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ST和格罗方德将在法国建12寸晶圆厂 推动FD-SOI生态系统建设 (2022.07.14)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）和格罗方德（GlobalFoundries）宣布，双方签署了一份合作备忘录，在意法半导体现有的法国Crolles晶圆厂附近，建立一个新的12寸晶圆联营厂 |
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Software Republique宣布智慧安全可持续出行计画初战告捷 (2022.07.14)
Atos、达梭系统（Dassault Systemes）、Orange、雷诺集团（Renault Group）、意法半导体（STMicroelectronics）和泰雷兹（Thales）宣布成立Software Republique至今已满一年，这个以智慧安全永续出行为己任的开放式创新生态系统，在第六届Viva Technology科技博览会上展示了第一阶段的成果 |
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蓝牙低功耗音讯规格全部就绪 支援广播音讯之产品将问世 (2022.07.13)
蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）完成定义新一代蓝牙音讯技术，也就是低功耗音讯 LE Audio 的全套技术规格。低功耗音讯优化无线音讯表现，强化对助听器的支援，并且导入Auracast广播音讯，这项全新的蓝牙功能将提升我们与他人、周遭环境互动的方式 |
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TI融合车辆多元感测器 推动车辆发展安全及自主功能 (2022.07.13)
当车辆先进驾驶辅助系统（ADAS）技术逐步演进扩展到对时间较敏感的关键应用，例如紧急刹车、警告和避免汽车正面碰撞，以及盲点侦测等，从辨识路标到保持在车道线内，人工智慧辅助摄影机都促使汽车变得更智慧且安全 |
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皮卡物流开创多元配送方案 助商家补足物流服务缺囗 (2022.07.06)
疫情为各行各业带来新契机，随着电商这两年飞速发展，也给物流产业带来更多机会与挑战；当电商及零售业者的配送需求越趋多元，除了宅配服务，人们也需要更弹性更客制化且费用合理的新型态物流服务，例如美食外送、生鲜宅配 |
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ROHM推出高精度电压检测器 提供节能电压监控功能 (2022.07.06)
半导体制造商ROHM针对需要对电子电路进行电压监控，以确保安全的车电和工控设备应用（包括车辆引擎控制单元和FA设备），开发出具有高精度和超低消耗电流的Reset IC（电压检测器）「BD48HW0G-C」 |
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IBM：企业透过AI弥补关键技能缺囗 实现流程自动化 (2022.07.05)
IBM发表市场调查报告《2022 年全球AI 科技使用现况》，资料显示全球企业采用 AI科技 (以下称AI) 的比例持续成长，达到35%，比前一年 (2021年) 上升4%。其中 IT维运、安全及威胁侦测、业务流程自动化是目前AI应用最热门的领域；三分之一 (33%) 的受访企业已经采用智慧维运 (AI for IT Operations；AIOps) |
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EPC推出高功率密度100V抗辐射电晶体 满足严格航太应用 (2022.07.05)
EPC推出100V、7mΩ、160 APulsed的抗辐射GaN FET EPC7004。尺寸小至6.56 mm2，其总剂量等级大於1 Mrad，线性能量转移的单一事件效应抗扰度为85 MeV/(mg/cm2)。EPC7004与EPC7014、EPC7007、EPC7019和EPC7018元件都是采用晶片级封装，这与其他商用的氮化??场效应电晶体（eGaN FET）和IC相同 |
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爱立信：2022年5G用户可??突破10亿 (2022.07.05)
最新版的《爱立信行动趋势报告》预测全球5G用户数将在2022年底突破10亿大关，到了2027年，全球行动用户数预计将达到44亿，相当於近半数行动用户皆使用5G。目前全球5G渗透率以北美和东北亚市场最高，约20% |
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ST与Metalenz合作提供光学超结构透镜技术 (2022.07.04)
Metalenz与意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布推出VL53L8直接飞行时间（Direct Time-of-Flight，dToF）感测器。
Metalenz的超结构光学透镜技术是哈佛大学的技术研发成果，可以取代现有结构复杂的多镜片镜头 |
