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台達收購Alps Alpine旗下功率電感事業 強化被動元件供應鏈布局 (2024.08.29)
台達子公司Delta Electronics (Japan)及Delta Electronics (Korea)簽訂合約，分別向日本上市公司Alps Alpine及其子公司Alps Electric Korea Co., Ltd. (簡稱Alps Alpine)取得功率電感及粉末材料相關營運業務之生產及研發設備，與相關專利及智慧財產權等資產，總金額約美金71佰萬元 (約合新台幣2,331,285仟元) |
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塑膠射出減碳有解 (2024.08.28)
面臨全球淨零碳排浪潮下，對於環保和可持續發展議題日益重視，甚至將衍生出「循環經濟模式」，對於傳統塑橡膠成型產業將帶來前所未有的挑戰和機遇，周邊輔助自動 |
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為綠氫製造確保高效率且穩定的直流電流 (2024.08.27)
本文探討綠氫的原理，並且展示如何運用功率組件，將環保能源的輸入轉換為具有產生綠氫所需特性的穩定電力輸出。 |
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臺師大產創學院與江陵集團合作發表冷融合技術成果 (2024.08.27)
因大量使用化石燃料，造成全球氣候暖化與極端氣候肆虐，問題日益嚴重，核融合技術被公認是解決能源與環境問題的終極方案。國立臺灣師範大學跨域科技產業創新研究學院與江陵集團合作，在冷融合技術上取得突破性成果 |
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HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。
儘管HBM在性能上具有顯著優勢，但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。
TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵，但也帶來了測試的複雜性 |
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[自動化展]東佑達多元化智能傳動元件與平台為展示亮點 (2024.08.23)
台北國際自動化工業大展於21日盛大開幕，吸引眾多知名企業展示最新一代的智能產品。東佑達自動化（攤位號碼：南港一館四樓 M410）今年重磅推出「多元化智能傳動元件」，並全新升級胖卡展示車，展示全產品線 |
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[自動化展] 威騰斯坦微型Galaxie再進化 直球對決HD減速機 (2024.08.23)
順應國際機器人協作、輕量化趨勢，德商威騰斯坦（WITTENSTEIN）也在今年台北國際自動化展K402攤位上，引進於漢諾威自動化展大放異彩、首度在亞洲亮相的創新產品微型Galaxie減速機，已成功進軍工業與醫療產業，與Harmonic Drive諧波式減速機直球對決 |
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xMEMS發表毫米級全矽主動散熱晶片 支援AI世代行動裝置創新 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微電子）於今（21）日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling，則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片，相當適用於整合超便攜裝置（ultramobile device）與下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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xMEMS推出1毫米超薄全矽微型氣冷式主動散熱晶片 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微電子）為使用壓電微機電（piezoMEMS）的創新公司和全矽微型揚聲器的創造者，現推出xMEMS XMC-2400 μCooling，此為第一個全矽微型氣冷式主動散熱晶片，適用於超便攜裝置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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金屬中心於台北國際模具暨智慧成型設備展顯現技術金實力 (2024.08.21)
2024國際智慧製造指標展會Intelligent Asia於8月21~24日在台北南港展覽館展開，共有來自全球1,200家廠商，近4,500個攤位參與，展出內容涵蓋工業自動化、機器人、智慧模具、物流及物聯網、冷鏈科技、積層製造（3D列印）、雷射應用等 |
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100％綠電運營 英飛凌啟用全球最大8吋SiC功率半導體晶圓廠 (2024.08.08)
英飛凌科技宣布，其位於馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後，該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽（SiC）功率半導體晶圓廠。馬來西亞總理拿督思里安華、吉打州務大臣拿督思里莫哈末沙努西與英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 一同進行啟用儀式 |
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宜特上半年營收新台幣21.22億 積極佈局AI驗證分析領域 (2024.08.05)
宜特2024年上半年，在AI人工智慧、先進封裝、先進製程的佈局有成，且子公司宜錦營運漸入佳績，使得整體營運取得亮眼表現。上半年合併營收21.22億元，突破二十億元新台幣大關，創歷史新高；上半年歸屬於母公司淨利達3.06億元，稅後每股盈餘達4.13元，年增達24.02% |
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施耐德電機推出全新資料中心管理模型 聚焦永續淨零 (2024.07.31)
法商施耐德電機Schneider Electric今（31）日宣布旗下DCIM資料中心基礎設施管理解決方案（EcoStruxure IT），將推出基於全新模型、自動化永續指標報告功能，提供對能源消耗、歷史資料分析及詳細測量的可視性；同時攜手AWS、微軟、Google、Meta等企業，呼籲資料中心供應鏈採用EPD，加速實現永續淨零目標 |
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微透鏡陣列成型技術突破性進展 (2024.07.28)
本文探討經由Moldex3D分析不同流道設計和成型參數的優缺點，採用直接澆口技術，能夠大幅提升材料利用率，從而成功生產出微透鏡陣列。 |
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熱泵背後的技術：智慧功率模組 (2024.07.26)
熱泵是一種用於製冷和供暖的多功能、高效能技術。而高品質封裝技術的關鍵，在於能夠保持出色散熱性能的同時優化封裝尺寸，並且不降低絕緣等級。 |
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博世收購江森及日立暖通空調業務 居家舒適科技業務可望倍增 (2024.07.23)
為了實現以創新、能效解決方案，實現替代性能源轉型和緩解全球暖化問題趨勢。博世集團近日也宣佈由旗下的能源暨建築智能科技事業群，將以80億美元（約74億歐元）收購江森自控（Johnson Controls）公司全球住宅及輕型商用建築暖通空調（HVAC）解決方案業務 |
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Ansys聯合Macnica Galaxy攜手Supermicro與NVIDIA 以統包式硬體提供多物理模擬解決方案 (2024.07.23)
Ansys正聯合Macnica Galaxy與Supermicro和NVIDIA合作 ，提供統包式硬體，為Ansys多物理模擬解決方案提供無與倫比的加速。透過硬體及軟體的組合，Ansys客戶能夠以高達1,600倍的速度解決更大、更複雜的模型 |
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政策指引境外關內布局 (2024.07.19)
因為機械業多數仍在台灣生產，將更容易受到匯率波動而影響接單能力，期盼能在經濟部積極落實「境內關外」政策之際，可望有所突破！ |
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美光最低延遲創新主記憶體MRDIMM正式送樣 (2024.07.18)
因應工作負載要求的日益嚴苛，為了充分發揮運算基礎架構的最大價值。美光科技（Micron）宣佈其多重存取雙列直插式記憶體模組（MRDIMM）開始送樣。MRDIMM針對記憶體需求高達每DIMM 插槽128GB以上的應用 |
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貿澤全新綜合資源中心聯結工程師與EV/HEV技術未來 (2024.07.18)
推動創新產品導入（NPI）代理商貿澤電子（Mouser Electronics）透過廣泛的EV/HEV資源中心探索電動和混合動力車技術的最新發展、進步與挑戰。隨著雙向充電和車輛自動駕駛等先進技術進入市場，掌握最新潮流比以往任何時候都更加重要 |
