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宜鼎攜手研華 以MIPI相機模組為AMR提供高效機器視覺應用 (2024.08.07) 全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際(Innodisk),宣布於AI視覺應用領域與全球工業物聯網領導廠商研華公司攜手合作,將宜鼎旗下可客製化的MIPI系列相機模組、結合研華先進的Intel x86架構AFE-R360解決方案,為AMR(自主移動機器人) 提供高效的AI視覺感測與物體辨識功能,拓展在智慧工廠、物流倉庫與零售現場的視覺應用情境 |
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中嘉集團雙主軸營運策略見效 2024年第二季寬頻滲透率逾5成 (2024.08.05) 中嘉集團2024年第二季營運表現再攀高峰!整體營運受惠於二大經營策略奏效:台北市經營版圖再擴張、萬華新區正式開台並因地制宜地推出區域限定優惠方案,以及攜手「遠傳friDay購物」結盟合作擴增商品多元化選項 |
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太空數據新服務 開啟未來通訊無限可能 (2024.08.01) 太空微型化讓衛星更小、更輕,也更經濟。太空私有化開啟了商業機會的大門,使私人企業能夠參與到這個曾經被政府壟斷的領域。基於太空數據的新服務,如地球觀測、通訊和導航,正在為我們的生活帶來革命性的變化 |
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ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上線 (2024.07.12) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上市。該開發套件整合工具、軟體和知識,簡化並加快邊緣應用的開發。
ST Edge AI Suite 是一套整合化軟體工具,旨在簡化嵌入式 AI應用的開發部署 |
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泓格iSN-301系列模組以ToF技術提升測距精準度 (2024.07.09) 泓格科技最新推出的iSN-301系列單通道測距模組,專為智慧建築及自動化應用設計,採用先進的飛時測距(Time of Flight;ToF)感測技術,能夠在5公分至4公尺的範圍內,精確、快速地進行非接觸距離量測 |
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意法半導體NFC讀寫器晶片為消費和工業設備 提供嵌入式非接觸互動功能 (2024.06.28) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出之ST25R100近場通訊(NFC)讀寫器晶片獨步業界,其整合先進的技術功能、穩定可靠的通訊和經濟實惠的價格等優勢於一身,在大規模製造的消費性電子和工業設備中,可提升非接觸式互動功能的價值 |
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瑞士晶片商Kandou:看好AI引領高速傳輸需求 (2024.06.11) 人工智慧(AI)正在重朔電子科技的發展輪廓,除了邏輯處理單元與記憶體開始改朝換代,相關的I/O傳輸技術也必須跟著推陳出新。看準這個趨勢,一家瑞士晶片商Kandou也現身今年的COMPUTEX展場上,以獨家的高速傳輸技術要在AI世代中一展拳腳 |
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2024.6(第391)期)AI PC -迎接電腦產業新典範 (2024.06.05) 生成式應用當道,未來所有的內容創作,都將跟AI密不可分,
只有雲端平台的服務是遠遠不夠,在終端與邊緣的枝開葉散,
才是生成式AI應用的最終願景。
對創作者來說 |
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6G是否將引領製造業的革命? (2024.05.29) 6G以更快的速度、更低的延遲和更大的容量超越 5G,使無數應用受益,特別是製造業。對於透過 Wi-Fi 達到高效率運作的工廠而言,將整個製造運作的通訊基礎設施升級到 6G,將是一次不可錯過的製造模式轉變 |
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思科助凱基證券打造準確穩定且安全的智慧金控系統 (2024.05.29) 隨科技持續演變,金融數位化的趨勢也在銀行、保險、證券投資產業如火如荼地展開。分秒必爭已經無法形容目前金融機構的需求,而是已經到了微秒定勝負的程度。為了打造出更能滿足客戶需求與使用體驗的交易環境 |
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從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28) 處理器大廠正在AI PC投注大量資源,提供獨特的解決方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。
GPU的平行運算能力和高輸送特性,也將成為AI任務的理想選擇 |
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AI自動化測試確保智慧家電設備效能與品質穩定性 (2024.05.27) 智慧家電產品帶來了許多便利,但也伴隨著潛在的風險。例如操作流程中出現故障,或者可能存在手機應用程式相容性問題等,針對這些智慧家電設備進行AI自動化測試,可協助客戶廠商確保其產品可靠性和穩定性,滿足用戶期望 |
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英特爾發布Thunderbolt Share軟體解決方案 實現PC間高速連接 (2024.05.20) 英特爾推出全新Thunderbolt Share軟體解決方案,實現PC間高速傳輸體驗,徹底改變使用者與兩台PC間的互動方式。Thunderbolt Share適用於搭載Thunderbolt 4或Thunderbolt 5連接埠的PC和周邊裝置,可實現PC間的螢幕共享和高速檔案傳輸,實現更靈活、更有效率的工作流程 |
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Fortinet資安報告:96%企業憂心雲端安全 雲地整合成解方 (2024.05.03) Fortinet與研究機構Cybersecurity Insiders今(3)日攜手發表《2024年雲端資安報告》,剖析企業組織在保護其雲端環境上的挑戰及優先應對策略,發現有高達96%企業擔憂雲端資安威脅,也預期將提高雲端安全預算,以部署更適合混合雲端環境的防禦策略 |
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智慧充電樁百花齊放 (2024.04.29) 電動車產業在經歷疫情與全球競逐淨零碳排目標下已逐漸成熟,包含充電樁等客製化、模組化終端產品甚至由下而上,驅動製造業加速轉型升級。 |
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加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能 (2024.03.26) 隨著AIoT架構不斷的擴展,再加上AI技術的持續成熟,邊緣運算結合人工智慧技術的「邊緣AI」開始成為市場的新寵,為邊緣運算技術帶來新一波的動能,而IPC更扮演著至關重要的角色 |
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車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾 (2024.03.26) 汽車產業面臨變革與挑戰,自駕技術需要更多的AI運算支援。
而對於使用體驗的提升,以及電氣化發展的需求也越見明顯。
面對新趨勢,需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐 |
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胎壓偵測系統大解密 (2024.03.22) 市面上的胎壓偵測系統從運作、傳輸、顯示方式各有不同類型的產品,然而,在各式各樣的TPMS產品中隱藏了許多風險,這些潛在問題有可能會影響到使用者體驗和行車安全 |
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聯發創新基地開源釋出中英雙語大型語言模型 (2024.03.07) 聯發科技集團轄下的前瞻技術研究單位聯發創新基地,繼2023年初釋出全球第一款繁體中文大型語言模型後,今日再度開源釋出能夠精準理解和生成中英兩種語言的MediaTek Research Breeze-7B 70億參數系列大型語言模型 (以下簡稱Breeze-7B) 供大眾使用 |
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Cadence與達梭首度支援雲平台 加速機電系統開發轉型 (2024.02.29) 順應全球人工智慧(AI)浪潮發展,益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)與達梭系統(Dassault Systemes)日前宣佈,雙方將進一步擴展現有策略合作夥伴關係,推出整合AI驅動的Cadence OrCAD X和Allegro X,與達梭系統的3DEXPERIENCE Works等產品,進一步加速機電系統虛擬雙生的開發流程 |