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德州仪器於美国德州举行全新12 寸半导体晶圆厂动土典礼 (2022.05.20)
德州仪器 （TI）於美国德州 Sherman 举行全新 12 寸（300mm）半导体晶圆厂动土典礼。地方官员与社区领袖连袂出席，德州仪器董事长、总裁暨执行长 Rich Templeton 於仪式中和与会嘉宾共同厌祝德州史上最大的民营企业投资案顺利动工兴建，并重申公司长期致力扩大自有产能的承诺 |
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恩智浦推出跨界MCU 推动工业物联网通讯应用 (2022.05.19)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出新型i.MX RT1180跨界MCU，作为系列首款整合Gbps时间敏感型网路（Time Sensitive Networking；TSN）交换器的微控制器，能够同时实现时间敏感型和工业即时通讯，并支援多种通讯协定，消弭现有工业系统和工业4.0系统间的沟通缺囗 |
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晶心与Excelmax合作 跨入印度RISC-V处理器IP市场 (2022.05.19)
晶心科技与Excelmax Technologies成为合作夥伴，在印度代理、推广和支援晶心全系列RISC-V产品。
印度是世界第六大经济体，过去数年之中，正见证电子制造服务的显着增长 |
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美光宣布温室气体减排新目标 承诺2050年前实现营运净零排放 (2022.05.19)
美光科技宣布温室气体减排新目标，作为其年度永续经营报告中企业整体永续发展策略的一部分。这些承诺将促使美光在全球制程设施直接排放（称为范畴一）和外购能源间接排放（称为范畴二）二层面，朝 2050 年净零排放的愿景更进一步，也彰显美光如何透过有意义的行动，因应日益增长的气候变迁威胁 |
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TI推出全新固态继电器 有助提升电动车安全性 (2022.05.18)
德州仪器(TI)藉着20多年研发高压系统隔离技术与积体电路的丰富经验，推出全新固态继电器系列，包含车规隔离式驱动器与开关，以可靠性能提升电动车安全性。最新的隔离式固态继电器更可实现体积最精巧的解决方案，同时减少动力传动与800V电池管理系统的物料成本 |
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AMD在高效能运算与AI训练的能源效率目标进展顺利 (2022.05.17)
自从AMD宣布30x25目标，计划在2025年之前，用於人工智慧（AI）训练与高效能运算（HPC）应用的处理器能源效率将提升30倍。目前这计画正顺利进行中，透过使用搭载一个AMD第3代EPYC CPU与四个AMD Instinct MI250x GPU的加速运算节点，在2020年的基准水平上将能源效率提升6.79倍 |
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VMware：75％企业将数位化员工体验视为关键事项 (2022.05.17)
VMware公布关於如何改善员工随处办公体验的研究。这项名为「优化数位化员工体验，实现随处办公」的研究由VMware委托Forrester 咨询公司进行。该研究发现，数位化员工体验（DEX）是企业实现当今混合工作模式的关键之一，并且卓越的员工体验需要具备四个不可或缺的要素：体验交付、体验衡量、分析和补救 |
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杜邦MCM与工研院合作打造陶瓷材料5G天线封装方案 (2022.05.16)
杜邦微电路及元件材料（杜邦MCM）携手台湾工业技术研究院，共同展现杜邦 GreenTape低温共烧陶瓷（LTCC）材料在天线封装（AiP）应用中的价值，成为可替代现有印刷电路板（PCB）的理想方案 |
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Rapid Silicon采用晶心科技DSP/SIMD扩充指令集架构 (2022.05.13)
晶心科技宣布Rapid Silicon已采用带有DSP(数位讯号处理)/ SIMD(单指令多资料流) 扩充指令集的AndesCor D45，以及客制化扩充功能架构 (Andes Custom Extension, ACE) ，并获得晶心授权许可 |
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TI：半导体正加速未来汽车技术创新 (2022.05.13)
随着世界展??全电动车的未来愿景，汽车产业正加速变化。汽车制造商大胆宣称 2030 年的汽车会与展示中心目前展售的车型极为不同。
汽车制造商制造最後一台采用内燃机的汽车只是时间问题 |
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慧荣培育IC设计人才 为阳明交通大学打造创新设计未来实验室 (2022.05.12)
