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HOLTEK新推出语音周边MCU--HT68FV024 (2022.12.29)
盛群半导体(Holtek)继HT68FV022後，再推出语音周边Flash MCU HT68FV024，最大特点为内建32Mbit Voice Flash ROM，语音可重覆更新，最长可达800秒语音，非常适合各类型语音应用终端产品如智慧家电、消费型电子产品等 |
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大联大世平推出NXP S32K1xx汽车通用评估板方案 (2022.03.17)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）S32K1xx系列的汽车通用评估板方案。
近年来，在新四化的带领下，汽车正在从一个单纯交通工具逐渐向智能移动终端的方向发展 |
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世平推出CPS晶片50W车载无线充电方案 满足市面手机快充需求 (2022.03.02)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於易冲半导体（ConvenientPower Semiconductor）CPSQ8100晶片的50W车载无线充电方案。
大联大世平推出基於CPS CPSQ8100晶片的50W车载无线充电方案，只要是通过Qi-BPP、Qi-EPP认证，或支援最高50W私有协议快充的手机，都可无障碍使用此方案板进行无线充电 |
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HOLTEK推出HT68FV022 Voice Peripheral MCU (2021.12.01)
Holtek针对语音应用新推出Voice Peripheral MCU HT68FV022，最大特点为内建16Mbit Voice Flash Memory，语音可重覆更新最长可达400秒语音内容，非常适合各类型语音应用终端产品如智慧家电、消费型电子产品等 |
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盛群半导体看好安防、BLDC、RF 市场未来可期！ (2021.10.19)
盛群半导体于今日发表「智慧生活与居家安全防护」之开发成果，包括：
1. 智能家居主题：
(1) 智慧家电类：针对电磁炉应用领域，推出新一代单管电磁炉MCU，突破普通电磁炉不能在低于1000W功率段连续不间断工作的缺陷，可维持低功率持续加热，以执行恒温小火慢煮或是保温功能 |
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HOLTEK新推出HT67F2372内置LCD的高资源A/D MCU (2021.07.28)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT67F2372产品，此颗MCU为HT67F2362的延伸产品，提供更丰富的系统资源，方便客户开发更高阶的产品。该产品提供IEC/UL 60730验证所需的软体库，方便客户产品进行IEC/UL 60730认证 |
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HOLTEK新推出高度集成低脚位MCU--HT66F2050/HT66F2040 (2021.06.29)
盛群(Holtek)推出高度集成低脚位Flash MCU系列新品，增加HT66F2050、HT66F2040，其特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、具1ms快速启动功能及提供小体积的QFN封装。此外，产品提供多样化通讯介面，除可作为主控MCU，亦可作为周边桥接MCU相关应用产品，例如小家电、电动工具、工业控制、智慧型穿戴装置、变送器等 |
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大联大推出NXP MCU主控的3D人脸识别E-Lock方案 (2021.05.17)
在物联网与人工智慧等新兴技术的快速推动下，智慧家居产业在近几年间进入高速发展时期，智慧门锁作为其中的「刚需型」产品受到了市场与消费者的广泛关注。零组件通路商大联大控股宣布，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）LPC54101 & i |
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疫情下的成长新契机 蓝牙装置瞄准穿戴与定位市场 (2021.05.10)
尽管多数市场遭受疫情影响，部分蓝牙市场却出现成长契机。随着人们越来越重视健康，蓝牙可穿戴式装置的需求亦不断增加。蓝牙装置预期在可穿戴式装置和定位系统等市场将出现大幅成长 |
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HOLTEK推出HT66F2372低工作电压1.8V~5.5V MCU (2021.05.04)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT66F2372产品，最新款MCU为HT66F2362的延伸产品，提供更丰富的系统资源，方便客户开发更高阶的产品，包含IEC/UL 60730验证所需的软体库，协助进行IEC/UL 60730认证 |
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盛群针对智慧生活与居家安全防护 推出新款MCU产品 (2020.10.20)
