伴隨著通訊技術之進步與頻寬快速增加，各項手機應用正大幅被散佈與複製，然真正之殺手應用或是廠商金牛（cash-cow）卻遲遲未現，甚至眾多業者引頸期盼的智慧型手機或是3G服務，也未見特別之優秀成績。然另一方面，低價手機也藉由新興市場快速滲透，許多領導廠商也藉由低階手機與強大之品牌侵蝕力，大幅拉開市佔率。

面對高規格與低階之雙重拉力，手機產業鏈之業者該如何擘畫或遵循其後之市場規則？以低價繼續侵蝕市場，以更高速與更方便之殺手及應用（如高畫素相機/音樂/電視…手機）刺激消費者，抑或提供辦公室應用導向、多元化之智慧型手機，供應市場？為了探討手機產業之潛在變局，光電科技雜誌將於2006年08月24日(星期四)，就文化大學大新館舉辦「由零組件與設計規格看手機未來發展, 低價 or 高規格? 」研討會，分別邀請手機之品牌、代工、晶片、面板、電信業者，進行全面之剖析與討論，以協助相關廠商及早因應對策。