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Ansys和台积电合作 针对无线晶片提供多物理场设计方法 (2022.07.04)
Ansys和台积电（TSMC）合作针对台积电N6制程技术，开发台积电N6RF设计叁考流程（Design Reference Flow）。叁考流程运用Ansys RaptorX、Ansys Exalto、Ansys VeloceRF、和Ansys Totem等Ansys多物理场模拟平台，针对设计射频晶片提供经过验证的低风险解决方案 |
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Intel 4制程技术细节曝光 具备高效能运算先进FinFET (2022.07.04)
英特尔近期於美国檀香山举行的年度VLSI国际研讨会，公布Intel 4制程的技术细节。相较於Intel 7，Intel 4於相同功耗提升20％以上的效能，高效能元件库（library cell）的密度则是2倍，同时达成两项关键目标：它满足开发中产品的需求，包括PC客户端的Meteor Lake，并推进先进技术和制程模组 |
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西门子与NVIDIA合作开创工业元宇宙 (2022.06.30)
西门子 (Siemens) 与 NVIDIA (辉达) 共同宣布扩大合作关系，双方将携手打造工业元宇宙及扩大使用人工智慧 (AI) 数位孪生技术，协助提升工业自动化的水准。
双方合作的第一步 |
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英特尔实验室在整合光子研究取得进展 (2022.06.30)
英特尔实验室宣布在整合光子研究取得重大进展，这是提升资料中心运算晶片之间以及整体网路通讯频宽的下个技术疆界。最新研究以领先业界步伐的多波长整合光学为其特色，包含展示一款全面整合至矽晶圆的8波长分散式回??（DFB）雷射阵列，提供十分良好的±0.25分贝（dB）输出功率均一性，以及超越业界规范的±6.5％波长间距均一性 |
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英特尔晶圆代工服务成立联盟 在云端实现设计 (2022.06.29)
英特尔晶圆代工服务（IFS）宣布下个阶段的加速器生态系计画。IFS云端联盟（IFS Cloud Alliance）将在云端实现安全的设计环境，透过利用巨量随选运算的力量，改善代工客户的设计效率，同时加速产品上市时间 |
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联发科技与美国普渡大学合作成立半导体晶片设计中心 (2022.06.29)
联发科技宣布与美国普渡大学合作，在印第安纳州西拉法叶 (West Lafayette) 成立半导体晶片设计中心，并初步计画朝晶片设计学位课程、下世代运算和通讯晶片设计等方向展开先进前瞻技术的研究合作 |
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CEVA扩展UWB平台IP 以支援车辆无钥匙开门系统 (2022.06.28)
CEVA宣布以全新 RW-UWB-CCC MAC 套装软体，扩展RivieraWaves超宽频(UWB) IP，以支援汽车连接联盟（Car Connectivity Consortium；CCC）的数位钥匙3.0版（Digital Key 3.0）规范。CEVA符合Digital Key 3 |
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Transphorm推出叁考设计 加速氮化??电源配接器开发 (2022.06.27)
Transphorm推出七款叁考设计，旨在加快采用氮化??的USB-C PD电源配接器的研发。该叁考设计组合包括广泛的开放式框架设计选项，涵盖多种拓扑结构、输出和功率（45W至140W） |
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PI推出三相BLDC驱动软体 将与Motor-Expert Suite搭售 (2022.06.24)
Power Integrations推出了用於三相 BLDC马达驱动的全新控制软体。透过结合 Power Integrations 的 BridgeSwitch 整合半桥式马达驱动器和易於使用的 Motor-Expert 配置和诊断工具，这种完整的硬体-软体解决方案可实现 98.2% 的效率，将电路板空间减少 70% 以上，并且电流回授电路只需要三个元件，而在分离式解决方案中需要 30 个元件 |
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IDC：家用需求疲软但商用需求良好 第一季PC显示器表现持平 (2022.06.24)
根据IDC全球PC显示器季度追?报告的最新结果显示，2022年第一季（1Q22）全球PC显示器市场表现平平，与去年同期相比出货量成长0.3%。虽然结果优於预期，但这一趋势仍然符合2021年下半年起的市场放缓预期 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
