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TrendForce：美關稅壁壘加速轉單 台晶圓廠產能利用率上升 (2024.05.23)
繼美國白宮5月14日宣佈對中國大陸進口產品加徵關稅之後，其中決議在2025年前對大陸製造的半導體產品課徵高達50%關稅。依TrendForce觀察，此舉恐加速供應鏈出現轉單潮，台系晶圓代工廠產能利用率上升幅度優於預期 |
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調研：2024年Q1全球晶圓代工復甦緩慢 AI需求持續強勁 (2024.05.23)
2024年第一季全球晶圓代工產業營收和上一季相比小幅下跌5%，主因為終端市場復甦疲軟。根據 Counterpoint Research 的「晶圓代工每季追蹤報告」，儘管年增長率達到12%，2024年第一季的晶圓代工業者營收下滑並非僅因季節性效應，同時也受到非AI半導體需求恢復緩慢的影響，涵蓋智慧型手機、消費電子、物聯網、汽車和工業應用等領域 |
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SEMI：2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元 (2024.04.10)
有別於一般人想像中，近年來半導體設備產業應受惠於人工智慧（AI）話題帶動而蓬勃發展。繼日前經濟部宣告台灣積體電路業2023年產值減少12.9%，SEMI國際半導體產業協會也在今（10）日發表「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出 |
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調研：庫存補貨及AI帶動 全球晶圓代工2023年第四季成長10% (2024.04.02)
根據Counterpoint Research的晶圓代工分析數據，全球晶圓代工產業2023年第四季相對於第三季營收增長約10%，但年減少3.5%。儘管總體經濟諸多不確定仍然存在，但晶圓代工產業從2023年下半年開始觸底反彈，主要受到智慧型手機和PC供應鏈庫存補貨需求帶動 |
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SEMI：2024年半導體產能將創3,000萬片新高 (2024.01.04)
SEMI國際半導體產業協會今（4）日公佈最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast, WFF），全球半導體產能繼2023年以5.5%成長至每月2,960萬片晶圓（wpm, wafers per month）之後，預計2024年將增速成長6.4%，突破3,000萬片大關 |
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SEMI：全球晶圓廠設備支出先蹲後跳 2024年達970億美元 (2023.09.13)
SEMI國際半導體產業協會公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast, WFF)指出，受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳，從2022年的歷史高點995億美元下滑15%至840億美元；隨後於2024年回升15%，達到970億美元 |
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加速業務轉型 英特爾舞劍向台積 (2023.06.30)
英特爾正著手進行其55年的歷史中，最為顯著的業務轉型。英特爾正藉由IDM 2.0重新取回製程技術領先地位，擴大使用第三方晶圓代工產能，並透過大幅度擴充英特爾的製造產能來建立世界級晶圓代工業務 |
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IDC：2022年全球晶圓代工成長27.9% 2023年將減6.5% (2023.06.25)
根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，2022年受惠於客戶長約、代工價調漲、製程微縮、擴廠等因素，2022 年全球晶圓代工市場規模年成長 27.9%，再創歷史新高。
IDC資深研究經理曾冠瑋表示：「晶圓代工產業在半導體供應鏈中扮演關鍵角色 |
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格羅方德、三星與台積電 加入imec永續半導體計畫 (2023.05.16)
比利時微電子研究中心（imec）今日宣布，格羅方德（GlobalFoundries）、三星（Samsung）與台積電加入其永續半導體技術與系統（SSTS）研究計畫。SSTS計畫於2021年啟動，集結了整個半導體業的關鍵要角，包含系統商、（設備）供應商及最新加入的三家國際晶圓大廠，以協助晶片價值鏈降低對生態的影響 |
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晶圓儲運自動化先行 (2023.04.21)
