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討論 文章 主題﹕65到45:半導體製程微細化技術再突破
當半導體微細化製程從65奈米邁向45奈米、甚至晶片結構體尺寸將朝向32或是22奈米之際,我們將會面臨什麼未知的物理性質變化?為了追尋更微小體積、切割更多晶片的商業成本效益,我們的製程技術如何再進一步地去突破,會...

Jalen Chung
論壇會員(不在線上)
nbsp;
來自: 台灣
文章: 157

發 表 於: 2006.12.06 08:25:27 PM
文章主題: 還有什麼新製程材料等待我們去發掘?

製程細微化的需求,會加速新材料的研發,不過新材料的物理性質,在奈米世代的製程環境下,會不會產生改變?這種變化會是怎樣地令人意想不到?介電係數為1的材質不可能存在於今日的半導體微細化製程,但是以後有沒有可能呢?

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wonder
論壇會員(不在線上)
nbsp;
來自: 台中县市
文章: 90

發 表 於: 2007.06.28 05:32:57 PM
文章主題: Re: 還有什麼新製程材料等待我們去發掘?

以目前科技進展的腳步來看,隨時都會有新的材料被開發出來

未來的半導體產業想必會更為精彩

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關鍵字: ArF   EUV   RC-Delay   Low-k   台積電 ( TSMC )   UMC   Chartered   IBM   Intel ( 英代爾, 英特爾 )   製程材料類  
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