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巴斯夫與西門子攜手推動循環經濟 推出首款生物質元件斷路器。 (2024.06.28)
順應當今循環經濟趨勢，已廣泛用於工業和基礎建設的西門子SIRIUS 3RV2斷路器，現也趁勢推出EcoTech標籤的首批產品之一、首款採用巴斯夫Ultramid BMBcert/BMBcert系列生物質平衡塑膠元件材料的產品，在工廠和建築物發生短路等故障時, 可保護機器或電纜，並有助於防止火災等重大損失 |
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金屬中心銅金屬交流凝聚共識 助力產業提升韌性 (2024.06.28)
為因應全球地緣政治變動與綠色轉型趨勢，協助銅金屬產業提升韌性，經濟部產發署委託金屬中心於近日舉辦「提升銅金屬產業韌性交流座談會」。旨在促進產業之間交流，掌握即時供需情勢，因應市場變化，確保國內銅金屬市場的穩定與順利運作 |
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康鈦新一代AccurioPress C84hc廣色域數位印刷設備 (2024.06.27)
隨著全球的氣候異常和資源貧乏等ESG相關議題受到重視，相對印刷材料及印刷流程的要求也越高；ESG綠色印刷轉型成為未來潮流，震旦集團旗下康鈦科技推出新一代Konica Minolta廣色域數位印刷設備「AccurioPress C84hc」 |
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工研院攜手嘉聯益、資策會 推動低碳節能PCB軟板 (2024.06.26)
因應全球永續發展和碳中和的趨勢，工研院近日攜手嘉聯益科技與資策會，舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」，共同宣示推動印刷電路板（Printed Circuit Board；PCB）產業的綠色轉型 |
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傳產機械敲警鐘 布局AI先進製造迫在眉睫 (2024.06.26)
在今年台灣COMPUTEX期間掀起AI熱潮同時，其他傳產、機械製造業正面臨共有134類ECFA零關稅優惠項目中止的消息，卻顯得乏人問津。除了後續有學者憂心此恐將加重台灣產業「荷蘭病」 |
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紐約大學理工學院和法國CEA-Leti合作開發12吋晶圓磁性記憶體元件 (2024.06.25)
紐約州立大學理工學院(NYCREATES)和法國電子暨資訊技術實驗室(CEA-Leti)，宣布建立戰略研發夥伴關係，初期將聚焦於用於儲存電腦數據的磁性記憶體元件的研發，並將在300mm晶圓上進行生產 |
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應材發表永續報告書 制定2040年策略助半導體淨零減碳 (2024.06.24)
基於物聯網（IoT）和人工智慧（AI）的興起，使得半導體產業有機會在2030年前達到翻倍的營收。但根據資料顯示，半導體產業的碳足跡在同一期間也將增至4倍，應用材料公司則在今（24）日發表最新永續報告書，詳述公司過去1年來在減少排碳；以及攜手客戶及夥伴合作，推動半導體產業更永續發展面向的進展 |
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Igus不含 PFAS 的 chainflex 耐彎曲電纜：提供多面向安全保障 (2024.06.24)
與 PFAS 系列化學物質一樣，某些聚四氟乙烯化合物（簡稱 PTFE）被視為「永久性化學品」，可能對環境、人類和動物有害，歐盟正在努力禁用這些物質。獲得「不含 PFAS」印章，igus 證明自家的 chainflex 耐彎曲電纜不含此類化學物質，並且在禁令頒布時早已為客戶提供安全性，期望為人類、自然和企業提供安全保障 |
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意法半導體於義大利打造世界首座一站式碳化矽產業園區 (2024.06.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST），將於義大利卡塔尼亞打造一座結合8吋碳化矽（SiC）功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠，意法半導體將打造一個碳化矽產業園區，達成在同一個園區內全面垂直整合製造及量產碳化矽之願景 |
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工研院攜手產學研前進歐盟 參與國際6G網路通訊大會 (2024.06.24)
工研院與台灣資通產業標準協會日前共同籌組6G產學研團隊，赴比利時安特衛普參加歐盟指標性大會「歐洲網路通訊暨6G高峰會 （2024 EuCNC & 6G Summit）」，並規劃Taiwan ICT Tech Innovation攤位，展示包含工研院、仁寶電腦、耀登科技、稜研科技、?通科技、現觀科技、台灣科技大學的通訊技術前瞻研發量能及B5G/6G完整供應鏈 |
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矽響先創結合AI與足態感測為穿戴式裝置加值 (2024.06.23)
