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Microchip IGBT 7功率元件組合優化永續、電動出行和資料中心應用設計 (2024.11.13)
因應電力電子系統設計,功率元件不斷發展。Microchip推出採用不同封裝、支援多種拓撲結構及電流和電壓範圍的IGBT 7元件組合,具有更高的功率容量、更低的功率損耗和緊湊的元件尺寸,旨在滿足永續、電動汽車和資料中心等高增長細分市場的需求
英飛凌CoolSiC蕭特基二極體2000 V直流母線電壓最高可達1500 VDC (2024.10.28)
許多工業應用如今可以透過提高直流母線電壓以求功率損耗最低時,也朝向更高的功率水準。因應此需求,英飛凌科技(Infineon)推出CoolSiC蕭特基二極體2000 V G5,這是市面上首款擊穿電壓達到2000 V的分立式SiC二極體,適用於直流母線電壓高達1500 VDC的應用,額定電流為10 A 至80 A,符合光伏、電動汽車充電等高直流母線電壓應用
三菱電機新型MelDIR品牌80×60像素熱二極管紅外線感測器 (2024.10.24)
(Mitsubishi Electric)宣布即將推出一款新型MelDIR品牌80×60像素熱二極管紅外線感測器—MIR8060C1,其視野角為100°×73° ,為該公司現有熱二極體紅外線感測器的兩倍以上,*能夠準確、有效率地識別人和物體
Vishay推出新型第三代1200 V SiC肖特基二極體 (2024.07.01)
威世科技(Vishay Semiconductors)推出16款新型第三代1200 V碳化硅(SiC)肖特基二極體。Vishay器件採用混合PIN 肖特基(MPS)結構設計,具有高浪湧電流保護能力,低正向壓降、低電容電荷和低反向漏電流,有助於提升開關電源設計能效和可靠性
Nexperia汽車級肖特基二極體採用R2P DPAK 封裝 (2024.06.11)
Nexperia宣布650V、10A 碳化矽(SiC)肖特基二極管現已通過汽車認證PSC1065H-Q,並採用真正的雙引腳(R2P) DPAK (TO -252-2)封裝,適合於電動車和其他汽車的各種應用。此外,為了擴展 SiC 二極體產品組合,Nexperia提供 TO-220-2、TO-247-2 和 D2PAK 額定電流為 6A、16A 和 20A 的工業級裝置-2 包裝有利於更大的設計靈活性
先進AI視覺系統—以iToF解鎖3D立體空間 (2024.05.29)
在整個AI產業中,視覺系統扮演極重要的角色。由於iToF對於距離與空間的重現具有高度的可靠度外,還有解析度的優勢。本文敘述iToF感測和技術的原理、組成元件、距離計算方式及成像技術的應用
ROHM推出LiDAR用120W高輸出功率雷射二極體 (2023.10.31)
半導體製造商ROHM推出一款高輸出功率半導體雷射二極體「RLD90QZW8」, 非常適用於搭載測距和空間識別用LiDAR的工控設備領域的AGV(Automated Guided Vehicle/無人搬運車) 和服務機器人、消費性電子領域的掃地機器人等應用
GE科學家展示超高溫SiC MOSFET效能 承受超過800 ℃ (2023.06.02)
來自通用電氣研究(GE Research)的科學家們創造了一項新記錄,展示可以承受超過溫度 800 ℃的金屬-氧化物-半導體場效應晶體管(SiC MOSFET)。這相較於之前已知的該技術演示高出 200℃,對於極端操作環境中未來應用深具潛力
Basler推出新款ToF相機擴大3D產品組合 (2022.10.31)
Basler推出新款ToF相機系列結合高精準度、低功耗及低發熱,提供證實有效的blaze功能。本相機擁有IP67外殼、外型精巧,850 nm近紅外線操作,適用於物流和工廠自動化的室內應用
大聯大友尚推出基於onsemi晶片之360W高效電源方案 (2022.10.20)
