帳號:
密碼:
CTIMES / 活動 /   
UMPC與競爭性產品市場機會探討研討會
 


瀏覽人次:【2177】

開始時間﹕ 一月三日(四) 13:00 結束時間﹕ 一月三日(四) 16:20
主辦單位﹕ DIGITIMES
活動地點﹕ DIGITIMES大會議室-台北市民生東路四段133號
聯 絡 人 ﹕ 陳小姐 聯絡電話﹕ (02)8712-8866 分機 319
報名網頁﹕
相關網址﹕ http://www.digitimes.com.tw/seminar/DTR970103.htm

UMPC (Ultra Mobile PC)概念源自微軟(Microsoft)及英特爾(Intel)共同提出的Origami計畫,首款產品於CeBit 2006豋場即成市場焦點,但隨著時間推移,2年後的今日,UMPC卻始終未能繳出亮眼成績單。

UMPC最令人詬病的便是效能及電池續航力不足(目前頂多3~5小時),顯然未達消費者期望水平。但這一切預估2008年將有所變化,主因2008年上半英特爾將推出專為UMPC設計的Menlow平台,目標使UMPC可連續使用6小時(待機10小時),2009年英特爾更規劃推出可使UMPC待機24小時的Moorestown平台,效能亦可有所提升,將使UMPC硬體技術趨向成熟。

但硬體技術成熟,並不能代表UMPC的未來將是一片坦途,因為,UMPC市場還存在產品定位不明的問題。為此,英特爾另提出MID (Mobile Internet Device)概念,將此類產品重點放在Mobile Internet,但無獨有偶,Smartphone產品未來發展方向也鎖定於此,並已有蘋果(Apple)的iPhone大獲肯定、即將推出的Google Android平台手機引領話題,此外,華碩亦推出以低價訴求但規格與定位卻約略可見UMPC影子的Eee PC。一場行動上網終端大戰於焉展開。

事實上,上述硬體裝置互踩地盤的競爭關係,背後乃行動數位匯流趨勢的推波助瀾,在此趨勢洪流下,不同領域業者無不各出奇謀,以搶佔新市場版圖。對已在NB領域取得全球90%出貨量佔有率的台廠而言,UMPC/MID的出現,確實是業者搶進行動數位匯流趨勢的新契機,但在此之前,有必要掌握該產品的市場定位、與Smartphone和Eee PC等終端產品的競爭關係。

此研討會第二場次於1月4日舉辦。

相關活動
英特爾工業物聯網技術研討會
【線上直播】微軟年度開發者技術盛會 Microsoft Connect (); 2018
INTEL物聯網解決方案高峰論壇
IT 轉型的反重力浪潮 (台中場)
IT 轉型的反重力浪潮 (高雄場)

 
相關討論
  相關新品
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Arduino
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Raspberry Pi
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
  相關新聞
» 凌華科技推出具備物聯網連接功能的掌上型無風扇迷你電腦 EMP-100系列
» 半導體業界持續革命性創新 有助於實現兆級電晶體時代微縮需求
» 宸曜科技與自駕平台開發的知名品牌Tier IV合作
» 宜鼎三大記憶體與儲存解決方案榮膺2025台灣精品獎, 助力AI加速與高效運算、兼具永續價值
» 微軟啟動「AI+ Taiwan」計畫 在台資料中心正式啟用
  相關文章
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» Intel OpenVINO 2023.0初體驗—如何快速在Google Colab運行人臉偵測
» 強化轉型核心動力 打造更強數位韌性
» 數位轉型下的工具機發展趨勢
» 零信任資安新趨勢:無密碼存取及安全晶片

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw