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EPC推出ePower功率级积体电路 实现更高功率密度和简化设计 (2022.08.11)
宜普电源转换公司（EPC）推出ePower功率级积体电路，它整合了整个半桥功率级，可在1 MHz工作时实现高达35 A的输出电流，为高功率密度应用提供更高的性能和更小型化的解决方案，包括DC/DC转换、马达控制和D类音频放大器等应用 |
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ST扩大NanoEdge AI Studio机器学习设计软体装置支援范围 (2022.08.11)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）扩大NanoEdge AI Studio机器学习设计软体的装置支援范围，新增包含意法半导体嵌入式智慧感测器处理单元（ISPU）的智慧感测器。新版NanoEdge AI Studio扩充其独步市场的机器学习功能，让AI人工智慧模型可直接在装置上学习，并在智慧感测器上侦测异常事件 |
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Digi-Key提供u-blox推出之XPLR-IoT-1套件 供全球客户购买 (2022.08.11)
Digi-Key Electronics宣布由u-blox推出的 XPLR-IoT-1 探索套件，即日起开放全球客户购买，且由 Digi-Key 独家供应。
XPLR-IoT-1 套件是使用就绪的开发平台，含有关键的 IoT 元件与服务，适合多种不同的使用案例与应用 |
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ST：亚洲是发展行动支付的重要市场 (2022.08.09)
在亚洲的某些地区，以卡片为基础，进行交通应用的非接触式支付已经非常成熟，例如香港的八达通和新加坡的EZ-Link就是这样的应用案例。意法半导体的安全微控制器事业部行销应用总监Jerome Juvin认为，这绝对是一个发展行动支付的重要机会 |
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NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB生产模组开始供货 (2022.08.04)
对开发人员与企业来说，想要将新的人工智慧 (AI) 及机器人应用和产品推向市场，或支援现有的应用和产品不是一件容易的事。现已开始供货的 NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB 生产模组，能协助开发人员及企业解决这个难题 |
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深耕博弈市场 宇瞻将设备管理技术延伸至博弈产业应用 (2022.08.03)
受新冠肺炎疫情影响，停办两年的澳洲AGE博弈展（Australasian Gaming Expo）今年正式回归。Apacer宇瞻科技再次展示长期深耕博弈应用市场的研发实力。除了推出超高效能工业级PCIe SSD与DDR5记忆体解决方案 |
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ROHM推出车电多萤幕SerDes IC 提升车电功能安全 (2022.08.03)
半导体制造商ROHM（针对多萤幕化趋势的车电显示器市场，推出支援高画质解析度（1,980×1,080像素）的SerDes IC（序列器：BU18TL82-M，解序列器：BU18RL82-M）。
近年来随着电子後视镜和液晶仪表板的普及 |
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ST新款40V STripFET F8 MOSFET电晶体 具备节能降噪特性 (2022.08.02)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新40V MOSFET电晶体STL320N4LF8和STL325N4LF8AG降低导通电阻和开关损耗，同时优化体寄生二极体之特性，降低功率转换、马达控制和配电电路的耗能和杂讯 |
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联发科技发布营运成果 持续投资关键技术 (2022.07.31)
联发科技发布营运报告。其2022年第二季每股盈馀22.39元，上半年每股盈馀达43.4元。上半年净利达690亿新台币。
联发科技5G旗舰天玑9000、高阶天玑8000系列产品受市场肯定，加上4G、WiFi 6、10 GPON，及5G数据晶片助攻，??注第二季营收与获利 |
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用於自由曲面设计的五大CODE V工具 (2022.07.29)
本文说明在进行自由曲面光学设计时，CODE V当中可以帮助完成设计最隹化和分析的五大工具。 |
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以设计师为中心的除错解决方案可缩短验证时间 (2022.07.28)
「设计错误」常被认为是造成 ASIC 和 FPGA 重新设计的主要原因之一。而在这些错误当中，有许多类型都可以很容易由「以设计师为中心」的解决方案所捕捉，修正或除错，进而缩短验证时间 |
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ST新晶片提升消费电子产品效能 可助全球节省100兆瓦时电能 (2022.07.27)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出创新技术，强化个人运算产品的永续性。此款名为ST-ONE的新晶片将提升各种AC-DC转换器的效能，且完全符合USB-PD 3.1标准，包含笔记型电脑和智慧型手机充电器 |
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达发科技通过蓝牙低功耗音讯认证 终端产品预计2023年问世 (2022.07.26)
达发科技宣布新蓝牙音频系列晶片通过最新蓝牙低功耗音讯标准LE （Low Energy）Audio规格认证，为数百人之蓝牙语音研发团队最重要研发成果之一，持续为无线终端音讯市场开启革新 |
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Rohinni取得LED贴装技术的中国专利权 (2022.07.26)
Rohinni宣布，新取得了四项与高速贴装制程相关的中国专利权。这些专利有Rohinni提供的最新贴装技术，该技术能以超过100Hz的转移速度贴装半导体晶粒，精度优於10μm。新专利能保护Rohinni将贴装速率提高33%的完整解决方案，所需设备数量减少25%已可满足2025 年的预期需求，总体拥有成本比其他领先的竞争技术降低了12.6% |
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ROHM与芯驰科技合作 缔结车电解决方案夥伴关系 (2022.07.21)
ROHM与芯驰科技缔结了车电领域的技术开发合作夥伴关系。芯驰科技与ROHM於2019年开始展开技术交流，针对智慧座舱应用产品开发建立了合作关系。本次首批合作的成果中，芯驰科技智慧座舱SoC X9系列的叁考板上，搭载了ROHM的SerDes IC和PMIC等产品，现已推出解决方案 |
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ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通过最新产业标准认证 (2022.07.20)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出ST4SIM-201机器对机器通讯（M2M）嵌入式SIM卡（eSIM），此产品符合最新5G网路连线、M2M安全规范，及灵活远端启动管理标准。
ST4SIM-201符合ETSI／3GPP标准16版，除了可连接至5G独立组网（SA），还能连到3G、4G网路，以及低功耗广域（LPWA）网路技术，如：机器长期演进（LTE-M）网路、窄频物联网（NB-IoT） |
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法国「电子2030」开幕仪式於意法半导体Crolles工厂举行 (2022.07.19)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，日前法国「电子2030」计画（Electronique 2030）开幕仪式在法国格勒诺布尔（Grenoble）附近之结合研发、制造为一体的意法半导体Crolles工厂举行 |
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美光科技与Athinia合作 进行开创性数据协作 (2022.07.15)
Athinia宣布，美光科技计划使用Athinia 数据分析平台，建立一个开创性的数据协作生态系统，这将有助美光科技与关键供应商一起进行数位转型的永续旅程。Athinia 的AI人工智慧品质控制方案将运用自美光科技供应链筛选出的相关数据和洞察资讯进一步优化流程、提升装置良率、降低成本并加速价值创造 |
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TrendForce：车企搭载IC积极 估今年车用SiC功率元件市场破10亿 (2022.07.15)
为进一步提升电动车动力性能，全球各大车企已将目光锁定在新一代SiC（碳化矽）功率元件，并陆续推出了多款搭载相应产品的高性能车型。依TrendForce研究，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术，预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元，2026年将攀升至39.4 亿美元 |
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考量缺陷可能性，将车用IC DPPM降至零 (2022.07.14)
为了车用IC符合ISO 26262国际安全规范中DPPM目标，在选择应用模式类型和设置覆盖率目标时，最先进的方法是透过检测到的故障或缺陷数量除以故障或缺陷的总数，得出测试覆盖率，进而选择模式 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
