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貿澤電子即日起供貨Molex UltraWize線對板電源連接器 (2024.10.14)
為協助資料中心應用提升功率密度的高效益，貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Molex的UltraWize線對板電源連接器。UltraWize電源連接器是專為高需求的資料中心環境所設計，能為伺服器（GPU）、交換器和其他資料中心應用提供可靠且省空間的配電連接 |
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Nexperia汽車級肖特基二極體採用R2P DPAK 封裝 (2024.06.11)
Nexperia宣布650V、10A 碳化矽（SiC）肖特基二極管現已通過汽車認證PSC1065H-Q，並採用真正的雙引腳（R2P） DPAK （TO -252-2）封裝，適合於電動車和其他汽車的各種應用。此外，為了擴展 SiC 二極體產品組合，Nexperia提供 TO-220-2、TO-247-2 和 D2PAK 額定電流為 6A、16A 和 20A 的工業級裝置-2 包裝有利於更大的設計靈活性 |
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不斷進化的電力電子設計：先進模擬工具 (2024.03.22)
電力電子設計領域正在快速演進，引領著高速、高效元件的新時代；而突破性的模擬工具，重新定義了工程師對電力系統進行概念化、設計及驗證的方式。在虛擬原型設計中運用模擬工具，帶來了設計流程的重大變革 |
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天時地利兼具 台灣發展氫能源正是時候 (2023.11.21)
本次的【東西講座】特別邀請中央大學機械系副教授陳震宇博士擔任講者，他同時也是台灣氫能與燃料電池學會的理事，深入解析剖析「為什麼我們需要發展氫能源？」 |
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安森美推出TOLL封裝SiC MOSFET 小尺寸封裝高性能低損耗 (2022.05.11)
安森美（onsemi）， 在PCIM Europe展會發佈全球首款To-Leadless（TOLL）封裝的碳化矽（SiC）MOSFET。該電晶體滿足了對適合高功率密度設計的高性能開關元件迅速增長的需求。直到最近，SiC元件一直採用明顯需要更大空間的D2PAK 7接腳封裝 |
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施耐德：IT相關電力需求增近50% 企業應於組件和系統層提升 (2021.06.30)
法商施耐德電機近期發布一項研究報告—《數位經濟和氣候影響》，探討未來數位化及智慧應用的相關趨勢。報告中指出，到 2030 年，與 IT 部門相關的電力需求預計將增加近 50% |
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施耐德電機Galaxy VL三相UPS可大減占地面積 (2021.06.09)
施耐德電機宣佈在台為Galaxy系列新增高效三相不間斷電源 (UPS)：Galaxy VL 300-500 kW (380V/480V)，在ECOnversion模式下提供高達99%的效率，將Galaxy VL連接到EcoStruxure，資料中心營運者可以從EcoStruxure IT軟體和服務中受益，這些EcoStruxure產品使客戶能夠監控、管理和建模其IT基礎架構，並隨時隨地獲得24/7的客服服務 |
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中美萬泰推出醫用電腦電源內裝設計WMP-24G-PIS (2020.07.29)
中美萬泰推出WMP-24G-PIS系列，支援不同外加卡或週邊擴充應用，例如無線網卡、內建天線的藍芽模組，自動對焦五百萬畫素網路攝影機，智慧卡讀取，無線射頻辨識(RFID)等設計，出貨前整機完成測試，提供優化出貨時間的便利整合設計 |
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安森美高能效乙太網路供電方案 解決100W功率需求挑戰 (2020.06.30)
網路規模的激增使得相應設備對功率的需求顯著增長。乙太網路是這技術生態系統的關鍵一環。新的乙太網路供電(PoE)通用標準(IEEE 802.bt)提供高達90瓦的功率，安森美半導體的PoE-PD方案不僅支援新標準的功率限制 |
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能源監控安穩獲長遠收益 (2020.03.24)
目前台灣用電大戶為了配合在2025年前完成安裝再生能源「自發自用」，同時維持電源穩定，並可藉此饋入電網，節約契約用電量，進而創造長期穩定的收益，自行導入儲能設備幾成為最佳選擇 |
