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「WiMAX引爆無線商機研討會」
 

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開始時間﹕ 七月十一日(二) 13:00 結束時間﹕ 七月十一日(二) 17:00
主辦單位﹕ 台北市電子零件公會
活動地點﹕ 國泰金融會議廳G廳
聯 絡 人 ﹕ 陳甯 聯絡電話﹕ 2555-4372
報名網頁﹕ http://www.tecsa.org.tw/newsletter/20060711.html
相關網址﹕

隨著WiMAX第一個商用規格底定，吸引國內外晶片大廠、電信營運商及系統設備業者積極投入，相關研究機構也對它投以高度評價，業界甚至還流傳WiMAX可能取代3G的說法。究竟WiMAX將為通訊產業鏈帶來什麼衝擊；而相較其他無線技術，WiMAX將如何因應技術挑戰，以進一步描繪WiMAX世界的藍圖，本研討會將為您剖析WiMAX發展的趨勢並分析其可能為業界帶來的影響與商機。
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