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高通Snapdragon XR2+改变Meta Quest Pro的VR体验 (2022.10.12)
高通於Meta Connect 2022大会中，同时发布Snapdragon XR2+ Gen 1平台和Meta Quest Pro。藉由Snapdragon XR2+全新重新设计的平台封装，打造更好的散热功能和显着的效能空间，以提高50%续航功率和提升30%散热效能 |
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安森美在罗马尼亚设立新研发中心 提升全球设计能力 (2022.10.11)
安森美(onsemi)在罗马尼亚布加勒斯特设立一个全新的研发中心，以进一步提升安森美的全球设计能力。该研发中心将致力於开发耐高温且经久耐用的产品，用於汽车隔离式驱动器以及用於智能感知的高精密度元件，以进一步顺应汽车和工业发展的趋势及填补市场需求 |
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联发科技发布天玑1080行动平台 加速5G终端推向市场 (2022.10.11)
联发科技天玑系列5G行动平台再添新成员天玑1080，性能和影像功能更为出色。天玑 1080提供了多项关键技术升级，以联发科技先进的硬体和软体技术，协助终端厂商加速产品上市 |
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意法半导体将於义大利兴建整合式碳化矽基板制造厂 (2022.10.06)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）将於义大利兴建一座整合式碳化矽（Silicon Carbide；SiC）基板制造厂，以支援意法半导体客户对汽车及工业用碳化矽元件与日俱增的需求，协助其迈向电气化并追求更高效率 |
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TI：以太空强化型塑胶装置因应低轨道卫星应用挑战 (2022.10.05)
新兴的太空市场中，近年大量低地球轨道 (LEO) 卫星的发射令人振奋，这些卫星体积小、成本合理，能够耐辐射并且非常可靠。这些卫星可以对全世界扩展通讯和连线。不同於传统的卫星市场，大多数任务都在距离地球 22,236 英哩的地球同步轨道上，预计将持续 10 年以上，LEO 卫星的轨道距离地球更近，不超过 1,300 英哩 |
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VMware助关贸网路打造T-Cloud云服务 (2022.10.04)
数位应用深入日常生活，敏捷与弹性兼具的微服务奠基於混合云架构与容器技术，为瞬息万变的市场提供数位根基。呼应数位洪流，关贸网路导入VMware Cloud Foundation with Tanzu（VCF with Tanzu） |
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睿控网安为零售业新世代POS系统提供资安防护网 (2022.10.04)
近年来消费型态转变，多元的消费服务体验与电子支付方式已成为消费者的购物习惯，而零售交易当中所搜集及处理的重要资料与庞大经济利益，使零售业成为骇客锁定重点攻击的产业之一 |
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ROHM针对高性能ADAS和雷达应用 推出300mA小型车规LDO稳压器 (2022.09.30)
半导体制造商ROHM针对汽车ADAS（先进驾驶辅助系统）感测器和雷达等高性能小型车规应用，推出LDO稳压器IC「BUxxJA3DG-C系列（BU12JA3DG-C、BU15JA3DG-C、BU18JA3DG-C、BU25JA3DG-C、BU30JA3DG-C、BU33JA3DG-C）」 |
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TI：以V2G的愿景展现电动车实力 (2022.09.29)
老化的电网正在面临全球前所未有的充电需求，而且这种压力可能只会随着汽车电气化而加剧。不过，如果电动车可以将电力送返电网来减轻负担，又会是什麽样的情境？
这个概念称为Vehicle to Grid (V2G)，设想电动车能够提供有助於加强电网的电池电力，尤其是在需求尖峰期间 |
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AMD新款嵌入式处理器 为常时在线储存与网路连结提供更高效能 (2022.09.28)
AMD推出Ryzen V3000系列嵌入式处理器，将高效能Zen 3核心加入V系列产品组合，从而为广泛的储存和网路连结系统应用提供可靠及可扩展的处理效能。与AMD Ryzen V1000系列嵌入式处理器相比 |
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英特尔正式推出第13代Intel Core处理器与多款最新解决方案 (2022.09.28)
