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Intel Foundry使用減材釕 提升電晶體容量達25% (2024.12.24)
英特爾晶圓代工(Intel Foundry)在2024年IEEE國際電子元件會議(IEDM)上公佈了新的突破。包括展示了有助於改善晶片內互連的新材料,透過使用減材釕(subtractive Ruthenium)提升電晶體容量達25%
默克在日本靜岡建設先進材料開發中心 深化半導體創新與永續發展 (2024.12.24)
默克宣布將在日本靜岡廠區投資逾7,000萬歐元,興建一個先進材料開發中心,預計此項目將於2026年投入營運。此次投資總額超過1.2億歐元。新建的先進材料開發中心將以靜岡現有的圖形化製程卓越中心為基礎,專注於開發與製程需求相符、符合環境標準的創新材料
Bourns 推出符合 AEC-Q200 標準 車規級高隔離馳返式變壓器系列 (2024.12.24)
美商柏恩 Bourns,全新推出符合 AEC-Q200 標準車規級 HVMA03F40C-ST10S 馳返式變壓器。該系列專為在緊湊尺寸中實現高功率密度與更高效率而設計,以因應當今汽車、工業以及能源儲存設計對於功率密度的不斷增長需求
Arduino新品:UNO SPE擴充板,隨插即用UNO R4實現超高數據傳輸、即時連結 (2024.12.24)
Arduino UNO SPE 擴充板!這是一款強大的工具,可為新舊專案帶來更先進的連結能力,支援單對乙太網路(SPE)和RS485。electronica是全球領先的電子展覽與會議,這次的新產品
興大新型地下水被動式採樣器納入國家環境檢測標準 (2024.12.24)
對於生活整體環境的監測管理與環境保護程度相互的影響,由中興大學環境工程學系梁振儒終身特聘教授研發的「新型地下水被動式採樣器」,與傳統土壤及地下水污染物採集法相較
多家離岸風場率先響應海大鯨豚保護守則 (2024.12.24)
離岸風力發電在臺灣是新興產業,海洋能源開發對生態與漁業永續發展的影響程度受到關注,成為業者開發海洋能源時的必要考量。國立臺灣海洋大學日前舉辦「離岸風場生態研究發表會暨簽署鯨豚保護守則簽署儀式」發表近年的研究成果
盼多元綠能共創減碳未來 氫能供給須靠「政」加速 (2024.12.23)
儘管現今氫能在全球減排策略仍扮演重要角色,根據勤業眾信聯合會計師事務所最新公佈《亞太地區的潔淨氫能:啟發思維的燃料》報告內容預估,2050年全球氫能市場價值將達到1.2兆美元,同時亞太地區氫能市場價值將達全球5成占比
無線反向充電將成為高階智慧手機新標準 三星與中國品牌緊追Apple (2024.12.23)
隨著智慧型手機市場競爭日益激烈,無線反向充電功能正成為高階智慧型手機的關鍵差異化技術,吸引消費者的關注。根據Counterpoint的最新研究報告,無線反向充電技術的普及率正在迅速提高,不僅重新定義了旗艦機型的市場標準,也為智慧型手機產業的未來發展帶來全新契機
各大廠以支援AI為己任 行動處理晶片市場競爭加劇 (2024.12.23)
隨著智慧型手機市場的快速演進,行動處理器技術競爭日益激烈。聯發科技、Qualcomm、高通、蘋果與三星等半導體巨頭不斷推出新一代晶片,以提升性能、優化能耗並支援更多人工智慧(AI)功能
中國摺疊手機市場成長趨緩 華為持續領先 (2024.12.23)
Counterpoint研究團隊最新報告指出,中國摺疊智慧型手機市場在經歷快速增長後,2024年成長率顯著放緩,出貨量預計達910萬台,年成長僅2%。 儘管如此,中國仍是全球最大摺疊手機市場,佔全球出貨量50%以上
Bourns推出全新高效能 超緊湊型氣體放電管 (GDT) 浪湧保護解決方案 (2024.12.23)
