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ARM推出新款ARM926EJ-S核心 (2001.06.27)
ARM(安谋国际)日前发表ARM9E系列微处理器方案中，最新的一款核心：ARM926EJ-S。ARM将Jazelle Java技术整合至ARM926EJ-S核心中，不但协助平台研发业者运用Java的高效能，并将操作系统、中间件、以及应用程序代码等方面的支持能力，全数融入于单处理器核心中 |
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IDC预估CPU市场 Intel连庄超威居次 (2001.06.23)
专业研究机构爱迪西(IDC)预估，超威今年将可拿下21.6％计算机中央处理器(CPU)市场，而积极进军的威盛电子与全美达(Transmeta)预估将分别仅占0.3％与0.4％，英特尔仍将以近八成占有率主宰今年处理器市场 |
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驱动IC STN与TFT两样情 (2001.06.23)
据帮多家国际大厂进行LCD驱动IC植凸块及封装的国内业者表示，目前国内TFT-LCD驱动IC库存已见底，但使用于手机上的STN-LCD驱动IC，因投入生产厂商多，且出货量不佳，目前仍有高达二个月库存，后续消化情形也不乐观 |
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创意发表0.18微米制程的嵌入式DSP IP (2001.06.21)
创意电子20日宣布，已以0.18微米制程，开发出高效能与低耗电的嵌入式数字信号处理器IP，并已通过台积电的制程验证，执行速率可达240MHz。这项核心IP可广泛应用在数字语音、通讯、影像及控制等SOC(系统单芯片)产品 |
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创意电子推出0.18微米嵌入式DSP IP (2001.06.20)
创意电子于20日宣布，其自行研发之嵌入式数字信号处理器IP(Embedded DSP IP Core)，继领先国内其他厂商首次成功完成0.25微米制程之软硬件共同验证之后，亦进一步以0.18微米制程研发出具有更高效能与更低耗电之嵌入式数字信号处理器IP，并已通过TSMC制程验证 |
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威盛DDR P4×266报价低Intel 10% (2001.06.19)
威盛推动倍速数据传输内存(DDR)芯片组P4X266动作不断，目前除主板商已进入设计时间外，报价方案也逐渐成形。威盛表示，P4X266订价不会超过35美元，较英特尔两款P4芯片组价格低一成到两成，产品尚未上市，价格战已提前开打 |
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晶豪陈兴海:未来DDR、RDRAM及SDRAM三强鼎力 (2001.06.19)
面对景气不振，国内存储器大厂晶豪科技总经理陈兴海表示，不排除128Mb SDRAM价格有破两美元的可能，主因是需求虽有增加、但供需不平衡情况仍严重。另外，陈兴海认为，在英特尔力拱之下，未来Rambus DRAM、DDRDRAM与SDRAM将呈现三强鼎立的局面 |
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钰创应用Cadence设计工具成功开发LCD控制芯片 (2001.06.18)
益华计算机(Cadence)台湾分公司日前对外宣布，钰创科技(Etron)已成功地运用一套由该公司提供之Ambit BuildGates电路合成暨Silicon Ensemble place-and-route ultra布局绕线工具所构成之时序驱动设计(Timing Driven Design,TDD)流程，开发出一颗超高集成度的LCD监示器控制芯片 |
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DSP效能量测 Lexra之LX5280表现出色 (2001.06.18)
美国Lexra公司6月28日发布消息说：其可授权之精简指令集结合数字讯号处理的处理器(RISC-DSP)的核心LX5280，已经通过Berkeley Design Technology公司的BDTImark2000鉴定，其核心是实现于185MHz来测试的，而其总得分却高达790分 |
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台湾芯片组厂商今年不玩P4芯片组 (2001.06.18)
威盛、硅统与扬智等台湾芯片组厂商陆续在2001年第三季送交主板厂支持P4芯片组，不过，据华硕、技嘉与升技等主板厂表示，以产品研发进度推算，2001年下半P4芯片组市场将由英特尔独享，台湾本地芯片组的产品线最快恐要到2002年初才能加入战局 |
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IR发表新款同步降压控制器IC (2001.06.15)
