帳號:
密碼:
CTIMES / 活動 /   
萊迪思半導體新品發表媒體餐敘
 


瀏覽人次:【1468】

開始時間﹕ 九月三十日(四) 11:30 結束時間﹕ 九月三十日(四) 13:00
主辦單位﹕ 萊迪思半導體
活動地點﹕ 君品酒店5樓笛卡爾廳 - 台北市承德路一段3號
聯 絡 人 ﹕ 李先生 聯絡電話﹕ 02-2797-6788 分機 210
報名網頁﹕
相關網址﹕

萊迪思半導體將舉辦新品發表媒體餐敘 ,由萊迪思半導體企業行銷副總裁Doug Hunter及產品行銷經理Shyam Chandra分享萊迪思半導體企業背景簡介與FPGA市場發展與電路板之電源及數位管理、新品介紹。


 
相關討論
  相關新品
OMAP 4處理器
原廠/品牌:TI
供應商:TI
產品類別:CPU/MPU
CT49 Memory SiP NAND + DDR3
原廠/品牌:鉅景
供應商:鉅景
產品類別:Memory
CT84 Memory SiP DDR3 Stack
原廠/品牌:鉅景
供應商:鉅景
產品類別:Memory
  相關新聞
» 亞灣2.0以智慧科技領航國際 加速產業加值升級
» 高通執行長將於COMPUTEX 2024 分享智慧裝置上的生成式AI運算
» 應材及東北微電子聯手 為MIT.nano挹注200mm晶圓研製能力
» 國科會核准科學園區投資案 德商易格斯進駐中科拔頭籌
» Honeywell與恩智浦聯手利用AI 加強建築能源智慧管理
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw