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英飛凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速連接 (2024.11.15)
英飛凌科技（Infineon）最新AURIX TC4x系列的首款產品AURIX TC4Dx微控制器（MCU）以28nm技術為基礎，可提供更強大的性能和高速連接。它結合功率和性能方面的改進與虛擬化、人工智慧（AI）、功能安全、網路安全和網路功能方面的最新趨勢，為實現新型電子/電氣（E/E）架構和下一代軟體定義汽車奠定了基礎 |
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安勤最新伺服器主機板搭載AMD處理器 結合運算效能與能源效率 (2024.11.14)
安勤科技近期將推出最新的伺服器主機板HPM-SIEUA，單一AMD SP6插槽設計，搭載第四代AMD EPYC 8004系列處理器，代號「Siena」，基於5奈米製程的AMD「Zen 4c」架構，此系列處理器專注於實現高性能運算的同時，降低功耗以提升能源效率，滿足多種產業的需求 |
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從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28)
處理器大廠正在AI PC投注大量資源，提供獨特的解決方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。
GPU的平行運算能力和高輸送特性，也將成為AI任務的理想選擇 |
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安勤新款高效能運算平台強化深度解析和雲端AI推論 (2024.05.07)
安勤科技發表專為AI推論所研發的4U機架式HPS-ERSU4A和直立式HPS-ERSUTA高效能運算伺服器。數位化和智慧化於各領域急劇深度發展，垂直產業模擬與建模需求強勁堆增，像金融市場風險管理與詐欺偵測、車聯網車輛數據通訊即時運算溝通等，均須依靠能高速執行運算密集型操作的高效能系統 |
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PCIe橋接AI PC時代 (2024.04.25)
PCIe在未來的AI伺服器或AI PC中將扮演關鍵性角色，主因是其高速數據傳輸能力和廣泛的設備支援。AI應用，尤其涉及深度學習和機器學習的應用，對運算速度和數據處理能力有極高要求，PCIe在這些領域提供關鍵的基礎技術支持 |
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AI賦能智慧邊緣 行動運算處理器的時代革命 (2023.12.26)
AI的應用可以提高行動裝置的運算能力，提升用戶的使用體驗。
隨著行動運算處理器的進化，行動裝置將變得更加強大和智能。
而先進製程、多核心架構和AI應用都是未來行動處理器的發展方向 |
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康佳特推出六款搭載第13代Intel Core處理器的電腦模組 (2023.11.21)
因應現今對嵌入式和邊緣運算技術的需求提升，這六款產品設計可承受-40°C至+85°C的極端溫度。德國康佳特推出六款搭載第13代Intel Core處理器的超堅固COM ExpressCompact電腦模組 |
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英飛凌與Eatron合作推進汽車電池管理解決方案 (2023.11.13)
英飛凌科與Eatron Technologies簽署合作協定，將Eatron先進的機器學習解決方案和演算法整合至英飛凌的AURIX TC4x微控制器（MCU）中。此次合作旨在推進汽車電池管理系統（BMS）的發展 |
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高速數據傳輸方興未艾 NVMe打造現代化儲存新體驗 (2023.10.22)
現階段NVMe的發展非常普及，不斷推動著儲存技術的進步和發展。
NVMe的優勢在於其平行架構，能夠容許更多指令同時執行。
在提升數位轉型與現代化資料體驗方面也極為關鍵 |
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虛擬平台模擬與SystemC模擬器 (2023.01.05)
這些年來，晶片設計的複雜度大幅增加。多數晶片型產品都需要有軟體執行，才能發揮作用。產品推出時，軟硬體都必須準備就緒。 |
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英飛凌推出AURIX TC4x系列微控制器 加速未來汽車進程 (2022.01.14)
英飛凌科技股份有限公司於近日宣佈，推出新一代AURIX A TC4x系列微控制器（MCU），可廣泛應用於新一代電動汽車、高級駕駛輔助系統（ADAS）、汽車電子/電氣（E/E）架構以及人工智慧（AI）應用等 |
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CEVA音訊/語音DSP應用於信驊第二代Cupola360 SoC提升語音體驗 (2022.01.13)
全球無線連接、智慧感測技術及整合IP解決方案授權許可廠商CEVA宣佈，信驊科技(ASPEED Technology) 採用CEVA-BX1 音訊/語音DSP，並將應用在智慧攝影鏡頭和視訊會議系統用的第二代Cupola360 SoC元件--AST1230 |
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CEVA SensPro感測器中樞DSP獲得汽車安全合規認證 (2021.12.08)
CEVA宣佈其SensPro感測器中樞 DSP IP已取得汽車安全完整性等級ASIL B 級(隨機)故障和 ASIL D級(系統)故障合規認證。CEVA已將SensPro授權許可給多家汽車半導體廠商，用於下一代的汽車系統單晶片(SoC)產品設計中 |
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康佳特推出板載記憶體超強固型第11代Intel Core電腦模組 (2021.07.15)
德國康佳特推出搭載第11代Intel Core處理器且自帶板載記憶體(soldered RAM)的新款電腦模組，以實現最高水準的耐衝擊和抗振動性能。 專為-40°C至+85°C的極端工作溫度範圍而設計，該COM Express Type 6電腦模組在具有挑戰性的運輸和移動應用中運作時可抗衝擊、抗振動 |
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多感測器數據融合用於產線視覺檢測 (2021.04.08)
生產品管系統使用來自多種感測器的多感測器數據融合技術，在零組件經過生產線時識別結構和表面缺陷。系統的核心在於軟體架構及工業相機的模組 。 |
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AWS宣佈多項新運算服務 包括5種新EC2執行個體和2個Outposts單元 (2020.12.02)
Amazon Web Services（AWS）在其年度論壇AWS re:Invent上，宣佈五個全新的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）執行個體，兩個全新型態的AWS Outposts，以及三個新的AWS本地區域。
支援AWS Graviton2 C6gn執行個體：搭載AWS Graviton2處理器 |
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康佳特最新COM Express Compact模組採AMD Ryzen雙倍性能 (2020.11.20)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特宣布，首次在其COM Express Compact模組上搭載AMD日前發布的AMD Ryzen Embedded V2000處理器，顯著拓展搭載AMD Ryzen嵌入式處理器的COM Express Type 6平臺的應用領域，使系統設計更加小巧而強勁 |
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Ibeo固態LiDAR結合ams VCSEL技術 獲長城汽車採用 (2020.10.19)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)和德國的汽車LiDAR感測技術及相關軟體全球技術領導者Ibeo Automotive Systems GmbH確認，ams的垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）技術將作為Ibeo新開發的固態LiDAR解決方案ibeoNEXT的核心組件 |
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ams和Ibeo聯手開發自駕市場 首款固態LiDAR感測器將問世 (2020.08.28)
高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams AG)和德國的汽車LiDAR感測技術及軟體技術大廠Ibeo Automotive Systems GmbH宣布，他們已在將固態LiDAR技術推向自動駕駛市場方面取得了重大進展 |
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新思與台積電及微軟合作 在雲端環境提供可擴展時序簽核流程 (2020.06.29)
新思科技(Synopsys)宣佈與台積電(TSMC)和微軟(Microsoft)合作完成用於雲端環境、具備開創性與高度可擴展性的時序簽核流程(timing signoff flow)。這項長達數個月、集合三方合作夥伴的大規模合作案，有效加速新一代系統單晶片(SoCs)的簽核路徑(path) |