大聯大控股宣佈,其旗下友尚推出基於安森美(onsemi)新一代NCP1618、NCP13994和NCP4318晶片的360W高效電源方案。 近幾年電腦市場開啟了CPU「核戰」時代,各大廠商與消費者對於多核性能的狂熱追求,使電腦的CPU正在向多核方向發展
大聯大世平推出基於onsemi產品之直流無刷馬達驅動器方案 (2022.10.11)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於安森美(onsemi)NCP81075 MOSFET驅動器和運算放大器的直流無刷馬達(BLDC)驅動器方案。 隨著應用智能化趨勢日益顯著,無刷直流馬達的高能效、長壽命等優勢逐漸被市場認知,並廣泛運用在各種領域之中
運用類比IP自動化方案 優化SoC開發專案的成本與時程 (2022.07.20)
東西講座特別邀請英國類比IP新創公司Agile Analog現身說法,一揭類比與數位設計的差異與新流程。
東芝與Farnell合作加強供應鏈 擴大新品及創新範疇 (2022.06.15)
東芝電子歐洲銷售和行銷子公司東芝電子歐洲有限公司(Toshiba Electronics Europe GmbH)擴大與Farnell的全球合作夥伴關係,Farnell為全球電子元件、產品和解決方案經銷商,在歐洲以Farnell、北美的紐瓦克和在亞太地區的e絡盟(element14)進行交易
大聯大詮鼎推出AOS高效率主動式橋式整流器電源方案 (2022.06.09)
大聯大控股宣佈,其旗下詮鼎推出基於萬代半導體(Alpha and Omega Semiconductor Limited,簡稱AOS)AOZ7200CI晶片的高效率主動式橋式整流器電源方案。 當前的電源產品正向著輕薄、小巧的方向發展
大聯大品佳推出Microchip 4KW圖騰柱PFC數位電源方案 (2022.04.20)
大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於微芯科技(Microchip)dsPIC33CK256MP506晶片的4KW圖騰柱PFC數位電源方案。 近年來,在電源研發領域,無橋PFC憑藉著自身獨特的優勢,受到了廣泛的應用
羅姆推出小型PMDE封裝二極體 助力應用小型化 (2022.04.11)
ROHM為滿足車電裝置、工控裝置和消費性電子裝置等各類型應用中,保護電路和開關電路的小型化需求,推出了PMDE封裝(2.5mm×1.3mm)產品,此次又在產品系列中新增了14款機型
宏光半導體以GaN核心力 全方位建構實現策略性轉型 (2022.04.01)
宏光半導體專注經營發光二極管(LED)燈珠業務,持續追尋多元化發展,於年內正式投身第三代半導體氮化鎵(「GaN」)行業。集團憑藉其在LED製造方面的行業專業知識,將業務擴展至第三代半導體晶片設計製造及系統應用解決方案
安森美NCP1680控制器獲PowerBest獎 實現PFC同時降低成本 (2022.02.16)
安森美(onsemi)宣佈,其領先市場的NCP1680臨界導通模式(CrM)無橋圖騰柱功率因數校正(PFC)控制器獲《Electronic Design》授予PowerBest獎。 安森美NCP1680獲頒該獎項,是因為其採用混合訊號控制器,實現無橋圖騰柱PFC,為設計人員提供良好的工具,可提高高效能電源的能效、降低成本和設計複雜度
貳陸公司(II-VI)以購併、協議串接垂直供應鏈 (2021.11.22)
美國雷射光學元件設計製造商貳陸公司(II-VI)是全球第一家試製並發表8吋SiC基板的公司,甚至還自行開發SiC長晶等設備。台灣在化合物半導體的應用仍在萌芽階段,初期若也能同步發展設備與製程,將可帶動效益倍增
「2021電源管理與電力設計研討會」特別報導 (2021.10.27)
愛德克斯:高整合電驅系統當道 電機與電池模擬測試是關鍵 電動車產業正如火如荼的發展,包含台灣在內,各國政府也透過法令與補貼政策,全力推動電動車市場的成形


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