美商柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子元件領導製造供應商,推出全新高效能、超緊湊型氣體放電管 (GDT) 系列。Bourns GDT21 系列為雙電極元件,專為設計於節省空間的表貼式封裝,可實現卓越的脈衝電壓限制
CTIMES X MIC所長洪春暉:剖析2025關鍵趨勢與挑戰 (2024.12.22)
2024年最後一場的東西講座,CTIMES特別舉辦了「解析2025產業趨勢:MIC所長 x CTIMES編輯」的場次,由CTIMES的編輯部與資策會產業情報研究所(MIC)所長洪春暉,共同針對2025年科技產業的發展與挑戰進行分享
蘋果Vision Pro助陣 ARMADA系統革新機器人模仿學習 (2024.12.22)
機器人模仿學習 (Imitation learning; IL) 技術是透過觀察人類示範來訓練機器人,但受限於數據收集的規模和效率。傳統方法依賴昂貴且複雜的硬體設備,難以普及。為此,蘋果與科羅拉多大學波德分校的研究團隊開發了ARMADA系統,利用Apple Vision Pro實現更直觀、高效的機器人訓練
持續推動晶片自造 美商務部撥67.5億美元予三星、德儀及艾克爾 (2024.12.22)
美國商務部於週五宣布依據《晶片激勵計畫》(CHIPS Incentives Program)撥款給三星(Samsung)、德州儀器(Texas Instruments)及艾克爾科技(Amkor),總金額超過67.5億美元。擴大美國國內半導體生產
機械公會鎖定淨零轉型4重點 產發署明年將建碳係數庫 (2024.12.20)
為促成機械業淨零轉型,與迎接綠色商機到來。機械公會今(20)日召開「機械業淨零永續推動委員會」,邀請20餘位產業機械、零組件等專委會會長,及低碳顧問專家群,討論機械業2025年綠色低碳轉型策略
2024智慧創新跨域競賽成果出爐 虛實居家樂高體驗遊戲奪冠 (2024.12.20)
將智慧創新應用在日常遊戲中,透過虛實整合功能為遊戲創造更多互動和增加趣味性,已成為遊戲玩家期待的新體驗。銘傳大學人工智慧應用學系開發「虛實居家樂高拼裝體驗遊戲」,讓樂高積木迷透過VR技術實現沉浸式拼搭體驗,能夠滿足對積木世界的想像與互動
新世代智慧交通應用 華電聯網5G C-V2X技術能力受肯定 (2024.12.20)
在智慧交通與車聯網領域的深耕與創新有成,華電聯網在今(20)日舉辦的「中華智慧運輸協會2024年會」中,分別以「淡海新市鎮場域試驗計畫(Danhai City, D-City)」獲頒智慧運輸應用獎及「新世代高速公路C-ITS服務計畫」 獲頒智慧運輸產業創新獎
意法半導體生物感測創新技術進化下一代穿戴式個人醫療健身裝置 (2024.12.20)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出了一款新生物感測晶片,用於下一代醫療保健穿戴式裝置,如智慧手錶、運動手帶、連網戒指或智慧眼鏡
迎戰CES 2025新創國家隊成軍 國科會TTA領科研新創赴美 (2024.12.20)
迎戰全球消費性電子展CES 2025,國科會台灣科技新創基地(Taiwan Tech Arena, TTA)於今(20)日宣佈將率72家入選新創團隊赴美,將在明年1月舉行的CES展會上,大秀台灣新創科技實力
從創新到落地!精誠AGP攜手8家新創搶攻企業AI商機 (2024.12.20)
隨著人工智慧的快速發展,資訊服務業及軟體業積極投入其周邊IT服務,包含AI運算雲、數據整合中台系統、資訊安全、生成式AI應用等。為促進AI服務在百工百業的落地應用


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