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利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29) 本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案,協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。 |
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利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29) 本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案,協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。 |
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揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略 (2024.04.29) 隨著電動車持續發展,300英里成為標準,續航里程焦慮開始消散。
各國已制定不同的電動車標準,以因應不同的需求和應用。
透過實驗室模擬,才是驗證電動車和充電樁互通性的最佳方法 |
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運用PassThru技術延長儲能系統壽命 (2024.01.30) 本文介紹採用PassThru技術的控制器相較於其他控制器的優勢,以及PassThru模式如何延長儲能系統的使用壽命,特別是超級電容的總執行時間。 |
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NXP:電池佔電動車總成本4成 精確估算電池組充電狀態至關重要 (2023.12.01) 鋰離子電池因其體積和重量的高能量密度、低自放電、低維護成本,並且能夠承受數千次充放電循環而被廣泛應用於電動車。電池約佔電動車總成本的3到4成。典型的800 V鋰離子電池系統大約由200個單獨的電池單元串聯而成,在長達數年的生命週期中,在任何特定溫度和瞬間能精確估算電池組的充電狀態(state-of-charge;SoC)至關重要 |
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DigiKey於 2023年第三季新增庫存零件逾40,000款 (2023.11.17) DigiKey宣布已於2023年第三季擴充產品組合,新增超過40,000款庫存零件,包括在核心業務上新增 19,000 款新推出的產品,例如Allegro、MSP、TE Connectivity、Vishay Dale、ACl Staticide 的產品 |
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下一站,台灣電動車供應鏈何去何從? (2023.09.23) 台灣經濟部正著手推動電動車整車自主生產能量相關補助計畫,預估汽車整車與零組件等相關產業可望成為台灣下一個「新興兆元產業」。對於台灣供應鏈來說,不論是傳統車用或電動車用零件,現階段都是絕佳的進入時機 |
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2023.8月(第381期)AI幫你造晶片 (2023.08.03) 先進晶片的設計與製造,已經是龐然大物,
一般的人力早已無力負擔。
蘋果最新一代的M2 Pro處理器,就具備了400億個電晶體,
如此多的電晶體數量,當中還牽涉了無數的電路安排和邏輯整合,
想要單靠人力來開發,幾乎就是個不可能的任務 |
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從2022年MCU現況 看2023年後市 (2023.02.24) 隨著電子產品走向智能化,車用、網通、工控等高階需求促使高階32位元MCU晶片成為主流。展望2023年,庫存修正可能延續至2023年上半年,庫存去化等不利因素利空鈍化後,MCU需求仍後市可期 |
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筑波與Teradyne攜手打造客製化半導體測試方案 (2023.02.13) 因應全球消費性產品及電動汽車(EV)高功率、高電流測試需求,第三類半導體—氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)材料為新主流。在供應鏈中每個元件的品質把關都是關鍵,製程測試準確度足以影響整體PMIC,筑波科技與美商Teradyne攜手合作推廣Eagle Test Systems(ETS),滿足客戶客製化需求 |
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恩智浦與台達結盟 開發新世代電動車用平台 (2022.12.13) 在淨零碳排熱潮帶動下,全球車廠無不加速於電動車產品的發展。恩智浦半導體(NXP)今(13)日也宣布與台達電子簽署策略合作備忘錄,持續加深汽車領域應用創新。雙方將透過設立聯合實驗室,進而開發下一代電動車平台,讓雙方在電動車相關領域具備更高的競爭力 |
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以碳化矽技術牽引逆變器 延展電動車行駛里程 (2022.11.14) 半導體技術革命催生了新的寬能隙元件,例如碳化矽(SiC)MOSFET功率開關,使得消費者對電動車行駛里程的期望,與OEM在成本架構下實現縮小里程之間的差距。 |
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精確的MCU規格與應用需求 可大幅提升開發效能 (2022.10.18) 本場東西講座特別邀請笙泉科技產品企劃行銷處長兼深圳應用工程處長廖崇榮擔任講者,憑藉在MCU與IC設計領域多年的實務經驗,提供開發者MCU選擇懶人包。 |
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邊緣應用無遠弗屆 加速半導體產業創新力道 (2022.08.17) 未來十年半導體市場持續展現成長態勢,成長動能將來自邊緣運算。
而新事物的大量應用與開發,正是催生和釋放這種成長的動力。
由於半導體跨越了生活各種層面,因此成長數字將會非常快速 |
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未來汽車的電氣化趨勢 (2022.07.14) 汽車業電氣化正不斷增長,整個汽車生態體系必須協同工作,才能夠順利實現電氣化。本文針對2022年電氣化市場呈現顯著的趨勢提出解析。 |
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TI推出全新固態繼電器 有助提升電動車安全性 (2022.05.18) 德州儀器(TI)藉著20多年研發高壓系統隔離技術與積體電路的豐富經驗,推出全新固態繼電器系列,包含車規隔離式驅動器與開關,以可靠性能提升電動車安全性。最新的隔離式固態繼電器更可實現體積最精巧的解決方案,同時減少動力傳動與800V電池管理系統的物料成本 |
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TI:半導體正加速未來汽車技術創新 (2022.05.13) 隨著世界展望全電動車的未來願景,汽車產業正加速變化。汽車製造商大膽宣稱 2030 年的汽車會與展示中心目前展售的車型極為不同。
汽車製造商製造最後一台採用內燃機的汽車只是時間問題 |
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英飛凌推出全新電池管理IC系列 提高測量精度與電池壽命 (2022.05.12) 英飛凌科技股份有限公司宣佈推出全新電池管理IC產品系列,為電池監控和均衡提供經過優化的解決方案。
新電池管理IC包括TLE9012DQU和TLE9015DQU兩個型號,可實現更高的測量精度與卓越的應用強固性,為電池模組、無模組電池技術(CTP)及電池底盤一體化技術(CTC)的電池拓撲結構提供了有競爭力的系統級解決方案 |
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汽車電氣化潮流不可逆 電池管理技術跟上腳步 (2022.03.22) 發展電動車面臨的挑戰,在於找到讓電動汽車更有利可圖的途徑。
鋰離子電池組的成本和製造能力,已成為電動汽車市場擴張的核心。
使用高電池電壓,好處是可以降低電流,進而降低整車重量 |
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西門子與聯華電子合作開發BCD技術平台製程設計套件 (2022.02.17) 西門子數位化工業軟體與聯華電子(UMC)近日達成合作,共同開發適用於聯華電子110nm和180nm BCD技術平台的製程設計套件(PDK)。
聯華電子為全球半導體晶圓專工業的領導者,專注於邏輯和特殊技術 |