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安森美半導體提供全面的雲端電源方案 (2018.08.23)
雲端電源是指傳輸、儲存及處理雲端數據設備的電源。在電信或傳輸應用中，雲端電源將為基帶單元及遠程無線電單元供電。在用於儲存及處理的伺服器機群中，大型不間斷電源（UPS）可以確保用戶在暫時斷電時仍能連接雲端 |
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D3 Semiconductor與貿澤電子簽署全球分銷協定 (2017.06.20)
D3 Semiconductor宣佈貿澤電子 (Mouser Electronics) 現已成為其全球分銷合作夥伴。根據協定，貿澤電子目前儲備 D3 Semiconductor 的完整 650 伏額定電壓超結金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET) +FET產品線 |
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Fairchild 推出SuperFET III MOSFET系列 具備更佳效率、EMI及耐用性 (2016.09.21)
Fairchild，現在是安森美半導體的一部分，今天推出其 SuperFET III 650V N 通道 MOSFET 系列，這是公司推出的新一代 MOSFET，能夠滿足最新的電信、伺服器、電動汽車 (EV) 充電器及光伏產品對於更高功率密度、系統效率及出色的可靠性方面的要求 |
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意法半導體650V IGBT可大幅提升20kHz功率轉換應用效能 (2015.07.23)
意法半導體（STMicroelectronics, ST）推出新款M系列 650V IGBT，為電源設計人員提供一個更快捷且經濟實惠的能效解決方案，適用於暖通空調系統（HVAC）馬達驅動器、不間斷電源、太陽能轉換器以及所有硬開關（hard-switching）電路拓撲20kHz功率轉換應用 |
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意法半導體新推出1200V IGBT低頻電晶體 (2015.06.26)
意法半導體（STMicroelectronics,ST）推出S系列 1200V IGBT絕緣閘極雙極性電晶體。當開關頻率達到8kHz時，新系列的雙極元件擁有低導通及關斷耗損，大幅提升不間斷電源、太陽能發電、電焊機、工業馬達驅動器等相關設備的電源轉換效率 |
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安森美半導體擴展至高性能、高密度功率整合模組市場 (2015.05.20)
安森美半導體（ON Semiconductor）推出先進的80安（A）功率整合模組（PIM）適用於要求嚴格的不間斷電源（UPS）、工業變頻驅動器和太陽能反向器等應用。
NXH80T120L2Q0PG PIM採用安森美半導體的專屬溝槽第二代場截止技術（FSII）及穩固的超快迅速恢復二極管 |
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德州儀器用數位電源BoosterPack和powerSUITE簡化數位電源控制設計 (2015.03.23)
德州儀器（TI）宣佈已經用全新的低成本電源設計BoosterPack 簡化了數位電源控制設計。BoosterPack 是用於 C2000 Piccolo TMS320F28069M LaunchPad 開發套件的擴充式子卡，這款子卡使用TI的C2000微控制器（MCU）的即時控制架構來簡化數位電源開發 |
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Littelfuse推出額訂值高達1700V和450A模組 (2014.11.19)
Littelfuse公司從全球電路保護領域擴充到其專為電機控制和反向器應用設計的IGBT模組功率半導體產品。IGBT功率模組提供廣泛的包裝設計，現包括半橋、六隻裝以及S、D、H、W和WB封裝的PIM模組，額定值高達1700V和450A |
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e絡盟為亞太區新增英飛凌革命性的COOLMOS系列功率MOSFET (2014.08.11)
e絡盟宣布提供來自全球半導體和系統解決方案領先提供商英飛凌的高壓MOSFET產品組合 — C7和P6系列CoolMOS功率MOSFET，它們具備極低的開關和傳導損耗，從而可實現更高的功率密度和效率 |
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Littelfuse新型IGBT及整流器二極管模組 (2014.05.27)
Littelfuse公司 電路保護領域企業，為其電源控制半導體系列新添兩款產品。 新的半橋電路IGBT模組提供符合行業標準的S、D或WD封裝和最高1200V、600A的額定值，能夠可靠、靈活的提供現代IGBT技術的高效而迅速的開關速度 |