供电产品厂商国际整流器(IR)公司，推出全新IRU3037同步降压控制器IC，在内建DC-DC转换器应用系统中，针对低成本同步降压调节器(synchronous buck regulators)所推出的低电压、高电流功率系统解决方案 |
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威盛P4X266芯片组抢攻市场 (2001.06.15)
威盛电子看好下半年景气复苏，积极结合主板商、内存厂，准备在8月底提前推出支持倍数数据传输内存(DDR)的P4X266芯片组。事实上，威盛近二年合并S3绘图芯片部门和Cyrix微处理器(CPU)技术后，着实壮大不少 |
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芯片组产业强力扬升 (2001.06.14)
下半年通常是电子业的旺季，主要原因是暑假期间、9月开学、及圣诞假期等需求因素较上半年多。业界人士表示，去年上半年意外强劲的成长主要是因为Y2K效应，导致前一年(1999年)下半年的买气递延至2000年上半年 |
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LSI Logic获得ARM授权 (2001.06.14)
内嵌式RISC微处理器厂商ARM(安谋国际)与通讯芯片厂商LSI Logic(美商巨积)日前宣布LSI Logic已获得ARM926EJ-S核心的授权。ARM926EJ-S核心内建一套内存管理单元(Memory Management Unit,MMU)、以及利用ARM的Jazelle技术提供对Java语言的专属硬件支持 |
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硅统绘图芯片赢得NIKKEI BYTE奖项 (2001.06.14)
硅统科技(SiS)之首颗256-bit绘图芯片SiS315，于台北国际计算机展期间赢得NIKKEI BYTE所举办的"Best of COMPUTEX TAIPEI 2001"竞赛殊荣。硅统科技去年以SiS730S获得主办单位的青睐，今年又以其新一代256-bit绘图芯片SiS315，在更多的竞争对手中脱颖而出，蝉联此殊荣 |
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Avant!发表Columbia—组合芯片工具 (2001.06.14)
前达科技表示，新推出的设计工具—Columbia，将为超深次微米系统单芯片设计，提供新的组合芯片解决方案，并预计在今年6月15日正式问世。四月在前达科技新产品发表会中首次介绍Columbia之后，Columbia已成功完成其beta测试计划，并较原定计划提前，将在六月于美国设计自动化研讨会(DAC)中和大家见面 |
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Signia第四季量产蓝芽射频基频芯片 (2001.06.14)
台积电透过创投公司转投资的美商Signia公司，经过两年研发将在下半年量产蓝芽射频(RF)与基频(Baseband)芯片，并与UBIcom策略联盟，提供具有局域网络链接的整体解决方案。国内除致伸将在近期推出其应用产品外，华硕计算机、华宇、仁宝、广达与智邦等均在评估中 |
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Nassda推出支持奈米全芯片的阶层式仿真器 (2001.06.13)
Nassda公司于4日正式发表HSIM的1.3版--电子设计自动化(EDA)工业第一个阶层式(Hierarchical)全芯片(Full Chip)电路仿真器的最新版本；针对模拟电路、混合信号、内存及SoC集成电路等的设计者，HSIM提供完全而详细在电路阶层(Circuit Level)上之时序(Timing)及功率以及Signal Integrity Effect分析 |
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Silicon Labs推出整合式模拟前端切入DSL市场 (2001.06.13)
零件代理商益登科技，其代理线之一Silicon Laboratories日前针对ADSL应用推出整合式模拟前端(analog front end，AFE)。与其他解决方案相比，该100%CMOS制程省掉了三分之二的外挂组件，可在面积小于2.5平方英吋的电路板上提供全套ADSL AFE，比当前市面上任何ADSL AFE的电路板面积都小50%之多 |
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采用Agere技术 三星手机通过T-MOBIL测试 (2001.06.13)
位于德国的T-Mobil是德国电信的子公司，日前与原朗讯微电子事业群的Agere Systems公司共同宣布，韩国三星公司采用Agere半导体芯片及软件而开发出来的GPRS Class 8移动电话，已经通过认证，正式加入T-Mobile网络的营运行列 |