台灣國際醫療暨健康照護展（Medical Taiwan）於6月20~22日在台北南港展覽館2館舉辦。在「數位健康永續未來館」當中，矽響先創科技展示「AI智慧鞋墊感測器」創新結合音樂遊戲APP，為身體律動訓練時增加了趣味，並精準掌握動態數據，而「AI穿戴式聽診器」為長期健康管理者提供長時間、無感知的穿戴感測紀錄 |
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貿澤電子和ADI合作出版電子書協助工程師解決設計挑戰 (2024.06.21)
推動創新的新產品導入（NPI）代理商貿澤電子（Mouser Electronics）最近與合作夥伴Analog Devices, Inc.（ADI）合作出版幾本全新的電子書。這些電子書將重點放在各種主題，例如生產設施如何透過彈性的製造方法達到更高的生產力、用於支援永續製造實務的技術、嵌入式安全性概念，以及數位工廠的技術進展 |
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SEMICON Taiwan將於9月登場 探索半導體技術賦能AI應用無極限 (2024.06.21)
SEMI國際半導體產業協會今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，將於 9月4~6日於台北南港展覽1、2館登場，將以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸，探索驅動 AI（人工智慧）時代的關鍵半導體技術，會如何引領當代科技大幅躍進，並為迎接半導體與智慧未來揭開全新序曲與篇章 |
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台灣醫療暨健康照護展實力 打造臺灣新護體神山 (2024.06.21)
台灣國際醫療暨健康照護展（Medical Taiwan）自6月20~22日於台北南港展覽2館展出，2024年以全齡照護、智慧醫療、醫材廊道三大主題為展示主軸，計有來自10國共280家企業參與展出，並以智慧醫療主題館、遠距醫療暨智慧醫材主題館、數位健康永續未來館、M-novator新創展區及日本館為5大亮點，展示醫療產業的全新樣貌 |
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淨零建築智慧節能減碳創新技術 以低碳、健康及安全為前提 (2024.06.21)
為推動智慧淨零建築的發展與應用，促進節能減碳，透過創新技術引領建築業向更為智慧、高效及環保永續的方向發展，內政部建築研究所委託社團法人台灣智慧淨零建築產業聯盟舉辦「淨零建築智慧節能減碳創新技術宣導推廣活動」第二場，本場活動邀請專家與業界菁英進行專業解說及分享交流 |
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imec展示單片式CFET功能元件 成功垂直堆疊金屬接點 (2024.06.21)
於本周舉行的2024年IEEE國際超大型積體電路技術研討會（VLSI Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）首次展示了具備電性功能的CMOS互補式場效電晶體（CFET）元件，該元件包含採用垂直堆疊技術形成的底層與頂層源極／汲極金屬接點（contact） |
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台達樓宇自動化首獲Works with WELL授權 產品符合國際健康標準 (2024.06.20)
台達今（20）日宣布兩項樓宇自動化產品「UNO室內空氣品質偵測器」和「O3感測器」，正式取得國際WELL建築研究院（IWBI）授權Works with WELL，代表其產品與WELL健康建築標準中的相關條款要求一致，彰顯台達在建築中的健康安全產品已達到國際級標準 |
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FlexEnable柔性顯示技術創新產品目前已出貨 (2024.06.18)
開發和生產用於有源光學和顯示器的柔性有機電子產品供應商FlexEnable宣布，全球首款採用有機電晶體技術的量產消費電子產品已開始出貨。這款名為Ledger Stax的裝置是由法國市場領導者Ledger 開發的安全加密錢包 |
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2024台塑企業應用技術交流 產學激盪減碳永續議題 (2024.06.18)
「第19屆台塑企業應用技術研討會」近日在長庚大學登場，2024年以「翻新綠業˙永續淨零」為主題，由台塑企業攜手長庚大學、明志科技大學、長庚科技大學三校參與，共同分享新應用技術及產學合作研發成果，也交流未來研發方向及現階段技術瓶頸 |
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安立知聯手Y.I.C提供EMC解決方案 瞄準航太、國防與醫療電子 (2024.06.17)
Anritsu 安立知與 Y.I.C. Technologies 合作開發創新工具，支援業界廠商預先執行電磁相容性 (EMC) 測量。Anritsu 安立知的新型 Field Master 頻譜分析儀具有一流的掃描速度和連接介面，能與 Y.I.C EMScanners 和 EMViewer 應用軟體相輔相成，提供完全整合的解決方案 |
