帳號:
密碼:
CTIMES / 活動 /   
半導體產業溫室氣體排放減量技術研討會
 


瀏覽人次:【10419】

開始時間﹕ 七月一日(二) 08:50 結束時間﹕ 七月一日(二) 17:00
主辦單位﹕ 行政院環保署, 工研院能環所, 台灣半導體產業協會
活動地點﹕ 新竹國賓大飯店10樓國際A廳-新竹市中華路二段188號
聯 絡 人 ﹕ 呂慶慧 先生 聯絡電話﹕ (03)591-5963
報名網頁﹕
相關網址﹕ http://www.tsia.org.tw/Files/HomeBoard/200865142749.doc

國際間要求進行溫室氣體減量的主要對象雖然是二氧化碳,但隨著科技進步,應用於高科技產業的高潛勢溫室氣體—全氟化物(PFCs)業已引起國際的關注。全氟化物是光電、半導體產業所常用的溫室氣體,雖然排放量僅佔全球總量的1%,但其造成溫室效應的能力卻遠高過二氧化碳數千倍至數萬倍之多,其全氟化物排放減量工作不容忽視。另外半導體產業使用的間接能源排放二氧化碳,亦是減緩溫室氣體排放的工作重點,在近年來配合設備製造商及廠內改善已有大幅的二氧化碳減量排放績效。

目前國內半導體與TFT-LCD產業均已呼應國際要求,承諾將致力於全氟化物的排放減量工作,及加強相關產業的節能效率提昇。面對國際間要求溫室氣體排放減量的工作,行政院環保署與台灣薄膜電晶體液晶顯示器產業協會歷經多次協調與討論之後,雙方同意簽訂全氟化物自願排放減量合作備忘錄,共同致力減緩空氣污染與全球溫暖化效應。行政院環境保護署與工研院能環所、台灣半導體產業協會、台灣薄膜電晶體液晶產業協會、台灣光電半導體產業協會及台灣太陽光電產業協會,秉持產業永續發展理念,不斷提昇半導體光電產業溫室氣體排放減量技術績效,共同舉辦此研討會。盼結合產業與研發單位的合作,進行溫室氣體管理與技術經驗交流,降低高科技產業溫室氣體的排放。

相關活動
節能應用暨廠務自動化論壇-台北場
節能應用暨廠務自動化論壇-新竹場
節能應用暨廠務自動化論壇-高雄場
節能應用暨廠務自動化論壇-台南場
節能應用暨廠務自動化論壇-台中場

 
相關討論
  相關新品
OMAP 4處理器
原廠/品牌:TI
供應商:TI
產品類別:CPU/MPU
Lattice ECP3 Video Protocol Board
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:FPGA
CT49 Memory SiP NAND + DDR3
原廠/品牌:鉅景
供應商:鉅景
產品類別:Memory
  相關新聞
» SEMICON Taiwan將於9月登場 探索半導體技術賦能AI應用無極限
» 英飛凌在台成立車用無線晶片研發中心 帶動EV逾600億產值
» 國科會建成沙崙AI產業專區 盼引外商打造亞太研發重鎮
» 工研院:製造業趁勢AI年成長6.47% 半導體產值首破5兆
» ST協助實現AIoT萬物聯網 遍布智慧化各領域應用
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw