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第七屆智在家鄉入圍團隊出爐 首度加入生成式AI服務助提案 (2024.07.09) 第七屆聯發科技「智在家鄉數位社會創新競賽」,歷經一個多月的專家評審,日前公佈二十組入圍決賽團隊。入圍團隊從362件投稿作品脫穎而出,參賽成員背景多元;關注產業橫跨偏鄉醫療、文化傳承、環境關懷與銀髮照護等 |
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應材發表新晶片佈線技術 實現更節能AI運算 (2024.07.09) 基於現今人工智慧(AI)時代需要更節能的運算,尤其是在晶片佈線和堆疊方式對於效能和能耗至關重要。應用材料公司今(9)日於美國SEMICON WEST 2024展會,發表兩項新材料工程創新技術,旨在將銅互聯電網佈線微縮到2奈米及以下的邏輯節點,以協助晶片製造商擴展到埃米時代,來提高電腦系統的每瓦效能 |
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Microchip發佈《2023年永續發展報告》實踐環保和社會責任表現 (2024.07.04) Microcchp發佈《2023年永續發展報告》,詳細介紹公司環境和社會影響項目的實施情況。「踐行職業道德和社會責任」為Microchip的指導價值觀之一,公司以誠實、道德和正直的方式管理業務,對待客戶、員工、股東、投資者、供應商、通路合作夥伴、社區和政府 |
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Vishay固體鉭模製片式電容器為電子爆震系統增強性能 (2024.07.04) Vishay Intertechnology推出專為電子爆炸系統設計的新系列TANTAMOUNT表面貼裝固體鉭模製片式電容器。Vishay Sprague TX3系列裝置結合穩健的機械設計與低漏電流(DCL)和嚴格的測試規範,提供比商用鉭電容器和MLCC更高的性能和可靠性 |
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滿足你對生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02) 這次介紹AIPC的處理器晶片。它是來自於AMD,日前才在COMPUTEX2024的展會上發表的「RyzenAI300系列處理器」。 |
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DigiKey《數位城市》第四季影片系列以智慧AI為主題 (2024.06.28) DigiKey 是全球商業經銷領導廠商,提供最豐富的技術元件和自動化產品,備有庫存,可立即出貨。DigiKey 推出《數位城市》系列影片第四季,以「智慧世界中的 AI」為主題,並由 Molex 與 STMicroelectronics 贊助播出 |
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70美元為第五代樹莓派添加AI套件 (2024.06.28) 第五代樹莓派(RPi 5)有個特點,那就是具備PCI Express(PCIe)2.0介面,不過樹莓派基金會在設計RPi 5時希望維持電路板的嬌小特點... |
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工研院攜手產學研前進歐盟 參與國際6G網路通訊大會 (2024.06.24) 工研院與台灣資通產業標準協會日前共同籌組6G產學研團隊,赴比利時安特衛普參加歐盟指標性大會「歐洲網路通訊暨6G高峰會 (2024 EuCNC & 6G Summit)」,並規劃Taiwan ICT Tech Innovation攤位,展示包含工研院、仁寶電腦、耀登科技、稜研科技、?通科技、現觀科技、台灣科技大學的通訊技術前瞻研發量能及B5G/6G完整供應鏈 |
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貿澤電子和ADI合作出版電子書協助工程師解決設計挑戰 (2024.06.21) 推動創新的新產品導入(NPI)代理商貿澤電子(Mouser Electronics)最近與合作夥伴Analog Devices, Inc.(ADI)合作出版幾本全新的電子書。這些電子書將重點放在各種主題,例如生產設施如何透過彈性的製造方法達到更高的生產力、用於支援永續製造實務的技術、嵌入式安全性概念,以及數位工廠的技術進展 |
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淨零建築智慧節能減碳創新技術 以低碳、健康及安全為前提 (2024.06.21) 為推動智慧淨零建築的發展與應用,促進節能減碳,透過創新技術引領建築業向更為智慧、高效及環保永續的方向發展,內政部建築研究所委託社團法人台灣智慧淨零建築產業聯盟舉辦「淨零建築智慧節能減碳創新技術宣導推廣活動」第二場,本場活動邀請專家與業界菁英進行專業解說及分享交流 |
