|
瑞士晶片商Kandou:看好AI引領高速傳輸需求 (2024.06.11) 人工智慧(AI)正在重朔電子科技的發展輪廓,除了邏輯處理單元與記憶體開始改朝換代,相關的I/O傳輸技術也必須跟著推陳出新。看準這個趨勢,一家瑞士晶片商Kandou也現身今年的COMPUTEX展場上,以獨家的高速傳輸技術要在AI世代中一展拳腳 |
|
貿澤即日起供貨Renesas搭載內部設計RISC-V CPU核心的32位元MCU (2024.06.11) 提供半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Renesas Electronics的R9A02G021低功耗微控制器(MCU)。R9A02G021是Renesas首款通用型32位元MCU系列 |
|
Diodes 13.5Gbps 高速視訊切換器可支援最新標準 (2024.06.11) 新一代商用顯示器、遊戲顯示器、擴充塢、視訊矩陣切換器與嵌入式產品應用,在視訊方面需要高解析度支援更新,Diodes 公司推出 13.5Gbps 高速視訊切換器 PI3WVR41310。PI3WVR41310 四通道視訊切換器可作為 3:1 多工器或是 1:3 解多工器使用 |
|
安提國際推出基於NVIDIA IGX Orin的次世代邊緣AI系統 (2024.06.09) 安提國際(Aetina),於COMPUTEX 2024宣布推出全新工業級高擴充性邊緣AI系統「AIE-MIX640」,該系統以NVIDIA IGX Orin為基礎,並通過NVIDIA 認證系統驗證。AIE-MIX640提供卓越的AI運算效能、企業級安全性、功能安全及長期技術支援,專為工業和醫療環境打造 |
|
COMPUTEX 2024落幕 吸引逾八萬人參觀成長79% (2024.06.09) 2024年台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)於7日圓滿落幕,今年展會規模成長顯著,並在包含黃仁勳、蘇姿丰等重量級科技人士的拉抬之下,四天展期間共吸引85,179名的資通訊產業買主及專業人士,相較於2023年的47,594,成長了79%,幾乎增加近一倍 |
|
漢翔與AEVEX Aerospace簽署備忘錄 正式進軍無人機市場 (2024.06.08) 回顧俄烏戰火延續至今,雖然軍用無人機重要性水漲船高,卻也屢傳美系機種貴又表現不佳。美國AEVEX Aerospace公司日前則宣布與漢翔公司簽署合作備忘錄,分別由漢翔董事長胡開宏及AEVEX執行長Brian Raduenz代表簽署,涵蓋了「空中/地面無人裝備系統」,既宣告漢翔進入與國際合作的無人載具領域,也或許有機會彌補美系機種的致命缺陷 |
|
產學研打造地空對接實測場域 加速切入低軌衛星供應鏈 (2024.06.08) 為協助台廠加速累積低軌衛星終端追蹤星系實戰能力,經濟部產業發展署日前假高雄亞灣嘉信22號碼頭,邀集中央大學、船舶暨海洋產業研發中心,共同見證台灣首個低軌衛星終端追星技術海域外場驗證環境 |
|
智慧節能減碳創新應用 公私協力落實淨零建築目標 (2024.06.07) 在智慧淨零建築領域,想要推動智慧淨零建築的發展與應用,促進節能減碳的重要前提在於數位轉型,科技落實能夠引領建築產業趨向更智慧化、高效能及環保永續發展。內政部建築研究所於今(7)日委託由社團法人台灣智慧淨零建築產業聯盟執行「淨零建築智慧節能減碳創新技術宣導推廣活動」 |
|
氫能推動台灣扣件減碳商機 金屬中心氫能聯盟鏈結力 (2024.06.07) 2024台灣國際扣件展於6月5日至7日在高雄展覽館展開,金屬中心於國際扣件展永續攤位展出氫能技術,聚焦於氫能燃燒工業應用與高壓輸儲技術,包含混氫燃燒鍋爐、高壓儲氫容器及對應氫能安全檢測技術等展品,藉此分享與業界的合作成果及可在扣件業加熱製程應用的減碳機會 |
|
[COMPUTEX] 慧榮全新USB顯示單晶片 搶攻多螢與超高解析擴充市場 (2024.06.06) 慧榮科技發表專為 USB 擴充座設計的 SM770 USB 顯示介面 SoC,憑藉低延遲和低功耗,能簡化多個4K 超高畫質幕的連接方式。
全新 SM770 是一款高性能 USB 顯示介面 SoC,最多可支援三螢幕 4K UHD (3840x2160@60p) 顯示 |
|
[COMPUTEX] NXP技術長Lars Reger:打造可預測的智能自主設備 (2024.06.06) 在2024台北電腦展上,NXP技術長Lars Reger分享了他對未來的看法,以及NXP在智能自主設備領域的獨特優勢。Lars Reger認為,現代工廠和建築需要更具彈性和高效率的解決方案,以應對不斷變化的需求 |
