帳號:
密碼:
CTIMES / 活動 /   
德州儀器協力廠商應用研討會(TI DSP Application Seminar)
 


瀏覽人次:【2558】

開始時間﹕ 十一月二十八日(二) 08:30 結束時間﹕ 十一月二十八日(二) 16:45
主辦單位﹕ 德州儀器
活動地點﹕ 來來大飯店
聯 絡 人 ﹕ 聯絡電話﹕ 080006800
報名網頁﹕
相關網址﹕

科技的巨輪正以光的速度前進,唯有成功掌握知識和 加速產品上市時間方能取得優勢、拔得頭籌。在 TI 的 DSP 產品應用研討會上,您不但能目睹 TI 最新型的產品,包 括詳盡的說明和多種軟體研發工具,還可以認識我們 強大的協力廠商,見習他們如何利用 TI 的 DSP 科技來研 發各類產品。

德州儀器的 DSP 協力廠商集合了產業中最具規模的數位 信號處理研發支援網絡。我們很高興看到,TI 的即時 科技讓越來越多的第三方系統研發廠商選擇 TI 的 DSP 來 設計他們的產品。

我們邀請了超過二十家協力廠商和增值轉售商 (VAR) 來參加我們的研討會。他們帶來的產品將介紹廣 泛的軟體應用範圍、展示研發用的軟、硬體及提供顧 客加速研發腳步,縮短上市時間的諮詢服務。快來報 名參加此一難得盛會,您將從中學得如何掌握明日科 技,永遠保持領先。

相關活動
第二十四屆全國AOI論壇與展覽
Touch Taiwan - Connection 跨域共創,連接未來
2024年「AI與傳播創新:高等教育的趨勢與挑戰」國際研討會
2024技職教育永續發展學術研討會「 人工智慧時代的創新與挑戰」
半導體供應鏈重組與經濟安全國際研討會

 
相關討論
  相關新品
OMAP 4處理器
原廠/品牌:TI
供應商:TI
產品類別:CPU/MPU
Lattice ECP3 Video Protocol Board
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:FPGA
CT49 Memory SiP NAND + DDR3
原廠/品牌:鉅景
供應商:鉅景
產品類別:Memory
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw