帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
Mobile Next:下一代行動SoC平台大對決!
 

【CTIMES/SmartAuto 鍾榮峰 報導】   2011年02月15日 星期二

瀏覽人次:【4293】

以2011年作為分水嶺,晶片大廠正不約而同地進軍下一代行動裝置處理器市場,包括蘋果、英特爾、超微、德州儀器、高通、三星電子、飛思卡爾、英偉達、邁威爾、ST-Ericsson等,已經或近日將推出新一代智慧型手機和平板裝置的處理器規格。2012下半年到2013年,便是這些新一代行動裝置SoC晶片在市場上一決勝負的時刻。

若從標準處理器核心架構來看,MIPS已經正式宣佈搶攻平板裝置和智慧型手機領域,於是ARM、Atom和MIPS會形成三國鼎立的局面。在製程上,下一代行動裝置處理器將進入28/32奈米階段。在功能上,支援多核心運算、主要多媒體應用、降低功耗、提昇SoC架構整合度,是下一代行動裝置處理器的四大必備要素。各家晶片大廠也會進一步整合自家具有優勢的應用功能。

以往主攻車用電子領域的飛思卡爾(Freescale),針對下一代智慧手機和平板裝置,率先公佈最新款四核心iMX6處理器規格,便正式開啟這場勢必競爭激烈的賽局。iMX6以ARM Cortex-A9架構為核心,每顆核心時脈可達1.2GHz,強調可支援3D影像感應、2D/3D繪圖、遊戲視訊,以及可達24小時的1080p高畫質影像播放。iMX6也特別強調可以硬體支援VP8編解碼器的能力。

德州儀器(TI)則是公佈新一代採用28奈米製程的四核心OMAP 5行動平台,值得注意的是,OMAP 5雙核處理器是以ARM最新款Cortex A15 架構為基礎,宣稱每顆核心時脈可達2GHz,設計上也包含雙核心ARM Cortex-M4處理器,以減輕Cortex-A15的即時數據處理量。針對下一代行動裝置多媒體應用,OMAP 5更強調能夠支援包括2D/3D繪圖晶片、1080p高畫質視訊錄影播放、2D轉S3D、影像辨識等主要功能。OMAP 5也進一步整合德州儀器在微型投影的技術優勢,強調結合DLP Pico微型投影功能。德州儀器計畫在今年下半年提供樣品,2012年下半年晶片產品正式問世。

手機晶片大廠高通(Qualcomm)則是公佈下一代四核心Snapdragon處理器APQ8064,也是採用28奈米製程,宣稱處理效能可達2.5GHz,整合4個低耗電處理器核心與高階繪圖晶片,強調可節省75%耗電量。APQ8064除了同樣能支援S3D立體影像擷取與重播功能之外,這個SoC架構更凸顯可提昇遊戲機高畫質解析度、2000萬畫素的攝錄鏡頭、HDMI輸出以及自身整合四合一(GPS、WLAN、Bluetooth、FM)無線連結方案的優勢。值得注意的是,APQ8064亦強調可支援NFC(Near Field Communication)功能,要主導下一代行動裝置結合電子交易應用的發展潮流。高通預計在2012年提供樣品。

另一方面,英偉達(Nvidia)則是以超級手機(superphone)來定義他們心目中下一代行動裝置的架構,英偉達心目中的超級手機,將整合智慧手機、行動遊戲機和其他手持裝置必備的功能,因此多核心處理器結合繪圖晶片和低功耗架構,搭配支援多工作業和支援Flash硬體加速功能,便是英偉達推出革新版Tegra 2處理規格的重點。Tegra 2是以雙核心ARM Cortex-A9架構為基礎,可支援行動3D遊戲、1080p視訊播放、多方視訊會議應用和HDMI輸出。

三星電子(Samsung)也推出最新款行動裝置處理器Exynos系列,Exynos是希臘文「智慧」和「綠色」的複合字,最新款雙核心Exynos 4210可望在今年3月就可進入量產。Exynos 4210是以ARM的Cortex-A9核心為基礎,採用45奈米製程,個別處理效能為1GHz,繪圖晶片則從Imagination改投向ARM的Mali懷抱。Exynos 4210可支援播放1080p高畫質功能、3D繪圖效能和HDMI輸出。三星在MWC 2011展示的Galaxy Tab 2就會採用此款晶片架構。

除了ARM集團之外,針對下一代行動裝置,x86處理器集團也有自己明確的發展策略和態度。英特爾(Intel)已經在MWC 2011展會上,公佈最新款採用32奈米製程Medfield晶片樣品,針對下一代行動裝置低功耗設計。此外,英特爾在平板裝置的Atom處理核心,可分為兩條路徑,因應Windows環境與既有PC裝置相容,英特爾推出Oak Trail系統單晶片架構。另一款則是Moorestown,專門針對輕巧和薄型化所設計,雖然並不與既有PC裝置相容,但是聯網和支援Windows作業系統並沒有問題。35款採用英特爾Atom處理核心的平板裝置將在今年陸續問世。至於首款採用英特爾晶片的智慧型手機產品,預計將在今年下半年推出。

另一方面,超微(AMD)也已經訂出藍圖,宣示並計畫在2012年推出4核心加速運算處理器(Accelerated Processing Unit;APU),正式進軍下一代行動裝置領域。AMD計畫在2012年將推出以自身Fusion處理架構為骨幹、並結合名為Bobcat的x86處理核心APU加速處理器,最多可達4核心。這兩款名為Wichita和Krishna的APU處理器,也將採用28奈米製程以滿足低功耗需求,屬於整合CPU和GPU的SoC架構,強調可以支援1080p解析度的多媒體視訊播放,以及微軟的DirectX 11繪圖顯示規格。

關鍵字: MWC 2011  tablet  TI(德州儀器, 德儀Qualcomm(高通Nvidia  三星(Samsung飛思卡爾(Freescale, 飛思卡爾半導體Intel(英代爾, 英特爾AMD(超微ARM  MIPS  行動終端器  整合性網際影音通信商品  系統單晶片  微處理器  攜帶型主機 
相關新聞
三星發表ALoP相機技術 讓夜拍更清晰、手機更輕薄
印尼科技領導者與NVIDIA合作推出國家人工智慧Sahabat-AI
松下汽車系統與Arm合作標準化軟體定義車輛 加快開發週期
NVIDIA發表新AI工具 助力機器人學習和人形機器人開發
NVIDIA AI Blueprint協助開發視覺AI代理 以提高效率、最佳化流程並創造空間
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 機器視覺與電腦視覺技術的不同應用
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸
» 開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BM79I9NYSTACUK6
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw