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HOLTEK新推出語音週邊MCU--HT68FV024 (2022.12.29)
盛群半導體(Holtek)繼HT68FV022後，再推出語音週邊Flash MCU HT68FV024，最大特點為內建32Mbit Voice Flash ROM，語音可重覆更新，最長可達800秒語音，非常適合各類型語音應用終端產品如智慧家電、消費型電子產品等 |
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大聯大世平推出NXP S32K1xx汽車通用評估板方案 (2022.03.17)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）S32K1xx系列的汽車通用評估板方案。
近年來，在新四化的帶領下，汽車正在從一個單純交通工具逐漸向智能移動終端的方向發展 |
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大聯大世平推出CPS晶片50W車載無線充電方案 (2022.03.02)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於易沖半導體（ConvenientPower Semiconductor）CPSQ8100晶片的50W車載無線充電方案。
大聯大世平推出基於CPS CPSQ8100晶片的50W車載無線充電方案，只要是通過Qi-BPP、Qi-EPP認證，或支援最高50W私有協議快充的手機，都可無障礙使用此方案板進行無線充電 |
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HOLTEK推出HT68FV022 Voice Peripheral MCU (2021.12.01)
Holtek針對語音應用新推出Voice Peripheral MCU HT68FV022，最大特點為內建16Mbit Voice Flash Memory，語音可重覆更新最長可達400秒語音內容，非常適合各類型語音應用終端產品如智慧家電、消費型電子產品等 |
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盛群半導體看好安防、BLDC、RF 市場未來可期！ (2021.10.19)
盛群半導體於今日發表「智慧生活與居家安全防護」之開發成果，包括：
1. 智能家居主題：
(1) 智慧家電類：針對電磁爐應用領域，推出新一代單管電磁爐MCU，突破普通電磁爐不能在低於1000W功率段連續不間斷工作的缺陷，可維持低功率持續加熱，以執行恆溫小火慢煮或是保溫功能 |
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HOLTEK新推出HT67F2372內置LCD的高資源A/D MCU (2021.07.28)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT67F2372產品，此顆MCU為HT67F2362的延伸產品，提供更豐富的系統資源，方便客戶開發更高階的產品。該產品提供IEC/UL 60730驗證所需的軟體庫，方便客戶產品進行IEC/UL 60730認證 |
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HOLTEK新推出高度集成低腳位MCU--HT66F2050/HT66F2040 (2021.06.29)
盛群(Holtek)推出高度集成低腳位Flash MCU系列新品，增加HT66F2050、HT66F2040，其特點為1.8V~5.5V寬工作電壓範圍、具1ms快速啟動功能及提供小體積的QFN封裝。此外，產品提供多樣化通訊介面，除可作為主控MCU，亦可作為週邊橋接MCU相關應用產品，例如小家電、電動工具、工業控制、智慧型穿戴裝置、變送器等 |
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大聯大推出NXP MCU主控的3D人臉識別E-Lock方案 (2021.05.17)
在物聯網與人工智慧等新興技術的快速推動下，智慧家居產業在近幾年間進入高速發展時期，智慧門鎖作為其中的「剛需型」產品受到了市場與消費者的廣泛關注。零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）LPC54101 & i |
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疫情下的成長新契機 藍牙裝置瞄準穿戴與定位市場 (2021.05.10)
儘管多數市場遭受疫情影響，部分藍牙市場卻出現成長契機。隨著人們越來越重視健康，藍牙可穿戴式裝置的需求亦不斷增加。藍牙裝置預期在可穿戴式裝置和定位系統等市場將出現大幅成長 |
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HOLTEK推出HT66F2372低工作電壓1.8V~5.5V MCU (2021.05.04)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT66F2372產品，最新款MCU為HT66F2362的延伸產品，提供更豐富的系統資源，方便客戶開發更高階的產品，包含IEC/UL 60730驗證所需的軟體庫，協助進行IEC/UL 60730認證 |
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盛群針對智慧生活與居家安全防護 推出新款MCU產品 (2020.10.20)