慧荣科技专为阳明交通大学电机学院打造的「创新设计未来实验室?正式启用，以最先进的电子实验设备提供学生更隹的教学实验环境，激发创造潜能，希??为IC设计产业培育更多优秀的研发人才 |
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恩智浦针对智能手机提供高整合聚合eSIM解决方案 (2022.05.11)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布小米红米Note 10T智慧手机采用恩智浦 SN110 聚合 eSIM 解决方案。SN110 系列是高度整合的聚合（Convergence）eSIM 解决方案，提供经过 GSMA 认证用於消费电子产品eSIM功能进行蜂窝连接，并可透过整合NFC 和嵌入式安全元件实现安全的大众交通票券、行动支付和智慧门禁等进阶功能 |
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AMD发表三款全新Radeon RX 6000系列显示卡 (2022.05.11)
AMD宣布AMD Radeon RX 6000系列显示卡的最新成员：AMD Radeon RX 6950 XT━Radeon RX 6000系列中效能最强大的显示卡、Radeon RX 6750 XT以及Radeon RX 6650 XT显示卡。
藉由2.1GHz游戏时脉以及16GB的高速GDDR6记忆体，AMD Radeon RX 6950 XT显示卡可在4K解析度并开启最高画质设定下，为要求最严苛的3A大作与电竞游戏带来效能与视觉效果 |
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英特尔推出新款云端到边缘技术 解决现在与未来面临的挑战 (2022.05.11)
在首届Intel Vision当中，英特尔宣布横跨晶片、软体和服务方面的各项进展，并展示如何结合技术和生态系，为客户释放现在以及未来的商业价值，现实世界中的优势，包含提升业务成果和洞察力、降低总拥有成本、加快上市时间与价值，以及对全球产生正面影响 |
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PI推出符合汽车产业标准的IGBT/SiC模组驱动器系列 (2022.05.10)
Power Integrations推出SCALE EV 该驱动器适用於原创、再制和新型 SiC 变体，适用目标为电动车辆、混合动力和燃料电池车辆 (包括公车和卡车) 以及建筑、采矿和农业设备的大功率汽车和牵引变频器 |
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微软与台中荣民总医院合作 建立FHIR长照平台 (2022.05.09)
根据国家发展委员会研究报告指出，台湾已於2018年转为高龄社会，推估将於2025年迈入超高龄社会，老人长照也成为目前最关注的议题。台湾微软宣布携手奇唯科技，与行政院国军退除役官兵辅导委员会(以下简称退辅会)及台中荣民总医院合作 |
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Ansys与知名车厂共同开发自动化和自驾模拟软体 (2022.05.09)
Ansys与BMW集团（BMW Group）将扩大合作关系，创造首个特别符合ADAS和自动化/自驾开发验证安全原则的端对端工具链。透过本次合作，BMW集团将运用Ansys功能成为首批提供Level 3（L3） 高度自动化驾驶给消费者的汽车制造商之一 |
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AMD Ryzen 5000 C系列处理器为Chrome OS??注效能与电池续航力 (2022.05.06)
AMD发表Ryzen 5000 C系列处理器，将Zen 3架构引入专为工作与协同作业打造的高阶Chrome OS装置。全新处理器具备多达8个高效能x86核心，为Chrome OS中拥有最多核心的CPU，带来效能以及电池续航力 |
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美商迈凌科技收购慧荣科技 (2022.05.06)
美商迈凌科技和慧荣科技共同宣布双方达成最终协议，并由美商迈凌科技依约透过现金与股票交易，以每股美国存托凭证（ADS）114.34 美元价位收购慧荣科技（基於美商迈凌科技於2022年5月4日的收盘价），合并後公司企业价值将达 80 亿美元 |
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因应网路安全威胁 IBM推出新一代快闪储存产品 (2022.05.05)
IBM发表下一代快闪储存产品，协助客户应对日益严峻的网路安全威胁。IBM FlashSystem Cyber Vault 帮助企业更快速地检测勒索病毒和其他网路攻击，并迅速回复正常企业营运；全新 IBM FlashSystem 储存产品是基於 IBM Spectrum Virtualize 运作，能够提供一致的作业环境，提升混合云环境的网路韧性和应用程式效能 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
