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有鑑於半導體晶片設計愈趨複雜,不論是對於IC設計公司或封測廠,甚至是對開發測試系統的ATE供應商而言,都面臨前所未有的挑戰,同時在半導體測試及驗證方面近年來也有了重要的轉變,以期尋求一個更開放、高彈性、客製化、符合成本效益及提升效能的最佳解決方案。 美商國家儀器將首次舉辦「半導體測試與高峰論壇」(Semiconductor Test Summit, STS 2010),此活動集合了國內外半導體領域知名廠商共襄盛舉,包含了Teradyne、Tektronics、ON Semiconductor、T2IS、致茂、思衛科技、Open ATE、凌陽、宗臣科技、凱茂科技、宏相科技等廠商,共同為半導體產業的驗證與測試提供精闢的解說與探討。
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