盛群半導體(HOLTEK)於10月20日至11月17日於臺灣及大陸地區巡迴展開2020年新產品發表會。近年來，盛群半導體深耕多年於智慧生活與居家安全防護應用領域，本年度新產品重點展示了最新IC/MCU開發成果 |
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HOLTEK推出HT66F2030小封裝MCU (2020.10.08)
Holtek小封裝Flash MCU系列新增HT66F2030產品，特點為1.8V~5.5V寬工作電壓範圍、具快速啟動功能、內建高精準度振盪器、精準的ADC參考電壓及提供小體積的QFN封裝。
此外，新款產品提供多樣化通訊界面，除可作為主控MCU，亦可作為周邊橋接MCU，相關應用產品例如小家電、電動工具、工業控制、智慧型穿戴裝置、變送器等 |
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Dialog SmartBond TINY模組開始供貨 加速IoT應用開發 (2020.04.14)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電源管理、充電、AC/DC電源轉換、藍牙低功耗(BLE)、低功耗Wi-Fi及工業IC供應商，今日宣布開始供應其DA14531 SmartBond TINY模組，協助客戶開發新一代連結設備 |
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HOLTEK推出BC45B4523 NFC Reader Controller (2020.04.07)
Holtek推出NFC Reader Controller BC45B4523，提供門禁鎖、標籤讀寫器、付款機等近場無線通訊應用最佳解決方案。
BC45B4523發射頻率為13.56MHz可支援ISO14443A、ISO14443B、ISO15693協議並內建Crypto_M加解密功能，ISO14443A/B可提供106、212、424及848Kbps位元傳輸率，BC45B4523可通過NFC Forum的Analog測試，多項協議可配合多種類型NFC標籤 |
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HOLTEK推出HT6xF2362低工作電壓1.8V~5.5V Advanced MCU (2019.12.06)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT66F2362及HT67F2362產品，最低工作電壓可達1.8V。整系列產品提供IEC/UL 60730驗證所需的軟體庫，方便客戶產品進行IEC/UL 60730認證。
新產品內置硬體CRC協助MCU ROM自我測試功能，可節省檢測時間及MCU資源 |
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HOLTEK推出高抗干擾能力的Enhanced Touch A/D Flash MCU BS66F340C及BS66F350C (2019.11.01)
Holtek推出Enhanced Touch A/D Flash MCU系列最新成員BS66F340C及BS66F350C，提供最多20個具高抗干擾能力觸摸鍵，內建最新Enhanced Touch Key Engine，增強Touch Key演算法執行效率，程式空間及系統資源充裕，適用於需求多觸摸鍵、溫度偵測及帶LED顯示產品使用，例如電陶爐桌、料理機、電飯煲等 |
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HOLTEK推出BS66F360C高抗干擾能力的Enhanced Touch A/D MCU (2019.11.01)
Holtek全新推出Enhanced Touch A/D Flash MCU系列最新成員BS66F360C，具備28個具高抗干擾能力觸摸鍵，內建最新Enhanced Touch Key Engine，增強Touch Key演算法執行效率，程式空間及系統資源充裕，適用於需求多觸摸鍵、溫度偵測及帶LED顯示的產品使用，如電暖桌、料理機、電飯煲等 |
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Microchip最新Bluetooth 5.0雙模解決方案 大幅降低無線音頻設計物料清單 (2019.10.09)
為幫助藍牙 喇叭和耳機製造商在競爭激烈的無線音訊市場中保持產品差異化，Microchip Technology Inc.今天發布了其下一代藍牙5.0認證的雙模音訊IC和完整認證之模組。
低功耗IS2083BM IC尺寸僅為5.5x 5.5mm，是小型設計的理想選擇，為開發人員提供了更大的空間可在終端產品中容納更大的電池 |
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永遠不會忘記袋--適用於高齡者之記憶輔助背包 (2019.09.11)
本創作主要之目的為開發一具備隨掃即知的物品管理裝置，提供一能解決外出物品忘記攜帶之方案。 |
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HOLTEK推出BS67F350C高抗干擾能力的Enhanced Touch A/D LCD MCU (2019.09.04)
Holtek新一代具高抗干擾能力Enhanced Touch A/D LCD Flash MCU系列推出新型號BS67F350C，提供24個具高抗干擾能力的觸摸鍵，內建最新的Enhanced Touch Key Engine，強化Touch Key演算法的執行效率；充足的程式空間及豐富的系統資源，特別適合功能複雜並需求多觸摸鍵、溫度偵測及帶LCD顯示，如溫控器、微波爐、電飯鍋、除濕機等之產品應用 |
