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未来产研「由零组件与设计规格看手机未来发展, 低价 or 高规格?」
 


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開始時間﹕ 八月二十四日(四) 09:00 結束時間﹕ 八月二十四日(四) 16:50
主办单位﹕ 未來產研
活動地點﹕ 文化大学大新馆北市延平南路127号
联 络 人 ﹕ 李小姐 联络电话﹕ 2754-6888 分機 15
報名網頁﹕ http://event.ftitw.com/seminar/2006/060824_mobile/0824-CI.doc
相关网址﹕ http://event.ftitw.com/member/04_2006.php

伴随着通讯技术之进步与带宽快速增加,各项手机应用正大幅被散布与复制,然真正之杀手应用或是厂商金牛(cash-cow)却迟迟未现,甚至众多业者引颈期盼的智能型手机或是3G服务,也未见特别之优秀成绩。然另一方面,低价手机也藉由新兴市场快速渗透,许多领导厂商也藉由低阶手机与强大之品牌侵蚀力,大幅拉开市占率。

面对高规格与低阶之双重拉力,手机产业链之业者该如何擘画或遵循其后之市场规则?以低价继续侵蚀市场,以更高速与更方便之杀手及应用(如高画素相机/音乐/电视...手机)刺激消费者,抑或提供办公室应用导向、多元化之智能型手机,供应市场?为了探讨手机产业之潜在变局,光电科技杂志将于2006年08月24日(星期四),就文化大学大新馆举办「由零组件与设计规格看手机未来发展, 低价 or 高规格?」研讨会,分别邀请手机之品牌、代工、芯片、面板、电信业者,进行全面之剖析与讨论,以协助相关厂商及早因应对策。

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