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| 開始時間﹕ |
六月三十日(三) 13:00 |
結束時間﹕ |
六月三十日(三) 14:00 |
| 主辦單位﹕ |
工研院電光所 |
| 活動地點﹕ |
工研院中興院區17館-新竹縣竹東鎮中興路4段195號 |
| 聯 絡 人 ﹕ |
詹小姐 |
聯絡電話﹕ |
03-5917118 |
| 報名網頁﹕ |
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| 相關網址﹕ |
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工研院在經濟部的支持下，再度為台灣半導體產業下個10年的發展啟動大型計畫，投入全新的三維立體積體電路技術(3DIC)開發，將半導體IC由平面帶入立體三度空間結構。 歷經一年多的籌備規劃，「三維立體積體電路實驗室」已完成建置，將於 6月30日(星期三)在工研院正式加入研發行列，這是台灣半導體產業發展的一個新的重要里程碑，誠摯邀請蒞臨參與3DIC實驗室啟用儀式，並見證這歷史性的一刻。
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