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VSMC十二吋晶圓廠於新加坡動土 預計2027年開始量產 (2024.12.05)
由世界先進積體電路（VIS）與恩智浦半導體（NXP）共同成立的合資公司VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company），於2024年12月4日在新加坡淡濱尼舉行其首座十二吋晶圓廠動土典禮 |
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世界先進和NXP核准成立VSMC合資公司 將興建十二吋晶圓廠 (2024.09.04)
世界先進（VIS）和恩智浦半導體（NXP）已取得相關單位的核准，依計畫進行注資，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，朝興建VSMC首座十二吋（300mm）晶圓廠穩步邁進 |
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矽光子產業聯盟正式成立 助力台灣掌握光商機 (2024.09.03)
SEMI國際半導體產業協會於 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展矽光子國際論壇宣布，在經濟部的指導並於 SEMI 平台上，台積電與日月光號召半導體產業鏈自 IC 設計、製造封裝、 |
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世界先進與NXP合資興建12吋晶圓廠 主攻類比電源晶片應用 (2024.06.05)
世界先進積體電路股份有限公司和恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今（5）日宣布，計畫於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，以興建一座十二吋（300mm）晶圓廠 |
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TrendForce：美關稅壁壘加速轉單 台晶圓廠產能利用率上升 (2024.05.23)
繼美國白宮5月14日宣佈對中國大陸進口產品加徵關稅之後，其中決議在2025年前對大陸製造的半導體產品課徵高達50%關稅。依TrendForce觀察，此舉恐加速供應鏈出現轉單潮，台系晶圓代工廠產能利用率上升幅度優於預期 |
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經濟部補助A+企業創新研發淬鍊 聚焦數位減碳及AI應用 (2024.02.15)
因應現今數位減碳及人工智慧（AI）應用需求不斷增加，依經濟部日前召開2024年度A+企業創新研發淬鍊計畫第1次決審會議，共通過4項計畫。
其中由世界先進擬發展全球首例化合物半導體氮化鎵磊晶 |
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2023創博會匯聚前瞻科技 10/12即將開場 (2023.10.04)
由經濟部、國科會、國防部、數位發展部、衛福部、中央研究院及環境部資源循環署等多部會聯合舉辦的「2023台灣創新技術博覽會」實體展，將於10月12~14日於台北世貿1館展出 |
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化合物半導體與電動車台南聚首 推動完整產業鏈南台灣落地 (2023.06.28)
由台南市政府，工研院南方雨林辦公室主辦，台灣化合物半導體暨光電產業協會協辦的「化合物半導體與電動車產業鏈發展交流論壇」，28日於台南綠能科技示範場域舉行 |
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IDC：2022年全球晶圓代工成長27.9% 2023年將減6.5% (2023.06.25)
根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，2022年受惠於客戶長約、代工價調漲、製程微縮、擴廠等因素，2022 年全球晶圓代工市場規模年成長 27.9%，再創歷史新高。
IDC資深研究經理曾冠瑋表示：「晶圓代工產業在半導體供應鏈中扮演關鍵角色 |
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鈺創研發能量國際發光 去識別化AI身分驗證獲CES 2023創新獎 (2022.12.29)
成立迄今已逾31年之鈺創科技，立足於台灣竹科，受惠於新竹科學園區持續建立優良產業環境促進廠商不斷創新且研發成果具體收效。科管局持續鼓勵廠商進駐園區從事研究發展，進而獲取專利保護技術開發成果，促進台灣半導體產業與全球鏈結蓬勃發展 |
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TrendForce：第一季晶圓代工產值季增8.2% (2022.06.20)
據TrendForce研究顯示，儘管消費性電子需求持續疲弱，但伺服器、高效能運算、車用與工控等領域產業結構性增長需求不墜，成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。同時，由於2022年第一季產出大量漲價晶圓，推升該季產值連續十一季創下新高，達319.6億美元，季增幅8.2%較前季略為收斂 |
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車用晶片供需2023年見真章！ (2022.03.29)
由於設備建置與認證需要至少約一年的時間，產能最快2023年開出。因此，2022年車用晶片雖然不若2021年吃緊，供需恢復正常最快也要等到2023年。 |
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2021年第四季晶圓代工產值達295.5億美元 連續十季創下新高 (2022.03.14)
據TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達295.5億美元，季增8.3%，已連續十季創新高，不過成長幅度較第三季略收斂。
TrendForce指出，主要有兩大因素交互影響 |
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台北大數據中心啟用 跨域數據與市政議題為核心任務 (2022.01.19)
大數據應用已成為全球先進城市治理時的基礎，隨著數位科技驅動工作和生活的型態轉型，因應現今資訊社會產生的各樣需求，台北市政府成立「台北大數據中心」，以全市的視野、跨域整合重要資訊輔助市政議題分析，從數據中探索政策洞見，達成「循證決策」的目標，藉以提升市政運作效能，帶來更多便民的服務 |
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TrendForce：1月3日地震 DRAM與晶圓代工廠無礙 (2022.01.04)
昨日傍晚5點46分於台灣東部海域，發生芮氏規模約6.0地震，由於台灣DRAM與晶圓代工廠區，大多集中於北部與中部，經TrendForce初步調查確認各廠狀況，並無重大機台損害，生產方面正常運行 |
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[SEMICON Taiwan] SEMI倡議半導體ESG永續行動 台積、日月光現身響應 (2021.12.29)
SEMICON Taiwan 2021國際半導體展於今(29)日舉行「SEMI半導體產業ESG永續倡議」行動儀。台積電、日月光、南亞科技、力積電、世界先進、旺宏電子、欣興電子、華邦電子、聯電、穩懋半導體、國發會及工研院齊聚響應 |
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展望2022科技產業發展趨勢 (2021.12.28)
編輯部匯集全球產業及市場趨勢研究機構?資策會MIC及TrendForce預測2022年科技產業發展與衍生趨勢，從產業專家觀點分析洞悉未來產業的走向，以期打造整體競爭力超前佈局 |
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確保正常運行 資料中心優化測試降低風險 (2021.12.22)
現代資料中心巧妙地結合了計算和網路系統與照明、電力和環境控制。所有元素無縫協同工作，支持我們每天依賴的資料網路。 |
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TrendForce發布2022年十大科技脈動 低軌道衛星入列 (2021.09.16)
市場研究機構TrendForce，針對2022年科技產業發展，整理十大科技趨勢：
主動式驅動將成Micro/Mini LED顯示發展趨勢
2022年Micro LED技術仍然存在許多瓶頸，以至於整體成本居高不下 |
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第二季晶圓代工受惠價漲量增 產值季增6%創歷史新高 (2021.08.31)
根據TrendForce調查顯示，後疫情需求、通訊世代轉換、及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季度持續延燒，受到晶圓代工產能限制而無法滿足出貨目標的各項終端產品備貨力道不墜，加上第一季漲價晶圓陸續產出的帶動下，第二季晶圓代工產值達244.07億美元，季增6.2%，自2019年第三季以來已連續八個季度創下歷史新高 |
