 |
太空數據-下世代通訊 (2024.07.12)
在新太空時代的曙光下，我們見證了從舊太空時代的轉變。
在舊太空時代，我們面對著昂貴的火箭和衛星，長時間的部署過程，以及政府機構的主導。這些因素共同構成了太空探索的高門檻 |
 |
漢翔與AEVEX Aerospace簽署備忘錄 正式進軍無人機市場 (2024.06.08)
回顧俄烏戰火延續至今，雖然軍用無人機重要性水漲船高，卻也屢傳美系機種貴又表現不佳。美國AEVEX Aerospace公司日前則宣布與漢翔公司簽署合作備忘錄，分別由漢翔董事長胡開宏及AEVEX執行長Brian Raduenz代表簽署，涵蓋了「空中/地面無人裝備系統」，既宣告漢翔進入與國際合作的無人載具領域，也或許有機會彌補美系機種的致命缺陷 |
|
凌華與NAVER LABS攜手運用Rookie機器人增強AMR技術 (2024.06.07)
自主移動機器人技術持續進步，凌華科技（ADLINK）與NAVER LABS宣布策略合作夥伴關係，雙方將共同開發新一代自主移動機器人（AMR），結合NAVER LABS在人工智慧和機器人技術領域的前沿創新與凌華科技的智慧邊緣平台 MVP系列技術，旨在為AMR市場奠定創新技術基礎 |
|
【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05)
台達今（5）日於台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」為主題，全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案，以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術，包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等，持續驅動AI產業發展 |
|
吉利汽車與ST簽署碳化矽長期供應協定 共同推動新能源汽車轉型 (2024.06.05)
意法半導體第三代SiC MOSFET協助吉利汽車集團純電車型提升電驅效能
全球半導體廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）與全球汽車及新能源汽車車商吉利汽車集團宣佈，雙方簽署碳化矽（SiC）元件長期供應協議，加速碳化矽元件的合作 |
|
工研院參展COMPUTEX 聚焦AI、通訊、沉浸現實、綠能永續 (2024.05.30)
迎接今年台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）即將於6月4~7日登場，工研院也睽違5年將於「經濟部科技研發主題館」K0806攤位上以「智慧城市引領未來」為主軸，聚焦展示AI人工智慧、新世代通訊、沉浸現實、綠能永續領域等16項資通訊創新技術產業化成果 |
 |
建築業在無線技術基礎上持續發展 (2024.05.29)
智慧互聯技術終於出現，並且成為建築、工程和施工（AEC）產業提高生產率和工人安全的基礎。為此，科技企業正在推出各種創新產品來推動互聯建築技術。 |
|
台灣首次發表自主研發AI機器狗 克服鐵道維修與工地巡檢難題 (2024.05.29)
基於近年來少子化社會及外送工作型態崛起，更加劇台灣各行各業正面臨的缺工困境，又以傳產和服務業最為明顯，甚至包含化工廠、建築工地、軌道車輛維護廠、餐廳及物流業等產業，與民生安全議題高度相關而受到社會極大關注，若能經由機器人導入AI技術來解決已勢在必行 |
|
平板POS系統外殼和基座影響無線連線效能的實測 (2024.05.29)
本文探討平板POS系統的優勢，以及所面臨的安全性、穩定性和耐用性等問題。透過實測不同外殼和基座的材料和設計，可以得知其對於無線效能的影響，經由設計確保良好的無線連線效能 |
|
無線通訊藉ICT軟體商整合 (2024.05.29)
面對近年來碳有價時代、人工智慧（AI）浪潮來襲，企業正積極尋求導入AIoT應用加值。尤其是當今5G滲透率已達瓶頸，專頻專網成為兵家必爭之地，台灣製造業更應該結合利用既有ICT優勢 |
|
AI PC華麗登場 引領算力為王的時代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要軟硬體共同發展，在處理器、記憶體和作業系統等技術的進步，AI PC應用將更加豐富，並成為未來PC產業的重要趨勢。 |
|
AI論壇開啟對話引擎 從業界與學界觀點探討AI技術 (2024.05.27)
「中華民國人工智慧學會AI論壇」第26屆於2024年5月24日至25日在長庚大學圓滿落幕。本屆論壇由長庚大學智慧運算學院、長庚大學人工智慧研究中心、臺大IoX創新研究中心與中華民國人工智慧學會（TAAI）共同主辦 |
|
FPGA開啟下一個AI應用創新時代 (2024.05.27)
邊緣應用藉由微型化，加強AI算力，能支持對功耗和熱高要求的應用。
FPGA高度靈活、低功耗、高性能的特性，使其成為AI應用的理想選擇。
根據不同的需求配置，迅速適應新算法，為嵌入式視覺領域提供強大支持 |
|
STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵 (2024.05.27)
ST新推出的STM32WBA系列無線MCU備受業界矚目。這款創新產品支援多種無線協議，高度整合並強調低功耗，有望為物聯網應用帶來全新的發展動能。 |
|
ST汽車級慣性模組協助車商打造具成本效益的ASIL B級功能性安全應用 (2024.05.23)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新款ASM330LHBG1車用三軸加速度計、三軸陀螺儀模組，以及安全軟體庫，提供車商一個具成本效益之功能安全性應用解決方案。
ASM330LHBG1符合AEC-Q100一級標準，適用於-40°C至125°C運作溫度，可安裝在引擎艙周邊和陽光直射區域等環境 |
|
工研院與日立合作推動AI材料開發 開拓材料領域數位轉型新局面 (2024.05.20)
工研院持續推動人工智慧（AI）導入材料領域有成，為了協助廠商加速新材料開發進程，日前與株式會社日立先端科技（Hitachi High-Tech Corporation）及株式會社日立製作所（Hitachi, Ltd.）舉辦材料資訊平台合作啟動儀式，將透過國際合作整合材料研發平台並導入AI技術，未來可望降低實驗次數並加速材料開發，開拓材料領域新局面 |
|
貿澤電子即日起供貨用於超音波成像系統和海上導航的TI TX75E16發射器 (2024.05.20)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Texas Instruments（簡稱TI）的16通道五級發射器TX75E16。此款16通道發射器針對超音波成像系統設計，整合晶片內建式浮動電源，可減少所需的高電壓電源供應器數量 |
|
第二屆國防應用無人機挑戰賽開始報名 賽事總獎金高達330萬元 (2024.05.15)
為促進國防應用無人機的關鍵技術發展與系統整合成效，由國立成功大學王助系統工程研究中心主辦、亞洲無人機 AI 創新應用研發中心協辦的「第二屆國防應用無人機挑戰賽」登場，本屆賽事總獎金更提高至 330 萬元，邀請大學研發團隊結合業界或法人挑戰，今年報名自5 月 15 日起至 8 月 15 日止 |
|
次世代基因定序檢測納入健保 開啟癌症精準醫療新紀元 (2024.05.14)
癌症長期位居臺灣十大死因之首，2023年的相關醫療支出近1,400億元，占國家總醫療預算近兩成，健保資源面臨莫大的挑戰，衛生福利部於5月1日將19種癌症的次世代基因定序檢測（Next Generation Sequencing；NGS）納入健保給付，透過檢測生物標記尋找基因突變，進而評估標靶藥物精準投藥，預計每年約2萬多名癌症病人受惠 |
|
開南大學領航 探討遙控航空智慧載具產業發展 (2024.05.10)
遙控航空智慧載具成為推動無人機產業的重要環節之一，開南大學9日舉辦「2024遙控航空智慧載具產業永續發展」產官學高峰論壇，為無人機產業添助力。開南大學校長林玥秀表示 |
