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Bourns推出全新高效能 超緊湊型氣體放電管 (GDT) 浪湧保護解決方案 (2024.12.23) 美商柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子元件領導製造供應商,推出全新高效能、超緊湊型氣體放電管 (GDT) 系列。Bourns GDT21 系列為雙電極元件,專為設計於節省空間的表貼式封裝,可實現卓越的脈衝電壓限制 |
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以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統 (2024.12.19) 本文概述如何在應用、產品和系統中使用和整合驅動程式;以及如何有助於迅速評估新技術,並避免出現與協力廠商產品的互通性問題。 |
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ams OSRAM:整合光學與感測技術,搶攻2025車用市場 (2024.12.10) ams OSRAM今日舉行2024年終媒體聚會,會中,ROA地區技術行銷總監李定翰分享了該公司在2024年取得的成就及對未來發展的展望。李定翰表示,儘管2024年是充滿挑戰的一年,但ams OSRAM仍在汽車等領域取得了良好的進展,而這項趨勢也將持續至2025年,並逐步擴大成為最重要的營收來源 |
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聚焦汽車與工業應用 NXP期待與夥伴共創智慧未來 (2024.12.10) 智浦半導體 (NXP Semiconductors) 日前舉辦媒體聯訪,由執行副總裁暨銷售長Ron Martino親自出席,並剖析了當前全球產業面臨的重大挑戰,同時闡述NXP如何透過其創新技術和合作策略,因應目前的產業變局和引領創新 |
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美國加強對中國晶片出口限制 波及140 家中企 (2024.12.04) 美國再度加強對中國的晶片出口限制,聲稱要阻礙中國發展先進武器和人工智慧的能力。新措施限制了對140多家中國企業的晶片和相關技術出口,並擴展至晶片製造設備和軟件 |
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中國人工智慧發展概況分析 (2024.12.04) 長期以來,美國憑藉其雄厚的科研實力、蓬勃的科技產業和寬鬆的監管環境,在人工智慧領域獨領風騷。然而,近年來,中國AI 如同 awakened giant,以驚人的速度崛起,向美國的霸主地位發起強力挑戰 |
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擁抱開放與靈活性 RISC-V藉由車用市場走出新格局 (2024.12.02) 隨著車用市場對高效能計算需求的增加,MIPS推出了支援AI的RISC-V架構車用CPU。這款針對先進駕駛輔助系統(ADAS)及自動駕駛車輛設計的處理器,也讓市場發現了RISC-V架構在汽車應用中的潛力,並為處理器市場帶出一個新的選擇 |
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AI與互動需求加持人型機器人 估2027年市場產值將突破20億美元 (2024.11.28) 繼NVIDIA執行長黃仁勳日前宣示「AI本質上就是機器人」之後,最近與香港科技大學校董會主席沈向洋對談時,更直接點名汽車、無人機、人形機器人,為3種有望實現大規模生產的機器人 |
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智慧校園 ICT+AI 把關 7-11未來超商X-STORE 8啟動 (2024.11.14) 智慧校園不限於教學與行政管理等應用層面,校園師生在校園中選購物品更便利。國立臺灣海洋大學正式啟動AI智能辨識「拿了就走」7-ELEVEN未來超商「X-STORE 8」,並在今(14)日舉行開幕活動 |
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AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28) 目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外,還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機,驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源,成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵 |
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PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28) 對於台灣PCB產業而言,節能減碳和China+1等永續策略布局,更是揮之不去的挑戰,也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵! |
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國科會專案研發 MIMO 4D感測技術 實現通感算融合 (2024.10.24) 中山大學、清華大學、陽明交通大學及國研院台灣半導體研究中心組成的研究團隊,在國科會「下世代通訊系統關鍵技術研發專案」的支持下,成功研發了多輸入多輸出(MIMO) 4D感測技術,可望提升生活便利性與安全性,促進健康照護發展 |
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以戰略產業層次看無人機產業發展方向 (2024.10.24) 因應俄烏戰爭中無人機展現出的「不對稱作戰」優異表現,以及地緣政治緊張所造成的國際市場去中化趨勢,無人機技術逐漸成為國家產業發展的重心,對國防安全、經濟發展和社會發展均具有深遠影響 |
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Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍 (2024.10.23) Ansys 台積電和微軟成功試驗,大幅加速矽光子元件的模擬和分析。Ansys 與台積公司共同透過微軟 Azure NC A100v4 系列虛擬機器,在 Azure AI 基礎架構上執行的 NVIDIA 加速運算,將 Ansys Lumerical FDTD 光子模擬速度提升超過 10 倍 |
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imec車用小晶片計畫匯集Arm、日月光、BMW集團等夥伴 (2024.10.17) 於美國底特律舉行的獨家會議,匯集了全球汽車生態系來探討小晶片汽車應用的未來發展(2024年汽車小晶片論壇),比利時微電子研究中心(imec)於會上宣布,安謀、日月光、BMW集團、博世、益華電腦、西門子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奧率先力挺加入其車用小晶片計畫(Automotive Chiplet Program,簡稱為ACP) |
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導入AI技術 物流自動化整合管理增效 (2024.09.30) 倉儲物流業看似較接近服務業領域,但由於工業4.0浪潮也驅動著製造業該如何藉此縮短、管理上下游供應鏈;物流業者也必須主動與更多自動化設備、系統整合商深入接觸瞭解,尋求在無人可用的環境下如何引進設備取代 |
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台積電與Ansys和微軟合作 加速光子模擬超過10倍 (2024.09.26) Ansys和台積電今日宣佈.與微軟進行成功的試驗,大幅加速矽光子元件的模擬和分析。兩家公司共同透過微軟Azure NC A100v4系列虛擬機器,在Azure AI基礎架構上執行的NVIDIA加速運算,將Ansys Lumerical FDTD 光子模擬速度提升超過10倍 |
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駛入快車道:igus 移動機器人降低成本為中小企業拓路 (2024.09.26) 現在有越來越多的工作領域採用移動機器人系統,從電子商務倉庫到現代化餐廳。市場上的傳統型號售價大約為25,000歐元,而整合機械手臂的解決方案售價大約為70,000歐元 |
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航太電子迎向未來 (2024.09.25) 航太電子產業正處於前所未有的變革時期,台灣作為全球電子製造業的重要一員,正積極參與這場技術革命,並在全球航太電子供應鏈中扮演著越來越重要的角色。 |
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瑞薩第四代R-Car車用SoC瞄準大量L2+ ADAS市場 (2024.09.24) 因應先進駕駛輔助系統(ADAS)的需求,瑞薩電子擴展R-Car系列SoC。新的R-Car V4M系列和擴展的R-Car V4H系列提供強大的AI處理能力和快速的CPU效能,同時在效能和功耗間實現精確的平衡 |