|
高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18) 隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術,都將在這一過程中發揮關鍵作用,持續提高傳輸速度和性能,以滿足不斷成長的數據需求 |
|
太空數據-下世代通訊 (2024.07.12) 在新太空時代的曙光下,我們見證了從舊太空時代的轉變。
在舊太空時代,我們面對著昂貴的火箭和衛星,長時間的部署過程,以及政府機構的主導。這些因素共同構成了太空探索的高門檻 |
|
安口引領食品業彈性製造 迎接自動化永續新未來 (2024.06.27) 因應全球食品製造商都正在面對前所未有的動盪,包含人力短缺、通貨膨脹、氣候變化、原物料短缺、食安控管、消費者偏好、永續環境等課題接踵而至。「2024 台北國際食品加工機械展」也在6月26日假台北南港展覽館1館隆重登場,匯集五大洲知名食品廠商、機械廠商齊聚參展 |
|
日本COMNEXT通信展登場 指標網通廠搶進國際5G生態圈 (2024.06.27) 亞洲重要通信展會「COMNEXT次世代通信技術展」近日假東京國際展示場(Tokyo Big Sight)盛大登場,聚焦於展示5G、6G、物聯網與通訊等技術方案,吸引日本及海外電信商(NTT DOCOMO、KDDI、SoftBank)、設備商(Fujitsu、Nokia、Ericsson)、系統整合商(NEC、Fujitsu)等關注 |
|
康鈦新一代AccurioPress C84hc廣色域數位印刷設備 (2024.06.27) 隨著全球的氣候異常和資源貧乏等ESG相關議題受到重視,相對印刷材料及印刷流程的要求也越高;ESG綠色印刷轉型成為未來潮流,震旦集團旗下康鈦科技推出新一代Konica Minolta廣色域數位印刷設備「AccurioPress C84hc」 |
|
智原加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟 滿足客戶高階應用需求 (2024.06.27) ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(Faraday)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance),此合作是ASIC設計解決方案涵蓋人工智慧(AI)、高性能運算(HPC)和智慧汽車等領域,滿足客戶下一代應用的重要里程碑 |
|
英特爾展示首款全面整合光學I/O小晶片 (2024.06.27) 英特爾在整合光學技術以支援高速資料傳輸的方案上達成重大里程碑。2024年度光學通訊大會(OFC)上,英特爾的整合光學解決方案(IPS)事業部展示業界最先進的首款全面整合光學運算互連(OCI)小晶片,與CPU共同封裝並能處理即時資料 |
|
ChipLink 工具指南:PCIe® Switch 管理變得如此簡單 (2024.06.27) 在當今這個高度依賴數據中心和伺服器的時代,PCIe®(Peripheral Component Interconnect Express)技術已成為提升系統性能和連接性的關鍵。隨著伺服器配置和需求的不斷增加,管理這些高複雜度的 PCIe 配置變得愈加困難 |
|
東元雙主題進軍食品展 力推智慧食品加工、全溫域解決方案 (2024.06.27) 東元電機在今(26)日開始登場的2024年台北國際食品展期間,將以「食品加工廠智慧解決方案」和「-18℃到27℃HVAC&R全溫域解決方案」雙主題,為業者和農漁會提供一站式的服務 |
|
谷林運算打造5G MR雲端戰情室 助食品加工廠智慧轉型 (2024.06.26) 為了塑造品牌形象,追求永續經營的需求日益增加,台灣傳產製造業近年來紛紛投入智慧化數位轉型傳統製造業,包括和民生需求息息相關,近年來還因為一連串食安問題而備受關注的食品加工業也不例外,智慧製造已成為企業提升營運韌性和競爭力的必經之路 |
|
英飛凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定義 AI 伺服器電源功效 (2024.06.26) 隨著人工智慧(AI)處理器對功率的要求日益提高,伺服器電源(PSU)必須在不超出伺服器機架規定尺寸的情況下提供更高的功率,因為高階 GPU 的能源需求激增。至2030 年,每顆高階 GPU 晶片的能耗可能達到 2千瓦或以上 |
|
麗臺科技創新醫療應用 打造多元健康照護方案 (2024.06.26) 為了提升個人健康管理效能,麗臺科技結合精密的醫療專業設備與創新的生技產品,於今(26)日展示多元健康照護方案。在通過使用BtNPN植物奈米貼片(涼/溫感),搭配可攜式心電圖記錄器HRV Guard、穿戴心電圖記錄器H2 Plus、智能戒指甩戒加以檢測 |
|
醫療用NFC的關鍵 (2024.06.26) :NFC是一種短距離無線通訊技術,當設備靠近時,可以在設備之間進行資料交換。在醫療應用中,NFC可以發揮關鍵的作用,提升醫療設備之間的通訊,改善患者識別,確保安全資料傳輸 |
|
TI首款GaN IPM問世 實現更小更具能源效率的高電壓馬達設計 (2024.06.26) 德州儀器 (TI) 推出適用於 250W 馬達驅動器應用的 650V 三相 GaN IPM(Intelligent Power Module)。這款全新 GaN IPM 能協助工程師克服在設計大型家用電器以及暖通空調(HVAC)系統時常面臨的多數設計與性能的問題 |
|
ETS-Lindgren與安立知合作推進NTN裝置測試 (2024.06.26) ETS-Lindgren 和 Anritsu 安立知宣佈為使用窄頻-非地面網路 (NB-NTN) 協議的裝置提供測試支援。
此次合作結合了兩家公司的優勢,為 NB-NTN 裝置的測試和驗證提供全面的解決方案 |
|
工研院攜手嘉聯益、資策會 推動低碳節能PCB軟板 (2024.06.26) 因應全球永續發展和碳中和的趨勢,工研院近日攜手嘉聯益科技與資策會,舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」,共同宣示推動印刷電路板(Printed Circuit Board;PCB)產業的綠色轉型 |
|
ST和Mobile Physics合作開發EnviroMeter 讓手機具有準確空氣品質監測功能 (2024.06.26) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)和環境物理學的軟體發展新創公司Mobile Physics宣布一項排他性合作協定,合作研發一款利用智慧型手機內建光學感測器測量家庭和環境空氣品質的應用軟體 |
|
嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作 (2024.06.26) 本文深入探討Green Hills可靠的RTOS與意法半導體尖端MCU之間運用資源和協同運作,為何是開發者的最佳選擇。 |
|
結合功能安全,打造先進汽車HMI設計 (2024.06.26) 實現零事故願景從設計更安全的汽車開始。遵循功能安全的目標和標準可提升汽車人機介面(HMI)的安全性和可靠性。 |
|
準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎? (2024.06.26) 全球汽車製造商不斷強化車輛內的先進駕駛輔助系統(ADAS)功能,藉以達到安全的評級和法規要求,為了支援先進功能並符合安全法規,車輛周圍的雷達感測器數量不斷增加,而持續進化的車輛架構為汽車系統設計帶來挑戰 |