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科技
典故
确保网络稳定运作与发展的组织 - ICANN

ICANN是一个独特的组织目的在于提升网络的质量,并且致力于全球网络的发展。
后PC时代 嵌入式系统纵横发展 (2019.11.12)
嵌入式是物联网架构的重要技术,而随着物联网落地速度的加快,嵌入式也走向不同发展,不过无论如何变动,稳定度仍是其不变的设计前提。
为快速增长的网路终端AI应用提供更高性能的解决方案 (2019.11.12)
人员侦测和物件计算等网路终端人工智慧(AI)应用正日益普及,但设计人员越来越迫切地要求在不影响性能的情况下实现低功耗和小尺寸的网路终端人工智慧解决方案。
AI逐步走向终端 边缘运算需求大增 (2019.11.11)
边缘运算在过程中,尽可能靠近资料来源以减少延迟和频宽的使用。目的是减少远端运算量,减少异地用户端和伺服器之间的数据传输量。
Edge Server-边缘运算伺服器发展趋势 (2019.11.11)
本文汇整边缘运算伺服器的功能范畴、布局业者与其产品,区分为五项边缘运算伺服器发展趋势,并说明趋势如何影响整体产业生态系的发展走向。
强化学习:入门指南 (2019.10.29)
强化学习是机器学习的一种,指的是电脑透过与一个动态环境不断重复地互动,来学习正确地执行一项任务。强化学习演算法的目标,即是在于找出能够产生最佳结果的策略
AI运算渐向终端转移 边缘运算让AI更有效率 (2019.10.25)
在资料统整与云端数据搜集时,边缘运算可以发挥很大的功用。与云端运算不同的是,边缘运算是位於最接近资料来源的小型计算中心,主要功能在於收集、储存、过滤、撷取、简单的运算,并将处理过的资料与云端系统进行有效率的交换,使系统变得更加即时、弹性且具有效率
深度学习在机器视觉领域的机遇与挑战 (2019.10.18)
透过适合的机器视觉检测就能克服人工的限制,因此随着表面缺陷检测系统的广泛应用,协助提供高品质化生产与智慧生产自动化的发展。
德勤:数据安全是企业导入区块链前最重要考量 (2019.10.15)
金融科技一般指金融领域的数位化创新。金融科技这一概念最初出现时,人们对它的理解仅限於使支付和交易便利化的创新技术。近年来,得益於互联网和行动技术的变革发展,金融科技的范畴呈现出爆炸式的成长
再见摩尔定律? (2019.10.07)
许多半导体大厂正积极研发新架构,都是为了找出一个全新的产业方向。龙头大厂开始重视晶片的创新,并持续以全新架构来取代旧有的晶片。
由自驾车迈向智慧交通系统的进展 (2019.10.07)
爱美科City of Things计画主持人Jan Adriaenssens展望交通和物流领域在未来几年的进展,并预测人工智慧会在其中起什么作用。
实现物联网与云端运算的新型记忆体技术 (2019.10.04)
研究指出,以 MRAM取代微控制器中的 eFlash 和 SRAM,可节省达 90% 的功耗。这些功耗与面积成本优势,使得MRAM成为边缘装置的理想选择。
仿真和原型难度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
赛灵思推出世界最大容量的FPGA,单一颗晶片拥有最高逻辑密度和最大I/O数量,将可以用于对未来最先进的ASIC和SoC技术的仿真与原型设计提供支援。
机器视觉走入AI世代 后势发展深具潜力 (2019.10.01)
AI已是机器视觉的既定趋势,AI机器视觉的市场庞大且需求明确,因此多数软硬体厂商都已投入研发,新产品也不断问世,未来发展值得期待。
台湾微软AI研发中心扩建 将打造一级AI研发聚落 (2019.09.27)
微软长期在台湾与硬体设备商合作建立完整的产业价值链,在Windows的助攻下实现无数产品的研发与创新,过去共同打造了光辉的台湾PC王国荣景。适逢在台30周年,微软於2018年在台成立的亚洲第一个AI研发中心,短短一年多的时间就因为规模扩增,搬迁至两层楼的新办公室,加码投资布局台湾AI产业聚落
因应工厂需求 打造特定AI视觉系统 (2019.09.25)
在制造业中,影像技术在生产与厂务两端都有所应用,生产端主要为机器视觉,作为产品检测之用,厂务端则是电脑视觉,用于工安、环境的侦测。
新一代记忆体发威 MRAM开启下一波储存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可实现更高的密度、更少的功耗,和更低的成本。此外,STT-MRAM也非常有可能成为未来重要的记忆体技术。不止可以扩展至10nm以下制程,更可以挑战快闪记忆体的低成本
服务型机器人成长快速 掌握关键技术方能站稳市场 (2019.09.19)
相较于2016年,2017年全球专业服务型机器人市场销售成长了39%,未来发展潜力雄厚,而要掌握此商机,3D感测与建图定位将是两大关键技术。
使机器学习推论满足实际效能需求 (2019.09.18)
FPGA提供即时机器学习推论所需的可配置性,并具有能够适应未来作业负载的灵活性;资料科学家和开发者需要借助兼具全面性且易用的工具才能运用此优势。
EDA跨入云端环境新时代 (2019.09.11)
全球主要EDA供应业者,已经开始将一部分的IC设计工具,透过提供云端设计或验证的功能。并且未来可能针对各种不同领域或产业、制品技术等,都能够透过云端来完成所需要的
人工智慧正在改变EDA的设计流程 (2019.09.10)
EDA让电子设计有了飞跃式的成长;如今,人工智慧正站在EDA成功的基础上,正逐渐重塑了EDA设计的风貌。

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