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意法半導體第二代STM32微處理器推動智慧邊緣發展 提升處理性能和工業韌性 (2024.03.11)
  意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出新款STM32MP2系列第二代工業級微處理器(MPU),以推動智慧工廠、智慧醫療、智慧建築和智慧基礎建設的未來發展。 數位化浪潮席捲世界各地,推動各行各業優化產品服務,例如,提升企業的生產率、醫療服務品質,加強建築、公用事業和交通網路的資訊安全和能源管理...
Pure Storage更新專為訂閱經濟打造的合作夥伴計畫戰略 (2024.03.11)
  全球資料儲存技術與服務供應商Pure Storage宣布,針對其合作夥伴計畫進行更新,為合作夥伴提供更高的價值和績效,以滿足其獨特的業務模式。這些強化功能反映Pure Storage以服務為主的策略,完全透過通路提供訂閱服務,為合作夥伴在規模、一致性及偏好方面提升到新的水平...
2023年科學園區營收3.9兆元創次高紀錄 較前年衰退7.56% (2024.03.11)
  國科會於今(11)日召開「科學園區2023年營運記者會」,會中指出,科學園區2023年營業額達3兆9,439億元,較2022年衰退7.56%,整體營收仍為歷年次高;總貿易額達4兆4,264億元,較去年衰退7.91%;另園區就業人數持平為32萬2,936人...
Ceva加入Arm Total Design 加速開發5G端到端SoC (2024.03.11)
  物聯網無線連接領域IP廠商Ceva公司宣布加入Arm Total Design,目的在加速開發基於Arm Neoverse運算子系統(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客製SoC,用於包括5G基地台、Open RAN設備和5G非地面網路(NTN)衛星在內在的無線基礎設施...
imec推出首款2奈米製程設計套件 引領設計路徑探尋 (2024.03.11)
  於日前舉行的2024年IEEE國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)推出一款開放式製程設計套件(PDK),該套件配備一套由EUROPRACTICE平台提供的共訓練程式...
貿澤電子即日起供貨Advantech VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡 (2024.03.08)
  貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Advantech的VEGA-P110 PCIe Intel Arc A370M嵌入式GPU卡。新款GPU卡搭載優異的Intel Arc顯示卡,可為醫療成像、工廠自動化和遊戲應用提供影像處理和邊緣AI加速...
MIC:XR頭戴裝置以Apple與Google新品最受期待 (2024.03.08)
  資策會產業情報研究所(MIC)發布「延展實境(XR)品牌與意向調查」,根據調查,台灣網友中高達81%期待由國際品牌推出的XR頭戴裝置,包含眼鏡、頭盔;而在所有國際品牌中,最受青睞的前五名依序為Apple(62%)、Google(55%)、Samsung(33%)、Sony(30%)及Microsoft(25%)...
ADI與BMW集團合作推出10Mb車載乙太網路技術 支援軟體定義汽車發展 (2024.03.08)
  ADI和BMW 集團宣佈,將在汽車產業中率先採用ADI 10BASE-T1S E2B(乙太網路-邊緣匯流排)技術。車載乙太網路連接是推動汽車設計中採用新型區域(zonal)架構的關鍵因素,可支援軟體定義汽車等發展趨勢...
工研院8度榮獲全球百大創新獎 創下亞太紀錄之最 (2024.03.08)
  科睿唯安(Clarivate)近日公布2024「全球百大創新機構」報告,今年全球僅有3家研究機構入選,工研院更是以專利能量在技術獨特性、影響力、全球化、成功足跡與數量等5大指標上表現傑出...
ST:AI在塑造未來的連網世界中 扮演著關鍵角色 (2024.03.08)
  據悉,AI已被公認為一項具有革命性影響力的技術,其力量足以改變眾多領域的格局。意法半導體深信,AI在塑造未來的連網世界中扮演著關鍵角色。這將是一個充滿智慧的萬物互聯世界,數十億個裝置將以更高的安全性、連線性和智慧性為特點,共同構建一個我們稱之為雲端連接智慧邊緣的環境...