回顧自2019年以來，受到中美科技戰加劇、後疫時期供應鏈瓶頸，讓台積電也不得不陸續擴大在台灣及美、日等地設廠投資，並看好上下游設備與零組件、系統供應鏈榮景，又以能切入後段晶圓儲運自動化系統者優先 |
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2022年全球半導體設備出貨金額再創新高 達1,076 億美元 (2023.04.13)
SEMI國際半導體產業協會今(13)日公布2022年全球半導體製造設備銷售金額，相較2021年1,026 億美元成長了5%，達到1,076 億美元，再次創下新高。
SEMI指出，中國地區設備投資雖放緩、較前一年減少5% |
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SEMI全球晶圓廠預測報告出爐 半導體設備支出2024年復甦回升 (2023.03.22)
SEMI國際半導體產業協會今（22）日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast, WFF），受晶片需求疲軟以及消費者和行動裝置庫存增加影響，下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額，預計將從2022年創紀錄的980億美元下滑22%至760億美元；2024年則回彈21%至920億美元，重回900億大關 |
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智原推出ASIC跨地域支援服務 提供彈性生產 (2023.02.01)
智原科技（Faraday Technology )宣布為ASIC客戶提供跨地域的多點製造支援服務。藉由與全球晶圓代工、半導體封裝和測試服務廠商的長期合作，為客戶提供彈性生產支援，以減輕因為經濟、意外、流行病或地緣政治所造成的製造風險 |
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聯電蟬聯道瓊永續指數全球晶圓專工業第一 (2022.12.12)
2022年道瓊永續指數公布評選結果，聯華電子在道瓊永續指數（Dow Jones Sustainability Indices；DJSI）全球晶圓專工業榮獲第一名，同時也是台少數連續15年入選DJSI「世界指數（DJSI-World）」成分股的企業，今年亦蟬聯「新興市場指數成分股（DJSI-Emerging Markets）」，展現聯電長期投入並積極落實ESG的成果 |
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不安全世界中的證券投資 (2022.11.28)
@內文: 證券的英文為Security，其另一個涵義即是安全。要在不安全世界中做好證券投資，首要目標就是：保守你的本金安全。不安全的世界，在以前通常是指資本市場價格的波動，所造成證券投資的不安全 |
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半導體長期需求大增 測試設備推陳出新 (2022.08.24)
正值全球半導體市場短缺之際，卻也正是半導體產業的全新機會點。
隨著新應用持續出現，預料半導體的市場需求也將居高不下。
全球測試大廠也持續針對半導體測試，推出了相應的解決方案 |
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MIC：2022年全球筆電出貨量將衰退10.3% (2022.07.15)
資策會產業情報研究所（MIC）觀測主要資訊產品，預估2022年全球筆電出貨2.2億台，較2021年衰退10.3%，全球桌機出貨7,984萬臺，衰退2.7%，歷經2020、2021年疫情驅動PC市場高成長，本來即預期2022年宅經濟效益收斂，卻遭逢俄烏戰爭、中國大陸實施封控等影響，加劇全球經濟衰退與通膨，降低市場消費信心 |
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與數位轉型直球對決 新型態研發策略勢在必行 (2022.06.22)
疫情時代的影響，使企業組織確實需要考慮許多問題。為解決這些問題，企業必須繼續投資於最新技術的研發。然轉型過程艱辛，但隨著科技不斷進步，研發新策略勢在必行 |
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MIC：2022年臺灣半導體表現優於全球 產值達4.36兆 (2022.06.21)
資策會產業情報研究所（MIC）觀測2022年半導體產業趨勢，預估全球半導體市場規模達6,135億美元，成長率10.4%，資深產業分析師鄭凱安表示，2021年半導體晶片需求遽增、產能供不應求 |
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SEMI：今年全球晶圓廠設備支出將破1090億美元 台灣成領頭羊 (2022.06.14)
SEMI國際半導體產業協會14日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告 (World Fab Forecast) 報告，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長20%，創下1,090億美元新高紀錄，繼 2021年大幅成長42%之後，連續三年成長 |
