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金屬加工產業的數位智造策略 (2024.05.17)
基於近年來國際升息抗通膨、產能過剩環境，不僅加劇台灣工具機產業面臨前有「日本機器賣台灣價」困境、歐系大廠也紛紛轉型擴大軟體及服務比重；以及後有中國大陸追兵 |
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安提EdgeEye雲端管理平台推升邊緣AI裝置管理效能 (2024.04.30)
全球邊緣人工智慧技術蓬勃發展，隨之帶動邊緣端運算裝置的急速增長，面對數量龐大、遍布各地的邊緣裝置，如何有效管理成為業界亟需解決的課題。安提國際（Aetina）推出邊緣裝置雲端管理平台EdgeEye，旨在簡化邊緣運算裝置管理，助力企業提升運營效率、韌性和成本效益 |
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用Arduino 打造機器人：循跡、彈鋼琴、下棋都行！ (2024.04.30)
透過本文，Arduino 團隊將了解如何運用 Arduino 構建自己的機器人，並分享其它製造商的一些專案範例。 |
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樹莓派推出AI攝影機、新款顯示器 (2024.04.30)
樹莓派官方本來就一直有在開發與推行自有的攝影機，目前已經到第三代，有的有紅外線濾光片，有的則無（NoIR），還有高畫質版攝影機等，這次新展示的直接名為Raspberry Pi AI Camera |
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調研：至2030年全球聯網汽車銷量將超過5億輛 (2024.04.30)
隨著未來十年新車型的推出，5G連接將成為滿足新興高階行動應用需求的關鍵。根據Counterpoint Research最新報告《全球互聯汽車技術、地區及品牌預測》，目前已有三分之二的新車配備了嵌入式連接功能，預計到本十年末，這一比例將接近100% |
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SIG：2028年藍牙裝置年度總出貨量將達到75億台 (2024.04.29)
疫情後藍牙裝置的長期預測，恢復了強勁的成長趨勢，分析師預計在2028年，藍牙裝置的年出貨量將達到75億台，五年年均複合增長率達8%。過去五年，大多數藍牙設備都採用雙模式，同時支援經典及低功耗藍牙，音訊設備也朝向雙模式發展 |
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群創強化半導體業務 建製下一世代3D堆疊半導體技術 (2024.04.29)
群創光電宣布，與日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.達成協議，將於群創無塵室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代3D封裝技術，透過台灣與日本 BBCube商業聯盟，推動加速下一世代3D半導體封裝技術的發展 |
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羅姆旗下SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.29)
羅姆與意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布，雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal現有之6吋碳化矽（SiC）基底晶圓多年長期供貨協定基礎上，繼續擴大合作。根據新簽訂的長期供貨協議，SiCrystal將對意法半導體擴大德國紐倫堡產的碳化矽基底晶圓供應，預計總金額不低於2.3億美元 |
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智慧充電樁百花齊放 (2024.04.29)
電動車產業在經歷疫情與全球競逐淨零碳排目標下已逐漸成熟，包含充電樁等客製化、模組化終端產品甚至由下而上，驅動製造業加速轉型升級。 |
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充電站布局多元商業模式 (2024.04.29)
當前電動車普及化已成消費主流趨勢，常造成各充電站一位難求，甚至是被燃油車占用，既影響發揮充電車位最大效益，甚至可能衝擊電動車能否駛入大眾市場。因此紛紛透過政策與企業整併，衍生出多元充電場域和商業模式 |
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CNC數控系統迎合永續應用 (2024.04.29)
因應現今全球製造業快速變動，與追求數位永續的國際產業環境，終端應用產品逐漸轉型為高價值或客製化加工需求，採行批量彈性生產製造。 |
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數位分身打造精準數控 歐日系CNC廠邁向永續應用 (2024.04.29)
CNC數控系統可稱為今日工業製造的核心技術之一。除了歐日系品牌廠商在AI的導入取得了一系列新的突破，數位分身也應用於CNC機床研發和生產，為製造業注入新活力。 |
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揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略 (2024.04.29)
隨著電動車持續發展，300英里成為標準，續航里程焦慮開始消散。
各國已制定不同的電動車標準，以因應不同的需求和應用。
透過實驗室模擬，才是驗證電動車和充電樁互通性的最佳方法 |
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聚焦數位x綠色雙軸轉型 (2024.04.28)
由台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）主辦的第八屆「台灣國際工具機展」（TMTS 2024）也首度北上於南港展覽館1、2館一連展出5天（3月27~31日），將帶來15億美元商機 |
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資料導向永續經營的3大關鍵要素 (2024.04.28)
本文探討以資料導向永續經營的3大關鍵要素，包括現有投資極大化、依據資料和洞見的自動化行動，以及跨企業與價值鏈的外擴。 |
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創博發表全球首款x86安控平台 獲德國萊因安全認證 (2024.04.28)
為了協助產業快速開發各種應用所需之安全功能，創博自2020年起攜手Intel開發產品，搭載Intel Atom x6427FE處理器執行多功效能；同時從產品設計規劃、規格制訂、開發，直到後期產品測試等完整開發流程，皆經過德國萊因專業認證人員高標準嚴格檢視每一項環節，是否皆符合功能安全規範 |
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聯發科發表3奈米天璣汽車座艙平台 推動汽車產業邁入AI時代 (2024.04.28)
聯發科技日前發表天璣汽車平台新品CT-X1，採用3奈米製程，CT-Y1和CT-Y0採用4奈米製程，可為智慧座艙帶來強大的算力。此外，天璣汽車車聯網平台提供廣泛的智慧連網能力，提供率先應用Ku頻段的5G NTN衛星寬頻技術，並擁有車載3GPP 5G R17數據機、車載高性能Wi-Fi以及藍牙組合解決方案 |
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Microchip安全觸控螢幕控制器系列新品提供加密驗證和資料加密功能 (2024.04.26)
現今的道路上電動汽車（EV）數量逐漸增加，必須擴建充電基礎設施以符合需求。在電動汽車充電器上增加信用卡支付選項已成為許多國家的標準做法，尤其在歐盟屬於強制性規定，而且充電器必須符合支付卡行業（PCI）安全標準 |
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SAP加速AI驅動供應鏈創新 推動製造業轉型 (2024.04.26)
在近日開幕的漢諾威工業展上，SAP 宣佈了AI在其供應鏈解決方案中的最新進展，將為製造業掀起生產力、效率和精確度的變革浪潮。企業透過 AI 驅動的即時資料洞察，將能利用自有資料，在整個供應鏈中做出更好的決策，簡化產品開發，並提高製造效率 |
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邁向智慧減碳城市 虛實數位分身齊步走 (2024.04.26)
面對近年來國際淨零碳排時程逐日逼近，不僅台灣出口導向的製造業正積極應對國內外碳稅/費機制；加上自台電四月起調漲電價後，更加劇綠色通膨時代壓力！惟若對於近年來持續投入開發節能減碳設備軟硬體和系統整合商而言 |
