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AIoT智慧物聯裝置與系統開發研討會 (2019.05.17) 人工智慧(AI)與物聯網(IoT)的趨勢,正以秋風掃落葉之姿,席捲所有的產業,無論是傳統產業或者科技產業,都正面臨著全所未有的變革,不僅最前端的產品與應用有了本質性的差異,後端的管理與製造流程也出現巨大的改變 |
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見證IC產業前世今生 「IC積體電路特展」多元化呈現 (2019.04.16) 由科技部主辦、國研院台灣半導體研究中心辦理的「IC積體電路特展」,將於4月19日至28日在高雄駁二藝術特區B6倉庫盛大展出。本特展以【晶片無所不在‧未來無限可能】為主軸 |
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保持好奇心 培養解決問題的能力 (2019.04.11) 專訪SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸 |
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國研院晶圓級氣體感測器點測系統提升高效30倍 (2019.04.09) 在智慧環境AIoT時代,感測器扮演著舉足輕重的角色。而從空氣汙染防制與物聯網商機來觀察氣體感測器市場的前景看好,根據產業研究機構 Yole Developpement最新研究報告,預期於2021年全球氣體感測器市場可成長至9.2億美元的規模,2022年挑戰10億美元;其中成長幅度最大的是智慧手持裝置與穿戴式裝置,其年複合成長率各為269%與225% |
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CTIMES空中講座首發場-『從E到醫百倍的挑戰』醫療復健要做好 感測元件不可少-醫療復健感測市場前景探勘 (2019.03.28) 『望、聞、問、切』一直都是傳統中醫診療過程常見的形式,望是觀察病人的身體狀況、聞是聽病人的說話、問是詢問病人症狀、切是用手把脈或按腹部診察是否有異常。望、聞、問、切各有獨特的作用,通過四診之間互相聯繫,互相補充,互相參證,才能全面系統的了解病情 |
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英飛凌推出全新OptiMOS 6 40 V 系列:具備優異的RDS(on)與切換效能 (2019.03.21) 英飛凌科技推出全新OptiMOS 6系列,為分立式功率MOSFET技術奠定新技術標準。新產品系列採用英飛凌薄晶圓技術,提供顯著的效能優勢,並涵蓋寬廣的電壓範圍。全新40 V MOSFET系列已針對SMPS的同步整流進行最佳化,適用於伺服器、桌上型電腦、無線充電器、快速充電器及ORing電路 |
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NVIDIA、微軟、Epic Games、Unity及各大遊戲開發商於GDC 2019啟動次世代遊戲 (2019.03.20) NVIDIA (輝達)宣布多項發展,進一步強化NVIDIA GeForce顯示晶片(GPU)作為讓遊戲開發者能為遊戲添加即時光線追蹤效果的核心平台。NVIDIA GeForce行銷負責人Matt Wuebbling表示:「可編程著色器在超過15年前推出時,徹底改變了遊戲的樣貌;如今即時光線追蹤也肩負相同的使命,它代表著遊戲開發的下一個重大變革 |
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2019年全球晶圓廠支出下滑2020年將再創新高 (2019.03.15) SEMI(國際半導體產業協會)旗下產業研究與統計事業群(Industry&Statistics Group)所發表的2019年第一季全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出,2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑14%至$530億美元,但2020年將強勁復甦27%達$670億美元,並締造新高紀綠 |
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次世代工具機設備的關鍵技術趨勢-自我維護與降低損耗 (2019.03.14) 對於生產工廠來說,提升加工設備稼動率的最大障礙點,就是加工設備的故障。因為設備的故障停止往往大多會產生長時間的生產停止,而嚴重影響著生產效率與設備稼動率 |
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Microchip推出全新雙核和單核dsPIC數位訊號控制器系列 (2019.03.14) 隨著高階嵌入式控制應用的開發愈加複雜,系統開發人員需要更靈活的選項為系統提供可擴展性。為此,Microchip宣佈推出全新雙核和單核dsPIC33C數位訊號控制器(DSC),能夠滿足不斷變化的應用需求,在記憶體、工作溫度和功能性安全方面提供更多選擇 |