|
Diodes新款高額定電流負載開關為數位 IC智慧供電 (2024.06.06) Diodes 公司擴展DML30xx 智慧負載開關系列推出四款新產品:DML3008LFDS、DML3010ALFDS、DML3011ALFDS 與 DML3012LDC,可針對 0.5V 至 20V 的電源軌達成高電流 (10.5A 至 15A)電源域開關控制。透過這些元件的嵌入式功能,可以高效處理有關微控制器、顯示卡、ASIC、FPGA 與記憶體晶片供電的多樣需求 |
|
美光次世代繪圖記憶體正式送樣 (2024.06.06) 美光科技宣布,採用美光1β (1-beta) DRAM技術和創新架構的次世代GDDR7繪圖記憶體已正式送樣。最高位元密度的美光GDDR7以功率優化設計打造最高速度達每秒32 Gb。同時其系統頻寬提升至1.5 TB/s以上,頻寬相較前一代美光GDDR6高出60%,擁有四個獨立通道,提供最佳化工作負載與更快的回應速度、更流暢的遊戲體驗並顯著縮短處理時間 |
|
[COMPUTEX] 研華提出邊緣AI規模方程式 加速產業應用AI化 (2024.06.05) 迎合AI新世代浪潮,工業物聯網領導品牌研華公司也在COMPUTEX 2024期間6月5~6日另闢場地,舉辦研華邊緣AI展示與交流會,並展示應用輝達(NVIDIA)方案的全系列產業AI平台,將涵括從邊緣生成式AI、醫療AI,智慧製造AI解決方案等3大主軸,從端到雲展示最新且完整的AI邊緣運算系統與伺服器 |
|
世界先進與NXP合資興建12吋晶圓廠 主攻類比電源晶片應用 (2024.06.05) 世界先進積體電路股份有限公司和恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今(5)日宣布,計畫於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合資公司,以興建一座十二吋(300mm)晶圓廠 |
|
[COMPUTEX] 信驊展出新一代BMC晶片及全景智慧視覺化遠端管理應用 (2024.06.05) 因應雲端服務中優化運算的趨勢,信驊科技在台北國際電腦展COMPUTEX 2024首次亮相第八代遠端伺服器管理晶片(Baseboard Management Controller;BMC)AST2700系列,這一款採用12奈米先進製程技術BMC晶片 |
|
[COMPUTEX] 美光正式送樣GDDR7繪圖記憶體 (2024.06.05) 美光科技宣布最高位元密度次世代GDDR7繪圖記憶體已正式送樣。採用美光1β (1-beta) DRAM技術和創新架構,美光GDDR7以功率優化設計打造最高速度達每秒32 Gb。同時其系統頻寬提升至1.5 TB/s以上,頻寬相較前一代美光GDDR6高出60%,美光GDDR7擁有四個獨立通道,提供最佳化工作負載與更快的回應速度、更流暢的遊戲體驗並顯著縮短處理時間 |
|
【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05) 台達今(5)日於台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2024)聚焦AI人工智慧,以「解密 Cloud to Edge AI」為主題,全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案,以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術,包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等,持續驅動AI產業發展 |
|
[COMPUTEX] InnoVEX陽明交大新創團隊研發成果多元前瞻 (2024.06.05) 亞洲年度指標新創展會InnoVEX 2024 於6月4~7日在台北南港展覽二館與COMPUTEX同時舉辦。陽明交大於今年InnoVEX的「陽明交大主題館」呈現多元且前瞻的新創研發成果。今年陽明交大主題館匯集校內不同的加速育成計畫策劃設立 |
|
[COMPUTEX] 宏正以AI賦能與視覺管理打造地震應變中心 (2024.06.03) 宏正自動科技(ATEN International)於6月4日至6月7日於台北國際電腦展 (COMPUTEX 2024)展示多項前瞻應用解決方案。此次展會以「AI賦能:創新連結,沉浸體驗」為主題,宏正展示獲得國際設計獎項三冠王的旗艦級電視牆影像處理器 |