CTIMES - 半導體製程

崇貿環保型PWM控制晶片－SG6846 (2004.08.30)
致力於研發及生產電源管理IC 晶片的崇貿科技，發表其全新環保型PWM控制晶片，此款型號為SG6846的產品乃是針對需要瞬間大電流之電源供應器所設計，對於如印表機、CD/VCD/DVD player以及掃描器等馬達驅動應用領域，是非常理想的選擇

Asyst發表晶圓廠資料擷取解決方案EIB (2004.08.10)
半導體製程自動化解決方案業者Asyst發表一項新技術──「設備資訊橋（Equipment Information Bridge；EIB）」，該技術藉由裝置一個可同時接觸晶圓廠應用程式並擷取資料的設備模型，來提供晶圓廠最新且即時的資料

台灣IC製造產業的下一步... (2004.08.04)
半導體製造是台灣引以為傲的專長之一，無論是製程水準或是市場佔有率，皆在國際之間具備龍頭地位；而半導體製造業的成功要件並非只是龐大的產能或雄厚資本，優秀的人才與堅強的技術實力，更是其中的關鍵所在；本文將由產業界與學術界兩個面向，帶領讀者一窺國內半導體製造的發展趨勢與挑戰

ARM獲NS授權先進功率控制器技術 (2004.07.02)
ARM宣佈獲國家半導體授權領先業界的Advanced Power Controller (APC)。融入PowerWise技術的APC產品搭配國家半導體推出的高效率功率管理電路及ARM Intelligent Energy Manager (IEM)技術，能降低處理器核心最高達75%的耗電率

科磊推出原子力顯微鏡線上監視解決方案 (2004.06.29)
KLA-Tencor發表AF-LM 300，第一套針對溝槽深度以及平坦化製程表面檢驗所推出的線上監視解決方案，並以原子力顯微鏡(atomic force microscopy, AFM)為基礎。 AF-LM 300這套系統採用KLA-Tencor經過實際生產測試的Archer 10 Overlay量測平台，提供優異的速度與精準度

KLA-Tencor推出支援奈米製程之監視設備 (2004.06.29)
半導體製程設備廠商KLA-Tencor（科磊）宣布推出第一套針對溝槽深度以及平坦化製程表面檢驗所推出的線上監視解決方案AF-LM 300，該產品是以原子力顯微鏡（atomic force microscopy；AFM）為基礎，讓晶片製造商能在90與65奈米環境中支援100％的採樣率，提供更嚴密的製程監視效果

智慧型手機電源管理系統的設計 (2004.06.01)
今日科技所需求的手機電池除了要能夠長時間供應穩定電源外，體積小重量輕也是關鍵。縮小電路板面積、增長供電時間與減少成本該如何畢其功於一役？將眾多電源管理元件整合在單一晶片上將是解決問題的最好途徑

Mentor Calibre成為IBM與特許90奈米設計平台認可的驗證工具 (2004.05.27)
Mentor Graphics宣佈CalibreR設計與製造平台已通過認證，成為IBM與特許半導體所共同發展的90奈米半導體製程平台所認可之實體驗證工具，Calibre的驗證平台長期以來都是特許內部所使用的認證標準

台積電已陸續西移八吋晶圓廠設備 (2004.05.27)
台積電為趕年底上海松江八吋晶圓廠量產時程，在取得政府許可後，近日已開始西移八吋晶圓設備。而由於半導體設備大小機台總數在百台以上，故以分批方式運送，估計全數運送完畢須花費一個月左右的時間

Flash雙雄率先降價　宣戰意味濃厚 (2004.05.25)
主宰全球NAND型快閃記憶體（Flash）市場的三星電子（Samsung）與東芝（Toshiba），日前不約而同採取降價行動，對此市場意見皆認為，兩大廠的降價動作似乎是為了對後來加入的競爭者宣戰，包括英飛凌（Infineon）、海力士（Hynix）、意法微電子（STMicroelectronics）與美光（Micron）等計畫在近期投入NAND型Flash生產的業者

工研院量測中心將研發發展65奈米量測技術 (2004.05.24)
工研院量測中心日前宣布將與美國Accent Optical Technologies共同合作研發65奈米微影製程疊對量測技術，其量測範圍可精確到2奈米（nm），此技術將可提供國內下一代半導體產業製造量測過程之用

美國威斯康辛大學控告三星侵犯專利權 (2004.05.06)
據Digitimes引述彭博資訊（Bloomberg）報導，南韓三星電子（Samsung）遭美國威斯康辛大學（University of Wisconsin）控告侵犯半導體製程相關技術專利權，並要求該公司支付權利金

中國半導體製造設備市場成長後勁可期 (2004.05.05)
市調機構The Information Network日前針對中國大陸的半導體與半導體製造設備市場，發布一份分析報告指出，預估2002~2005年中國大陸的IC消費量將相當龐大，而由於當地半導體製程仍較落後，二手半導體製造設備將是熱門市場

新時代邏輯運算解決方案──PLD (2004.05.05)
對於大多數的系統設計者而言，可利用許多方式來建置邏輯功能，離散邏輯只是解決設計問題的其中一個選項；而可程式化邏輯元件的問世，為IC設計業者提供了一個更具彈性的選擇

台積電今年首場技術研討會於美國矽谷舉行 (2004.04.14)
晶圓大廠台積電2004年第一場技術研討會於美國時間13日在矽谷展開，會中除了向近2000名客戶介紹該公司所提供的最新技術及服務。同時也展示透過前瞻性的夥伴合作模式（Collaborative Partnership Model）為客戶提供全面性的積體電路製造服務成功經驗，並提出新的製程技術平台策略（Platform Strategy）

TI計劃2005年第一季試產65奈米半導體製程 (2004.03.25)
德州儀器(TI)日前公佈65奈米半導體製程技術細節，它能讓同等級的90奈米設計縮小一半，電晶體效能提升四成，也維持TI每隔兩年就推出新一代製程技術的傳統。TI新技術還能將閒置電晶體的洩漏功耗減少1,000倍，同時整合數億顆電晶體以支援系統單晶片設計的類比和數位功能

易亨電子新發表同步整流降壓式控制器 (2004.03.25)
國內類比IC設計廠商易亨電子26日發表一款新的電源管理IC-AP2002 PWM同步整流降壓式控制器。AP2002是特別針對需要大功率輸出電流能力的產品所設計的切換式電源轉換IC。此款產品除具有高於92%的電源轉換效率外，並內建有Power OK、Enable省電控制裝置、OVP過電壓保護、暖開機以及限流等功能，同時更提供最低輸出電壓至0.8V

FSI將在台舉辦最新晶圓表面處理技術研討會 (2004.03.17)
半導體製程設備業者FSI將於3月23日在新竹煙波大飯店舉辦最新表面處理技術研討會，FSI表示，該研討會將涉及各種表面處理技術的應用，除邀請來自FSI、晶片製造商和化學清洗供應商的專家發表專題演講，會中並將發表多項表面清洗技術應用方案及論文

三星、IBM等四公司合作開發65nm製程技術 (2004.03.09)
韓國三星電子與IBM等公司將合作開發65nm邏輯LSI的半導體製程技術。據日經BP社消息指出，三星電子將參加IBM、新加坡特許半導體(Chartered)、英飛淩科技三公司正在進行的65nm半導體製程技術的聯合開發，上述四公司將來還準備聯合開發45nm製程技術