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Diodes的雙極電晶體採用3.3mm x 3.3mm封裝並提供更高的功率密度 (2019.03.12) Diodes公司推出NPN與PNP功率雙極電晶體,採用小尺寸封裝(3.3mm x 3.3mm),可為需要高達100V與3A的應用提供更高的功率密度。新款NPN與PNP電晶體的尺寸較小,可在閘極驅動功率MOSFET與IGBT、線性DC-DC降壓穩壓器、PNP LDO及負載開關電路,提供更高的功率密度設計 |
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芯測科技提供車用晶片記憶體測試專用演算法 (2019.03.12) 芯測科技(iSTART)提供車用晶片記憶體測試專用演算法,透過可配置性設定,協助使用者經過簡單的設定,即可快速的產生記憶體測試與修復電路。根據研究指出車用電子相關晶片大多使用Multi-Port(Two-Port和Dual-Port)的靜態隨機存取記憶體(SRAM)並且與車用電子相關程式多半以Burst Read和Write居多 |
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動搖全球IC供應鏈的中國半導體自造之路 (2019.03.08) 為降低進口需求,中國在2015年提出「中國製造2025」,半導體產業為其中重點發展項目之一,誓言到2025年,中國的晶片自製率將達到70%。 |
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亞信將於2019 SIAF展出首款EtherCAT從站控制晶片 (2019.03.07) 亞信電子(ASIX Electronics)將於「2019 廣州國際工業自動化技術及裝備展覽會 (SIAF)」展出大EtherCAT工業乙太網路從站控制晶片解決方案– AX58100 2/3埠EtherCAT從站控制器。
AX58100整合兩個可同時支援光纖和銅線網路應用的高速乙太網路PHY並支援一些額外的控制介面 |
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工業4.0與智慧機械技術應用趨勢研討會 (2019.03.06) 工業4.0是製造業近年來最重要的趨勢,在這股智慧化浪潮下,製造系統所需的技術、設備、思維,都與傳統製造業截然不同,智慧系統內設備的機器不但必須彼此對話,軟硬體也必須全面整合,再加上大數據的擷取、雲端平台的運算分析、工業物聯網的佈建,這都落實製造業的智慧化遠景 |
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ROHM研發出高可靠性1608尺寸白光晶片LED「SMLD12WBN1W」 (2019.03.04) ROHM推出1608尺寸(1.6x0.8mm)的白光晶片LED「SMLD12WBN1W」,該LED適用於以溫控器為首的工控裝置和各種小型裝置等的顯示面板。此次研發的晶片LED,封膠用的封裝樹脂採用新材料,在通電試驗中(25℃、IF=20mA、1,000小時通電),成功維持100%的亮度 |
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低功耗藍牙潛水錶可記錄潛水資訊並將資料傳輸到智慧手機中 (2019.03.04) Nordic Semiconductor宣布台灣潛水科技公司ATMOS已指定Nordic的nRF52840藍牙5/低功耗藍牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)高階多協定系統單晶片(SoC)作為其ATMOS Mission One潛水錶的主控晶片,並為該手錶提供低功耗藍牙連接功能 |
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阿布達比王儲親訪格芯新加坡廠區 (2019.03.04) 格芯(GLOBALFOUNDRIES)日前主持阿布達比王儲兼阿拉伯聯合酋長國武裝部隊副最高指揮官Sheikh Mohamed bin Zayed殿下和新加坡國防部兼外交部高級政務部長 孟理齊(Maliki Osman)博士於新加坡進行國事訪問,並親自訪視格芯在當地的先進半導體製造廠 |
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康佳特技跨入3.5吋單板業務,首次提升 40% 性能表現 (2019.02.27) 德國康佳特科技跨入3.5吋單板業務,為現有應用提升40%性能表現。 該全新conga-JC370 3.5吋單板搭載第八代商用Intel Core i7 移動處理器。OEM客戶可在非常早期階段就取得高階BGA處理器的應用技術,把握率先進入市場的機會 |
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英特爾推出下一代加速卡助力交付5G網路服務 (2019.02.27) 英特爾推出了英特爾FPGA可編程加速卡N3000。此產品專為服務提供商而設計,可幫助他們為5G下一代核心和虛擬化無線接入網路解決方案提供鼎力支持。英特爾FPGA PAC N3000可加速多種虛擬化工作負載,包括 5G 無線接入網絡和 5G 核心網絡應用 |