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imec展示單片式CFET功能元件 成功垂直堆疊金屬接點 (2024.06.21) 於本周舉行的2024年IEEE國際超大型積體電路技術研討會(VLSI Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)首次展示了具備電性功能的CMOS互補式場效電晶體(CFET)元件,該元件包含採用垂直堆疊技術形成的底層與頂層源極/汲極金屬接點(contact) |
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2024台塑企業應用技術交流 產學激盪減碳永續議題 (2024.06.18) 「第19屆台塑企業應用技術研討會」近日在長庚大學登場,2024年以「翻新綠業˙永續淨零」為主題,由台塑企業攜手長庚大學、明志科技大學、長庚科技大學三校參與,共同分享新應用技術及產學合作研發成果,也交流未來研發方向及現階段技術瓶頸 |
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貿澤最新EIT系列軟體定義車輛的Zonal架構 (2024.06.18) 隨著汽車技術採用的電子元件數量不斷增加,設計人員開始轉向Zonal架構提升各個子系統最大效率,同時能更輕鬆地管理全車的軟硬體堆疊。貿澤電子(Mouser Electronics)推出其Empowering Innovation Together(EIT)技術系列中的最新一期,探討Zonal架構的優勢及其為軟體定義車輛(SDV) 提供的強化連線功能 |
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打開訊號繼電器的正確方式 (2024.06.14) 訊號繼電器是繼電器的一個主要子類且用途特定,通常在通訊領域具有重要作用。本文介紹訊號繼電器,具體包括訊號繼電器的概念、與其他繼電器的差異及關鍵的選型標準等 |
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東元聯手西門子 在台生產無氟絕緣開關設備 (2024.06.11) 東元電機與台灣西門子今(11)日宣布簽署合作備忘錄(MOU),在台灣合作生產24KV無六氟化硫(blue GIS)的潔淨氣體(clean air)絕緣開關設備,可運用於變電所、科學園區、風電、光電等場域,初估未來全台將有約上萬台潔淨氣體絕緣開關設備汰換的需求商機,雙方合作將有助於加速關鍵零組件國產化與產業在地化的目標 |
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深化印台半導體產業合作 印度加速佈局半導體聚落 (2024.05.30) 為促進印度與台灣半導體產業間的交流與合作,印度台北協會(India Taipei Association, ITA)、印度電子資訊科技部(Ministry of Electronics & IT, MeitY)、印度半導體任務(India Semiconductor Mission, ISM)及SEMI國際半導體產業協會於今(30)日攜手召開「印度-台灣半導體高峰論壇」 |
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讓你的多物理模擬與設計專案手到擒來 (2024.05.29) 業界首創專門針對多物理場系統設計與分析的軟硬體平台-Cadence Millennium。 |
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次世代工業通訊協定串連OT+IT (2024.05.29) 面對當前工業製造數位轉型階段,陸續融入了資通訊(ICT)科技和人工智慧(AI)的應用和發展,以即時並充份利用大數據加值。促使各家設備製造、FA自動化系統整合商紛紛尋求新一代工業通訊標準,包含TSN、umati也應運而生,並透過合縱連橫加速落地 |
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2024杜塞道夫玻璃暨光電展登場 實踐玻璃天下創新轉型 (2024.05.29) 迎接德國杜塞道夫國際玻璃暨光電展(glasstec)即將於2024年10月22~25日舉行,德國杜塞道夫國際商展開國公司也在日前舉行全球市場趨勢說明會,邀請台北市玻璃公會理事長鄭煥章致詞介紹台灣玻璃產業發展現況,同時邀集台灣區玻璃公會、台灣機械公會、台灣區照明燈具輸出公會、台灣鎖業暨五金發展協會等代表與會 |
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讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會 (2024.05.28) 本場東西講座邀請到台灣安立知業務與技術支援部協理薛伊良,分享從5G到6G的通訊產業發展脈絡。 |