帳號:
密碼:
CTIMES / 活動 /   
科技設計加值聯盟成立大會
 


瀏覽人次:【3964】

開始時間﹕ 七月二十九日(四) 13:30 結束時間﹕ 七月二十九日(四) 16:15
主辦單位﹕ 科技設計加值聯盟
活動地點﹕ 台北國際會議中心(101AB)
聯 絡 人 ﹕ 蔡小姐 聯絡電話﹕ 02-23514026 分機 813
報名網頁﹕
相關網址﹕

有鑑於商品創新設計引領國際市場之潮流,如何協助廠商提升技術商品化之創新能力及加強產品國際競爭力,已為「製造台灣」邁向「設計台灣」之關鍵。經濟部技術處積極推動建立科技與設計雙軌創新研發機制,將設計導入科技成果加值流程,使科技創新具象化。

為結合各公協會資源與合作,建造科技研究機構與專業設計業者之間交流的橋樑,財團法人工業技術研究院、財團法人資訊工業策進會、財團法人紡織產業綜合研究所共同籌組成立「科技設計加值聯盟」(Dechnology, http:www.dechnology.com.tw)。透過此聯盟運作與產品創意共享平台機制,將「科技」、「創意」、「設計」結合,進行商品整合、使用者介面設計、應用情境規劃等分工合作流程,以達具體商品化與提昇科專產品價值。

相關活動
第二十四屆全國AOI論壇與展覽
Touch Taiwan - Connection 跨域共創,連接未來
2024年「AI與傳播創新:高等教育的趨勢與挑戰」國際研討會
2024技職教育永續發展學術研討會「 人工智慧時代的創新與挑戰」
半導體供應鏈重組與經濟安全國際研討會

 
相關討論
  相關新品
Arduino Motor Shield
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關新聞
» 台灣PCB產業南進助攻用人 泰國產學合作跨首步
» AI推升全球半導體製造業Q3罕見成長 動能可望延續至年底
» 中國科學家研發AI驅動系統 加速微生物研究
» 澳洲UOW大學獲資助開發量子成像系統 革新癌症放射治療
» 無人機科技突破:監測海洋二氧化碳的新利器
  相關文章
» 創新光科技提升汽車外飾燈照明度
» 以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
» 掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw