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CTIMES / 半導體晶圓製造業
科技
典故
制定無線傳輸規範的組織 - ITU

ITU最主要的工作就是制定無線傳輸設施的相關規範,例如手機、飛航通訊、航海通訊、衛星通訊系統、廣播電台和電視台等無線傳輸設施,
愛德萬測試VOICE 2017開發者大會論文徵稿開跑 (2016.11.02)
由半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)主辦的2017年度VOICE開發者大會,即日起向國際徵集半導體測試解決方案、最佳應用與創新技術相關論文發表。本次大會亦將依循往例
新思IC Complier II 獲台積電認證 支援7奈米先期投片 (2016.10.24)
新思科技(Synopsys)近日宣布,其數位(digital)、簽核(signoff)及客製實作 (custom implementation)等設計工具,已獲得台積電最先進7奈米FinFET 技術節點之認證。目前率先導入7奈米先進製程的廠商已規劃有多種設計,而這些雙方共同的客戶如果採用IC Compiler II來進行設計,他們便可從這項新技術節點中得到相得益彰的效果
IEK:2017年台灣製造業產值將成長1% (2016.10.20)
根據工研院IEKCQM預測結果顯示,預估2017年台灣製造業產值將微幅成長1%;而在半導體產業的部分,IEK則認為,產值年增率約為3.5~4.2%,將突破新台幣2.5兆元,僅次於美國且超越韓國與日本
Microchip推新記憶體系列 可在斷電時保障儲存安全 (2016.10.20)
Microchip宣佈推出擁有無限耐久性、斷電時保障資料儲存安全的全新低成本、低風險儲存解決方案。新的I2C EERAM記憶體系列是簡易使用的非揮發性SRAM記憶體產品,適用於需要連續或即時記錄、更新或監測資料的各種應用,比如電表計量、汽車和工業等領域的應用
ST提升控制單元微型化 Grade-0模擬IC尺寸縮小一半 (2016.10.20)
意法半導體(STMicroelectronics)推出AEC-Q100 Grade-0運算放大器和比較器晶片,採用節省空間的MiniSO8封裝,將設計自由度提升一倍,有助縮減電子單元尺寸,更利於使用在極端溫度環境下和安全關鍵系統的電子單元中
台積電與新思合作推出高效能運算平台創新科技 (2016.10.17)
新思科技(Synopsys)宣布與台積電合作推出針對高效能運算(High Performance Compute)平台之創新技術,這些新技術是由新思科技與台積電合作之7奈米製程Galaxy設計平台的工具所提供
SEMICON Taiwan再現半導體榮景 (2016.10.07)
SEMICON Taiwan成功連結全球與台灣,同時業成為半導體產業與政府之間的溝通平台,2016 SEMICON Taiwan加入更多元的展覽內容與活動,促進不同領域間精英的交流與資源整合。
應材:材料創新驅動半導體與顯示器業五大成長機會 (2016.10.06)
由於3D NAND的演進、晶圓製程已發展到10奈米與7奈米技術、對於以材料驅動的3D 圖樣成形(Patterning)技術的需求日益增加、當地企業及跨國公司對中國的策略性投資不斷成長,以及OLED(有機發光二極體)顯示器被加速採用,這些重大且長期的技術轉折點正推動半導體和顯示器產業不斷地成長
針對嵌入式運算和物聯網設計 高通新款處理器亮相 (2016.10.06)
晶片大廠高通近日推出Snapdragon 600E與410E處理器,鎖定眾多垂直整合市場中的嵌入式應用,包括數位電子看板、視訊轉換器、醫療成像、銷售點管理系統、工業機器人與其他物聯網(IoT)相關應用
提升VVC性能 Reno力推EVC匹配網路 (2016.09.12)
為了滿足14nm(奈米)以下的先進製程製造需求,半導體製造用高性能射頻匹配網路、射頻電源產生器和流量管理系統開發商Reno Sub-Systems推出了EVC(電子式可變電容)匹配網路,新式系統改善了傳統的VVC(真空可變電容)性能
格羅方德推12奈米FD-SOI製程 拓展FDX路線圖 (2016.09.09)
半導體晶圓廠格羅方德發表全新的12nm FD-SOI半導體工藝平台12FDXTM,實現了業內首個多節點FD-SOI路線圖,從而延續了其領先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基礎之上,專為未來的移動計算、5G連接、人工智能、無人駕駛汽車等各類應用智能係統而設計
科林研發推出先進邏輯元件用的介電質原子層蝕刻功能 (2016.09.07)
先進半導體設備製造商科林研發公司(Lam Research Corp.)宣佈,已在其Flex介電質蝕刻系統中增加了原子層蝕刻(ALE)功能,以擴展ALE技術的產品組合。運用科林研發的先進混合模式脈衝 (AMMP)技術,新的ALE製程展現出原子級的控制能力,可克服邏輯元件微縮至10奈米以下時面對的重要挑戰
AMD和GLOBALFOUNDRIES達成晶圓供應協定多年期修正協議 (2016.09.05)
AMD公司宣布與GLOBALFOUNDRIES公司(GF)達成晶圓供應協定(WSA)的長期修正協議,期間為2016年1月1日至2020年12月31日。 AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示,這項為期五年的修正協議不僅強化該公司和GLOBALFOUNDRIES公司的策略委外生產關係,AMD亦於打造高效能產品藍圖時有更高的彈性,在14奈米與7奈米技術節點能和更多晶圓代工業者合作
引領產業創新優勢 SEMICON Taiwan探究劃時代半導體產業脈動 (2016.09.05)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於今年9月7到9日於台北南港展覽館一館舉行,展預期將聚集超過600家國內外廠商參展,並吸引超過43,000參觀者到現場參觀。SEMI(國際半導體產業協會)為提供多元且精準的展覽內容
SEMI:2016年7月北美半導體設備B/B值為1.05 (2016.08.24)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2016年7月北美半導體設備製造商平均訂單金額為17.9億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為1.05,代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品,就能接獲價值105美元之訂單
先進製程邁入10nm以下時代 科磊推三款光罩檢測系統 (2016.08.19)
隨著半導體先進製程的推演,10奈米(nm)與7nm製程終露曙光;然而,先進製程須得搭配上更先進的光罩檢測技術;晶圓檢測設備製造商KLA-Tencor(科磊)看準了此一檢測需求,針對 10 奈米及7奈米製程,推出了三款先進的光罩檢測系統,分別是光罩決策中心(RDC)、可供光罩廠使用的Teron 640,以及供晶圓廠操作的Teron SL655
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP (2016.08.19)
前言: 單晶片微處理控制器發展至今也超過 45個 (Intel 4004, 1971)年頭了,當然這段期間微控制器也遵循著模爾定律的快速成長方式來發展。以目前唾手可得的 MCU 就其功能與效能來看就遠比80年代使用 8088 為核心的個人電腦 (PC) 的表現更為優秀,當然這全拜於半導體不斷進步的製程
亞智科技全面布局自動化領域 濕製程設備頻獲訂單 (2016.08.16)
全球顯示器生產設備商亞智科技(Manz) 憑藉先進的研發技術及創新的設計理念,於近日宣布成功獲得由惠科投建的中國首座G8.6 TFT-LCD面板廠濕製程設備訂單;同時,亞智科技也接獲中國首座 G6面板廠IGZO技術濕製程設備訂單
電接枝技術助益3D TSV製程 (2016.07.28)
金屬沉積是成功的TSV性能的關鍵製程之一。在TSV的常規金屬沉積製程中,阻障和晶種步驟使用的是傳統的自上而下的沉積製程,用來實現高深寬比TSV的金屬化時,可能會給傳統製程帶來一些挑戰
SEMI:2016年6月北美半導體設備B/B值為1.00 (2016.07.26)
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2016年6月北美半導體設備製造商平均訂單金額為17.1億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為1.00,代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品,就能接獲價值100美元之訂單

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