盛群半导体(HOLTEK)於10月20日至11月17日於台湾及大陆地区巡??展开2020年新产品发表会。近年来，盛群半导体深耕多年於智慧生活与居家安全防护应用领域，本年度新产品重点展示了最新IC/MCU开发成果 |
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HOLTEK推出HT66F2030小封装MCU (2020.10.08)
Holtek小封装Flash MCU系列新增HT66F2030产品，特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、具快速启动功能、内建高精准度振荡器、精准的ADC叁考电压及提供小体积的QFN封装。
此外，新款产品提供多样化通讯界面，除可作为主控MCU，亦可作为周边桥接MCU，相关应用产品例如小家电、电动工具、工业控制、智慧型穿戴装置、变送器等 |
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Dialog SmartBond TINY模组开始供货 加速IoT应用开发 (2020.04.14)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电源管理、充电、AC/DC电源转换、蓝牙低功耗(BLE)、低功耗Wi-Fi及工业IC供应商，今日宣布开始供应其DA14531 SmartBond TINY模组，协助客户开发新一代连结设备 |
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HOLTEK推出BC45B4523 NFC Reader Controller (2020.04.07)
Holtek推出NFC Reader Controller BC45B4523，提供门禁锁、标签读写器、付款机等近场无线通讯应用最隹解决方案。
BC45B4523发射频率为13.56MHz可支援ISO14443A、ISO14443B、ISO15693协议并内建Crypto_M加解密功能，ISO14443A/B可提供106、212、424及848Kbps位元传输率，BC45B4523可通过NFC Forum的Analog测试，多项协议可配合多种类型NFC标签 |
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HOLTEK推出HT6xF2362低工作电压1.8V~5.5V Advanced MCU (2019.12.06)
Holtek Advanced Flash MCU系列新增HT66F2362及HT67F2362产品，最低工作电压可达1.8V。整系列产品提供IEC/UL 60730验证所需的软体库，方便客户产品进行IEC/UL 60730认证。
新产品内置硬体CRC协助MCU ROM自我测试功能，可节省检测时间及MCU资源 |
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HOLTEK推出高抗干扰能力的Enhanced Touch A/D Flash MCU BS66F340C及BS66F350C (2019.11.01)
Holtek推出Enhanced Touch A/D Flash MCU系列最新成员BS66F340C及BS66F350C，提供最多20个具高抗干扰能力触摸键，内建最新Enhanced Touch Key Engine，增强Touch Key演算法执行效率，程式空间及系统资源充裕，适用於需求多触摸键、温度侦测及带LED显示产品使用，例如电陶炉桌、料理机、电饭偾等 |
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HOLTEK推出BS66F360C高抗干扰能力的Enhanced Touch A/D MCU (2019.11.01)
Holtek全新推出Enhanced Touch A/D Flash MCU系列最新成员BS66F360C，具备28个具高抗干扰能力触摸键，内建最新Enhanced Touch Key Engine，增强Touch Key演算法执行效率，程式空间及系统资源充裕，适用於需求多触摸键、温度侦测及带LED显示的产品使用，如电暖桌、料理机、电饭偾等 |
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Microchip最新Bluetooth 5.0双模解决方案 大幅降低无线音频设计物料清单 (2019.10.09)
为帮助蓝牙 喇叭和耳机制造商在竞争激烈的无线音讯市场中保持产品差异化，Microchip Technology Inc.今天发布了其下一代蓝牙5.0认证的双模音讯IC和完整认证之模组。
低功耗IS2083BM IC尺寸仅为5.5x 5.5mm，是小型设计的理想选择，为开发人员提供了更大的空间可在终端产品中容纳更大的电池 |
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永远不会忘记袋--适用于高龄者之记忆辅助背包 (2019.09.11)
本创作主要之目的为开发一具备随扫即知的物品管理装置，提供一能解决外出物品忘记携带之方案。 |
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HOLTEK推出BS67F350C高抗干扰能力的Enhanced Touch A/D LCD MCU (2019.09.04)
Holtek新一代具高抗干扰能力Enhanced Touch A/D LCD Flash MCU系列推出新型号BS67F350C，提供24个具高抗干扰能力的触摸键，内建最新的Enhanced Touch Key Engine，强化Touch Key演算法的执行效率；充足的程式空间及丰富的系统资源，特别适合功能复杂并需求多触摸键、温度侦测及带LCD显示，如温控器、微波炉、电饭锅、除湿机等之产品应用 |