宏正公布113年2月合併營收達新台幣3.65億元 (2024.03.08)
  宏正自動科技( ATEN International )公佈2月份合併營收自結數為新台幣3.65億元,較去年同期減少7.3%;全年合併營收自結數為新台幣7.40億元,較去年同期減少14.4%。 單月營收方面,就產品別狀況,IT架構管理解決方案較去年同期減少3.1%、專業影音產品較去年同期減少15.5%、USB周邊設備較去年同期減少38.7%...
SOLIDWORKS公開演示未來AI應用 將率先導入工業設計軟體 (2024.03.08)
  看好人工智慧(AI)將率先導入工業設計軟體應用,達梭系統董事會執行主席 Bernard Charles在3DEXPERIENCE World 2024大會上宣布交棒前,特別展示了SOLIDWORKS結合AI應用的範例,也就是他所稱的「Magic SOLIDWORKS」...
芝程科技為新世代機器人智慧感知升級 (2024.03.07)
  芝程科技(MVE)將最新的Gen AI、5G及偵測感知等科技融合至機器人多元運用,芝程科技繼2022年推出第一代智慧抑菌機器人(UVC ROBOT),能夠有效抑制環境中的各種空氣與表面病毒和細菌,以保障企業、維護員工健康、訪客安全為主要任務...
Red Hat與NTT合作 運用IOWN技術推動邊緣AI分析 (2024.03.07)
  Red Hat 宣布與日本NTT、NVIDIA 與富士通合作,作為創新全光和無線網路(IOWN)計劃的一部份,共同開發出一套增強與擴大即時AI邊緣數據分析潛力的解決方案。該解決方案採用 IOWN 全球論壇開發的技術,並建置在 Red Hat OpenShift基礎上,因此其在真實可行性與實際案例方面獲得 IOWN 全球論壇的概念驗證(PoC)一致認可...
AMD執行長蘇姿丰獲頒imec年度終身創新獎 (2024.03.07)
  比利時微電子研究中心(imec)宣布,2024年imec終身創新獎(2024 imec Innovation Award)將會頒發給超微(AMD)董事長暨執行長蘇姿丰。頒獎典禮將於5月21日和22日,在比利時安特衛普(Antwerp)舉辦的imec年度世界技術論壇(ITF World)上進行,並將表彰蘇博士在高性能和自適應運算領域為驅動創新所做出的貢獻...
調研:2023年前五大晶圓設備商營收微幅下跌1% ASML營收居榜首 (2024.03.07)
  根據Counterpoint Research研究指出,面對記憶體終端市場的需求不振、經濟增長放緩、庫存進行調整以及智慧手機與個人電腦市場需求低迷等多重挑戰,2023年全球前五大晶圓廠設備供應商(WFE)的總營收較2022年略有下降,減少了1%,總額達到935億美元...
聯發創新基地開源釋出中英雙語大型語言模型 (2024.03.07)
  聯發科技集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地,繼2023年初釋出全球第一款繁體中文大型語言模型後,今日再度開源釋出能夠精準理解和生成中英兩種語言的MediaTek Research Breeze-7B 70億參數系列大型語言模型 (以下簡稱Breeze-7B) 供大眾使用...
倚天酷碁聚焦智慧微移動 拓展電輔自行車產品線 (2024.03.07)
  隨著全球愈來愈聚焦智慧微移動,宏碁子公司倚天酷碁(Acer Gadget)於2024台北國際自行車展推出一系列電動輔助自行車與電動滑板車新品,展現智慧微移動技術的持續創新,推動淨零碳排放和實現環境永續的承諾...
東煒X DHL北台灣頂規物流園區 強化半導體供應鏈韌性 (2024.03.07)
  以清水模建築美學著稱的東煒建設,近年來積極拓展營運觸角並導入一條龍的建築整合服務,持續深化東煒商用事業體佈局。耗時近4年、投入近20億元的桃園大園「東煒國際物流園區」於今(7)日舉行落成典禮...
研華以多元成長引擎協同共譜 永續高築護城河 (2024.03.07)
  全球工業物聯網大廠研華公司日前舉行法人說明會,由董事長劉克振與三位總經理陳清熙、蔡淑妍、張家豪親自主持,並首度由生成式AI人像擔綱開場說明簡報。其中顯示研華2023全年營收雖下滑6%,但獲利能力仍有效維持,全年營業毛利率40.5%、營業利益率18.8%、淨利率16.7%皆創新高...
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