞凌成为目前获得S&P最高等级信用评等的欧洲半导体制造商 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