「Intel Open House 2022」於今日正式开展，并同时发表第13代Intel Core桌上型处理器，与多款Z790晶片组主机板，而搭载第13代Intel Core桌上型处理器的新世代桌上型电脑，以及Intel vPro、Intel Evo、Intel NUC与Thunderbolt、Wi-Fi 6E、Killer Wi Fi、Bluetooth LE Audio等各项技术与解决方案也同时发表，与会者能第一时间近距离体验英特尔平台的最新技术 |
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英特尔：解决世界问题的最隹方式 在於支持开放生态系 (2022.09.23)
科技有能力解决世界上最大的挑战。即便遇到单一公司或架构无法解决的问题，身为社会的一份子，我们必将继续坚持下去。
英特尔公司资深??总裁暨技术长Greg Lavender指出，英特尔的基础作法是培养一个开放的生态系 |
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Imec与Nokia贝尔实验室合作开发100G PON关键元件 (2022.09.23)
於本周举行的欧洲光通讯会议（ECOC）上，比利时微电子研究中心（imec）旗下的IDLab实验室（其设於根特大学与安特卫普大学的研究团队）携手Nokia贝尔实验室，展示了全球首款上行突发模式线性转阻放大器（linear burst-mode transimpedance amplifier；TIA），该晶片支援50Gbps不归零讯号与100Gbps PAM-4讯号的位元传输速率 |
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安森美在捷克共和国扩建碳化矽工厂 (2022.09.22)
安森美(onsemi)，厌祝其在捷克共和国Roznov扩建的碳化矽「SiC」工厂的落成。以工业和贸易部科长Zbyn?k Pokorny、兹林州州长Radim Holi?和市长Ji?i Pavlica以及其他当地政要为首的多位嘉宾出席了剪彩仪式，突显此事件和半导体制造在捷克共和国的重要性 |
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ROHM新款LED适用於微发光应用 可减少亮度及颜色偏差 (2022.09.22)
ROHM针对包括PLC等控制装置在内的FA装置、数据机和路由器等通讯控制装置的指示灯和数字显示，研发出将微发光应用最隹化的1608尺寸（1.6mm×0.8mm）LED「CSL1901系列」。
近年来 |
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Aruba与中华电信合作 协助台湾企业拓展东南亚市场 (2022.09.19)
为协助台商拓展海外市场，Hewlett Packard Enterprise旗下子公司Aruba宣布与中华电信新加坡分公司合作，提供跨国全代管服务给企业客户，协助快速部署弹性、敏捷且安全的现代化网路，使其可以专注核心业务的开发，拓展新加坡、马来西亚、印尼、泰国和越南等市场，加速全球的策略布局 |
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意法半导体推出适合安全系统的快速启动负载开关 (2022.09.16)
意法半导体（STMicroelectronics：ST）推出了IPS1025HF快速启动高边功率开关，目标应用是有极短上电延迟时间需求的安全系统。
考量到Vcc电源通断情况，为了确保安全保护系统能够达到指定之安全完整性等级（SIL），IPS1025HF的通断回应时间仍低於60μs |
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AMD与资料中心合作夥伴共同展现强劲成长动能 (2022.09.16)
随着资料中心的运算力需求日益增长，高效能运算（HPC）、云端以及企业级客户需要更高的效能与效率，以更快地完成更多工作负载。AMD在台北举办「AMD Datacenter Solutions Day」 |
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Arm发表Neoverse平台 重新定义全球IT基础设施 (2022.09.15)
Arm 宣布 Arm Neoverse 产品路径图再增新品，新产品根植於 Arm 在可扩充效率与技术领先优势，同时也强化 Arm 对其合作夥伴持续快速创新的承诺。
Arm 资深??总裁暨基础设施事业部总经理 Chris Bergey 表示：「业界越来越仰赖 Arm Neoverse 带来的效能、能源效率、特定处理能力与工作负载加速，以重新定义并改变全球的运算基础设施 |
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TI：氮化??电源管理设计将被加速采用 (2022.09.15)
随着全球技术不断升级，电源设计人员对功率密度和系统级效率的关注也随之提高，从而带动更高效的宽能隙功率半导体应用由以往的资料中心扩展至测试和测量、储能系统 (ESS) 及消费性电子等应用领域 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
