帳號:
密碼:
CTIMES / 社群討論 / 新聞報導論壇
討論 新聞 主題﹕軟硬整合布局物聯網 ARM帶來破壞式創新
隨著2014年穿戴式裝置進入市場,物聯網的市場規模也正快速地在擴大,根據產業預估,2020年將會有500億台的連網裝置。ARM認為,物聯網不僅可以帶來新的商機,透過裝置的互相連結也讓一些工作更有效率的執行,例如將更節省能源的利用...

Wills Hwang
論壇會員(不在線上)
nbsp;
來自: 台北市
文章: 74

發 表 於: 2014.04.17 09:11:57 PM
文章主題: 軟硬整合布局物聯網 ARM帶來破壞式創新
物聯網的發展不可小靚
檢視會員個人資料個人資料  MSN Messenger 回覆文章 回頂端

關鍵字: IoT   物聯網   穿戴式裝置   ARM   Kerry McGuire  
  相關討論
[專欄]大陸創新創業人才磁吸效應的挑戰
[專欄]大陸創新創業人才磁吸效應的挑戰
[專欄]大陸創新創業人才磁吸效應的挑戰
NEC發表可不受天候影響的光解析技術
[評析]台灣新定位:與全球創客接軌
  相關新聞
Lyten投資鋰硫電池工廠 預示新型電池技術進入商業化階段
2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣21篇論文入選再創新高
生物辨識科技革新旅行體驗 美國機場推免護照通關
力攻美國電池市場 Solidion攜手台灣基佳太陽能材料
研究:2024年前三季全球晶圓製造設備市場成長3% 記憶體成核心驅動力
  相關文章
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
創新光科技提升汽車外飾燈照明度
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw